休斯微技術股份有限公司 的相似公司

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)為歐洲最大的電子測量儀器生產廠商，在無線通訊量測、廣播發射機及頭端影音處理、任務型通訊設備系統、網路安全、無線電通訊監測與定位，及設備校驗等領域擁有領導級地位；總部位於德國幕尼黑，成立至今已超過90年，並在超過70個國家設立專業的銷售及服務據點，足跡遍及全球。 鑑於亞洲市場的發展性及台灣在無線通訊領域的重要性，Rohde&Schwarz於2003年7月正式在台灣設立據點 — 台灣羅德史瓦茲有限公司。希望藉由台灣區域的優越性，把亞洲地區所成立的據點做更緊密的連結，並引進德國最新技術給所有Rohde&Schwarz 客戶，建置完整的亞州技術服務網。 Rohde & Schwarz is the largest European electronics group specializing in the fields of radiocommunication, radiolocation, radiomonitoring, broadcast & media, cybersecurity and electronic test equipment. In addition to the headquarter in Munich, Germany, that has been established over 90 years, worldwide the company has subsidiaries in more than 70 countries. In view of the expansion of the Asian market and Taiwan's crucial role in wireless communication, Rohde & Schwarz Taiwan Ltd has been established as subsidiary in July 2003. Intend to integrate Asian technical service network by introducing the latest technology from Germany to all Rohde & Schwarz's customers and to closely connect all the subsidiaries in Asia region.

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

円星科技(M31 Technology Corporation)由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年，為積體電路矽智財(Silicon IP)設計服務業之新秀。 本公司擁有優秀與資深的經營及研發團隊，為因應半導體產業對矽智財需求大幅成長的趨勢，特以創新、服務與為客戶創造價值的精神，投入矽智財的開發與服務。我們秉持著『成為半導體業最值得信賴之IP公司』的願景，與所有加入我們的創業夥伴共同追求永續經營與成長。誠摯歡迎您與我們共同打拚，以精品文化之精神，創造價值，追求卓越！ 全球IC產業正面臨加速產品上市時程與 降低成本的激烈競爭，這提供了專業矽智財供應商的成長商機。亞洲擁有全世界最完整密集的半導體供應鏈基礎設施， 也是全球成長最快的半導體市場。円星科技的成立，即是為了提供客戶高品質的矽智財服務，並協助全球設計業者連結亞洲半導體的產業鏈資源。 円星科技致力掌握差異化的關鍵規格，力求完美的開發流程及品質把關，在服務及技術上精益求精，以提供業界最具效益之「精品矽智財」。 円星科技以M31作為公司的英文名稱，M31又名仙女座星系，它是一個距離地球兩百二十五萬光年、擁有一兆顆恆星的雙核心螺旋星系，也是在地球上肉眼可見最遠的“深空天體”。 「因此我們期許所開發的每一個IP，就像M31星系一般，充滿了無限的想像與未來 ─ 這樣的想像與未來，都可一一被看見與實現。」

翔名科技 (8091) 成立於 1991 年，至今已邁入 33 年，主要從事半導體製程設備模組關鍵零組件之製造、買賣、維修及代理業務，並提供相關技術諮詢及售後維修服務等。 【翔名的願景目標】 1. 積極拓展亞洲市場，矢志成為亞洲半導體關鍵零組件製造領導者 2. 半導體關鍵零組件本土化，透過與學界及國外之技術合作，建立本土製造技術與競爭力 3. 建立最完整供應系統，提供業界最完善的服務 【翔名的品質政策】 「求精」：工作品質 ─ 效率、精進 「求準」：客戶交期 ─ 迅速、準確 「求穩」：產品品質 ─ 穩定、確實 【翔名的營運成果】 翔名科技致力於半導體特殊材料關鍵零組件本土化，關鍵零組件的特殊材料包括各類硬質材料，如 石墨〈Graphite〉、鉬 〈Molybdenum，Mo〉、鎢〈Tungsten，W〉、鉭〈Tantalum，Ta〉、碳化矽〈Silicon Carbide，SiC〉、矽〈Silicon，Si〉等。提供了國內半導體暨光電產業客戶更多、更好、更具競爭力的產品選擇，藉由與客戶良好的互動中，翔名跟隨著客戶的成長而成長，從成立之初，營運業績年年以高水準的表現在進步，藉由客戶的肯定與支持，翔名更以穩健的步伐前進，本著誠信踏實的態度，於 2004 年 6 月成功上櫃。根據中華徵信所於 2016 年所做調查，翔名科技於台灣企業之企業混合排名第 1,980 名、半導體業第 71 名、製造業營收排名第 1,307 名、服務業營收排名第 1,721 名、服務業經營績效排名第 397 名、工程技術服務業第 59 名。

自2014年創立以來，公司從兩人團隊起步，憑藉專注與熱忱，逐步成長為具規模的專業自動化設備組裝代工廠。我們深信，唯有結合專業技術與用心服務，才能持續為客戶創造最大價值。 初期於香山區百坪廠房耕耘，伴隨業務持續成長，於2023年搬遷至竹東新廠，佔地逾3000坪。新廠擁有無塵室生產區、研發區、倉儲空間，以及一條龍完整自動化生產線，確保產品品質穩定，交貨迅速且彈性，滿足多元化客戶需求。 我們積極投入研發與技術提升，並致力打造高效生產環境，提升產能與效率。同時重視人才培育與團隊合作，營造充滿活力且專業的工作氛圍。 未來，我們將持續拓展更宏遠的藍圖，誠摯邀請有志者加入，共創卓越發展與美好願景。

旺宏電子為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商，提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子以世界級的研發與製造能力，提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品，以供客戶應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通及其他等領域。 旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區，自成立以來，即持續落實自有產品的競爭優勢，並不斷提昇生產製造能力，以提供客戶高品質的產品與服務。因此，成功地與世界級大廠建立長期而互惠的策略伙伴關係。旺宏秉持高標準公司治理，致力維護投資人關係，並積極遂行企業社會責任，也獲頒上市上櫃公司治理制度評量認證的肯定，更成為園區第一家通過企業社會責任管理系統(SA 8000)驗證之半導體公司。 旺宏電子著重研發，歷年發表的技術論文，持續入選IEDM及ISSCC等多項國際學術會議。旺宏電子更擁有大量優質的國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究；另外，旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS論文，皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。 旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列產品的公司，我們並擁有極小尺寸的Flash產品，可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發NAND型快閃記憶體系列產品，目前19奈米產品已問世，同時也推出e•MMC方案，​滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份，我們已開始量產32奈米XtraROM產品。此外，旺宏電子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品，以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。 旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)及一座八吋晶圓廠(晶圓二廠)，主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品。​ 展望未來，旺宏電子將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢，持續開發新產品、強化技術、品質和服務等，以繼續提昇公司的整體競爭力與獲利，為旺宏​的永續經營及台灣的世界競爭力而努力。

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之 新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售 及技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市，代號 3006。 公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，研發之 特定型 DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統，目 前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III 及 PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM 等 )；在快閃記憶體方面，亦已完成 多種容量及介面類型的 NOR Flash 及 NAND Flash 的開發，可滿足各種特定應 用系統的需求。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經 成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多 晶片模組封裝 (MCP) 的解決方案，以滿足客戶的各類需求。 近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及 系統 IC 等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換 器 (ADC/DAC)、 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 及物聯網無線通訊 (IoT Wireless) 、馬達控制 (Motor Driver)、溫度及影像感應 (Termo Sensor, Photo Sensor) 等 IC 產品。 以技術研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有卓越的設計、製程、封裝 / 測試 及生產、品保技術團隊，能持續以最先進的製程技術，開發諸多高品質及最符合 客戶需求之 IC 產品解決方案，以提昇客戶之市場競爭力。在密切結合擁有經驗 豐富之上下游合作夥伴下，晶豪科技更能及時提供客戶最高品質及符合經濟效益 之產品與服務。

啟賦科技於2011年在台灣新竹成立，致力於提供半導體晶圓製造之生產力精進解決方案。運用台灣精密機械技術之優勢，著眼於目前密度最高最先進的12吋晶圓廠，開發出12吋自動化晶圓暫存緩衝台(Near Tool Buffer, NTB)及其控制軟體，可減少晶圓廠自動化搬運系統 (AMHS)之搬運時間，有效提升生產機器的產出效率。有鑑於產品的未來發展性，於2014年03月在台南善化建立研發生產基地，整合機台的開發設計至組裝測試。 啟賦科技亦著眼於目前8吋晶圓生產，皆採用人工搬運之半自動化生產流程，如此亦影響8吋晶圓的生產效率。為解決客戶問題，本公司將12吋晶圓生產自動化技術應用於8吋晶圓盒交換台(POD Exchanger)，可自動取放生產機台上之晶圓盒，並搬運與儲存至貨架上，提供給操作人員取放之用，該產品可有效減少現場操作人員之取放時間壓力，甚而實現8吋晶圓廠全自動化生產之目的。同時亦開發出6吋光罩自動化搬運機台解決方案。 啟賦科技提供整體物流搬運解決方案，不僅提供客製化設計，更提供“More than HW” & “Operation Innovation”之觀念，從使用者角色，提供全方位專業及豐富的應用體驗，讓硬體發揮最大的綜效，且整合台灣國內機械加工能力，注重機台組裝品質，所研發之產品性能皆經過第三方認證，並於2015年獲得台灣教授協會所舉辦之「國家品質金牌獎」，因此本公司產品深受國內各大半導體製造廠重視。 本公司未來亦持續深耕，希冀透過公司所研發之產品可提升客戶的生產效率，期許未來能協助國內8吋半導體廠升級為自動化生產工廠，符合目前國際工業4.0的發展趨勢，並透過已成功打入目前國內市場，建立台灣半導體設備自主研發之能力，以期未來能放眼全球市場，提升台灣半導體設備研發能量與國際競爭力。

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

我們的使命是不斷突破資料基礎設施市場中每個有線連接的頻寬壁壘，提供高速連接解決方案。Credo是提供安全、高速連接解決方案的創新者。隨著整個資料基礎設施市場對資料速率和相應頻寬需求呈指數級增長，Credo的解決方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。 Credo持續專注研發SerDes技術。自2012年首先推出基於台積65nm的28G SerDes起，Credo持續往更先進的製程工藝、更高速的傳輸速率推進；並推出超長距離(ER，>40dB)、中距離(MR)與短距離(SR)的傳輸解決方案，以極低的功耗以滿足各種應用與需求。2014 年，Credo在IEEE及OFC兩個大會上成功地展示了世界第一顆56G NRZ SerDes；2015年，Credo更推出了符合IEEE/OIF標準的56G PAM4 SerDes，成為業界唯一能提供56G NRZ與PAM4兩種調變的領導廠商，並且成功地將其SerDes工藝推進到16nm；2016年，Credo再以單路112Gbps刷新SerDes的速度紀錄。 Credo可提供完整的28G NRZ、56G NRZ與PAM4以及112G PAM4單通道SerDes互連解決方案，以極佳的損耗處理能力、極低的功耗與面積、多種製程選擇(65nm、40nm、28HPM/HPC/HPC+、16FF+/FFC)，廣泛地得到業界的認可。自 2014 年以來，Credo被《電子工程專輯》（EE Times）評選為最受關注的TOP 60公司，並連續在2014年、2015年兩年獲選台積電(TSMC) Emerging Star Company殊榮。2017年更榮獲台積電開放創新平台專業IP技術獎。 Credo全球擁有數個研發設計中心，分別位於美國矽谷、上海、香港以及台灣新竹，全球員工數約500人。 Credo Technology Group Holding Ltd. 已於2022年1月27日於美國Nasdaq（Nasdaq代號: CRDO）成功上市。詳細資訊請參考: https://investors.credosemi.com/ Credo Semiconductor Inc. 獲得舊金山灣區最佳工作場所頒發的 2024 年最佳工作場所榮譽。詳細新聞稿請參考: https://credosemi.com/credo-semiconductor-inc-has-been-awarded-a-top-workplaces-2024-honor-by-san-francisco-bay-area-top-workplaces/

STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。

TOWA株式会社 1979年設立，日本東證1部上市，為全世界半導體製造封裝設備市佔率第一的企業。本公司為 日本TOWA之台灣分公司。

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。

公司簡介 頂正科技，是由日本大型光罩廠SK-Electronics公司來台投資設立的精密光罩製造公司，創立於2002年5月，總公司設於台南科學工業園區，並於2014年設立台北分公司，以提供北部地區客戶即時的服務。 頂正科技所製造的大型精密光罩，主要使用於TFT(薄膜電晶體)及CF(彩色濾光片)的領域。消費者們平常或許幾乎沒有機會看得到頂正科技所製作的產品。但是，在我們週遭的生活中，卻隨處可見到使用頂正科技所製作的光罩而製成的產品，諸如：筆記型電腦的螢幕、液晶顯示器、液晶電視等。這些產品的顯示部位都是以光罩為原版，透過寫真平版印刷術(利用光，將精密的圖案轉印至基版上)而製成的。簡單來說，光罩扮演著類似相片底片的功能。 頂正科技冀望能為強化台灣液晶製造廠的國際競爭力做出貢獻，在台灣光電產業大型光罩製造廠中，朝向 ＂台灣No.1＂ 而努力。 公司地址 台南總公司：74144 (台南科學園區) 台南市善化區環東路二段45號 台北分公司：10449 台北市中山區民生西路3巷9號5樓 N517室(嘉新第二大樓) 日本母公司公司網頁 SK-Electronics CO.,LTD. http://www.sk-el.co.jp/ 公司形象影片 https://youtu.be/wLlRPAZBxqI

工業技術研究院成立於1973年，為國際級應用研發機構，擁有超過六千位科技研發尖兵，以科技研發、帶動產業發展、創造經濟價值，增進社會福祉為任務。榮獲多項國際獎項肯定，如：全球百大科技研發獎、 CES創新獎、愛迪生獎等，歷年獲獎技術多已技轉國內廠商並進行商品化，讓前瞻科技為產業創造新價值。專利獲證數累計超過3萬1千件、新創及育成超過330家，為產業灌注躍升的能量。(★影音介紹：https://is.gd/1XIc66) 工研院以「創新的思維」、「開放式溝通」、「敏捷式管理」3項文化DNA，營造出吸引年輕科技人才的環境，獲得Cheers、LinkedIn、Universum、以及HR Asia等國內外機構「最佳雇主」的肯定。歡迎研發菁英加入，探索創新科技、實踐跨域發展、參與新創事業、拓展多產業視野、提升自我價值、貢獻於社會群體！(★預見你的未來：https://reurl.cc/DmDk5O)

誠諾科技股份有限公司創立於2012年，公司經營方向定位於專業半導體封裝設備及其零件耗材銷售；也於成立之際將業務觸角同時跨入中國大陸；深耕兩岸的半導體客戶；提供優質及彈性的國際化永續服務。甚於2018年透過與美國GRACO公司合作將代理產品應用拓展至電子後段組裝廠，成為其導熱材料點膠設備的台灣區獨家代理及台灣區外的不分區一級代理商，除獲得國外知名社群軟體公司伺服器產品以及知名搜尋引擎網路大廠穿戴裝置產品大量採用；2019年底更成功跨入國際級電動車大廠於台灣、大陸、美國以及其東南亞之重要代工基地的大量生產使用，成為其世界級的生產設備夥伴。雖然來自客戶的考驗與挑戰不斷，但公司秉持好要更好，服務要到位的精神，將每一次挑戰轉化成公司成長的契機與動力，也激勵公司每個團隊成員，以真誠、合群、負責的態度，邁向共同成長的目的與永續經營的願景。

宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。