亞泰半導體設備股份有限公司 的相似公司
本公司為美商 RTX Corporation 旗下Advanced Thermal Sciences集團之台灣分公司。母公司 "RTX Corporation"目前美國前五百大企業同時是美國第二大國防承包商，致力於研究、開發和製造航空航天和國防工業的先進技術產品，包括飛機發動機、航空電子設備、網絡安全、飛彈、防空系統、衛星和無人機。旗下Advanced Thermal Sciences於民國90年成立至今，在美國、日本、韓國、上海，皆有據點。主要產品 Chiller，目前已在業界享有盛名，主要客戶為TSMC， UMC. . .等半導體大廠，其他相關週邊設備產品，亦積極拓展中。 台控科技 (Advanced Thermal Sciences Taiwan Corp.) 在半導體業界反應良好並穩定成長，在優質團隊努力下遍及全球，中國大陸、日本、韓國皆能看見我們的產品。透過永續經營跟利潤共享的理念積極拓展市場之外，為員工打造一個愉快的工作環境是我們所注重的。公司的七大核心經營理念：以客戶為導向，促進創新，成就感，多元化團體合作，創造愉快的工作場所和挑戰，實踐道德與人道主義，環境永續發展。 台控秉持著這些經營理念為每個客戶提供最滿意的產品與服務，也同時打造一個優質的工作環境與同仁一起成長，我們提供學習的機會與順暢的升遷管道，歡迎優秀夥伴加入，一同共創未來。 總公司-RTX Corporation：https://www.rtx.com Advanced Thermal Sciences集團： www.atschiller.com
泰瑞達(英語 :Teradyne、NASDAQ:TER)是全球最主要半導體測試設備（ATE, Automatic Test Equipment）供應商，總公司位於美國 ，本公司主要業務為設計、開發、製造及銷售用於消費電子、無線、汽車、工業、計算、通信以及航空及國防行業的測試半導體、無線產品、數據存儲和複雜電子系統的自動測試設備。除自動測試設備部門外，還有從事與協作機器人設計、製造與銷售相關的工業自動化部門。 本公司全球超過6,000名員工，成立已有60多年之歷史，本公司重視研發，產品先進，具競爭力，產品線齊全，服務遍及全球。泰瑞達台灣分公司成立已45年，致力提供客戶全方位的技術服務，公司文化自由開放，提供人性化的工作環境。 人才是我們最重要的資產，誠摯邀請您加入我們的團隊，共享我們的經營成果。 更多公司及產品介紹，請連結至 https://www.youtube.com/user/TERADYNEINC https://www.teradyne.com/careers https://twitter.com/TeradyneCareers?s=07 https://www.linkedin.com/company/teradyne
臻龍實業Vaclong於1989年創立，本著正派管理、穩健經營、紮根技術的理念，專業從事真空熱製程設備及系統開發製造，擁有多項研發專利，結合傳統產業與現代科技，並擁有優秀的真空、機械、材料製程技術及經營團隊。 本公司核心能力: 真空技術及高溫技術 歡迎有志菁英加入我們! 企業網站 http://www.vaclong.com.tw 以了解更多有關我們的資訊.
本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。
【專業的chiller冰水機設備技術維修】 捷亮科技創立於民國98年， 致力於專業的chiller冰水機設備技術維修，為強化多元的市場脈動，提升高效率的服務品質；捷亮科技與ATS 精進設備研發，提供工程人才技術指導，並提供完整的客戶技術支援，chiller冰水機設備安裝、改機、維修、銷售，其公司主要客戶以TSMC、UMC、美光、華邦..等。 【核心競爭力】 我們重視人才，並提攜後進以留育人才! 向內經營團隊向心力、向外穩定獲利，深受客戶信任 ! 【捷亮科技據點】 1.新竹(總部)-維修/組裝/外務為主 2.台中-外務為主 3.台南-維修/外務為主 4.高雄-外務為主 5.上海予昶-維修/外務為主
Technoprobe專注於探針卡的設計、開發和生產。作為全球最大的探針卡製造商之一，我們致力於在運營的各個方面追求卓越。我們相信，持續的創新對滿足半導體行業不斷變化的需求至關重要，並能提升我們解決方案的質量。 Technoprobe specializes in the design, development, and production of probe cards. As one of the largest manufacturers globally, we are committed to excellence in every aspect of our operations. We believe that continuous innovation is essential to meet the dynamic needs of the semiconductor industry and to enhance the quality of our solutions.
『公司概述』 有成精密股份有限公司(Win Win Precision Technology Co., Ltd.)擁有兩大事業群：半導體事業群與新能源事業群。 創立於2003年，有成精密股份有限公司是一家致力於研發與製造半導體零件與太陽能再生能源的科技公司。我們擁有為數眾多的世界級晶圓廠客戶，產品應用於通訊、汽車、航空等設備領域，是業界數一數二的半導體設備材料開發者。我們的太陽能自有品牌WINAICO則是活躍於國際通路的台灣之光，客戶遍布於歐洲、澳洲、美洲與亞洲。在2022年，新能源事業群正式將觸角延伸至儲能系統及工業微電網，成為創能、節能、儲能一站式能源整合的系統供應商。 有成精密優異的產品表現與入微的客戶服務，使我們在全球市場上佔有一席之地。作為一家專注於系統整合與技術創新的公司，我們擁有一群專業精湛、充滿熱情的團隊，由電機與機械工程師、材料應用專家、產業技術人員所組成，應用先進的生產設備和嚴格的品質控制系統，不斷追求更高理念的實踐。我們的業務與行銷團隊，則與業界保持密切互動，時時關注市場趨勢，並且從客戶的反饋中優化使用體驗，藉以推出完善且聰明的解決方案。 WINAICO品牌故事始於有成對於再生能源的熱忱和信念，我們深刻理解能源危機對於自然環境與全球經濟的影響，自2008年以來，有成致力於太陽能模組的發展和應用，並在各大洲成立子公司，就近服務當地市場。目前在全球42個國家都能看到WINAICO的太陽能模組在各地發光發熱，提供客戶自發自用、獲得售電盈餘，進一步減緩全球暖化，實踐淨零碳排的願景。 我們承諾與環境、社會、利害關係人建立正向且積極的互利關係，運用可持續性的製程及綠色產品，打造出人文與環境共生共榮的友善循環。未來，有成精密股份有限公司將繼續致力於半導體的高效能運算與車用電子應用，太陽能模組的進階研發，以及能源管理系統的設計建置。我們期待與更多的客戶建立長期穩定的合作關係，共同推動創新科技的智慧生活與不斷電的永續未來。 『核心價值與能力』 有成精密強大的專業團隊，以百分百的品質意識管控整個產業價值鏈，從產品研發、生產、品質管理、倉儲物流到售後服務，都能看見我們專業的能力。 有成精密擁有頂尖的研發團隊，具多年專業及領先業界的開發技術與經驗，為高效率和可靠度的太陽能模組技術開創新的指標。 來自半導體的生產製造基础，即其對生產品質之要求及原物料及供應商之審核。建構了本公司成熟的品質管理系統，並完整記錄了整生產流程作為品質管控的依據。我們擁有一流的倉儲物流控管理能力，為穩固全球行銷通路，在全球各地設立服務站點，直接提供產品給在地的專業合作夥伴。提供一線的業務服務専員，協助客戶即時解決問題， 並回饋問題提供產品改善的機制。 『獲獎肯定』 2024 榮獲台積公司頒發2024優良供應商獎 2024 榮獲第十七屆TCSA台灣企業永續獎 2023 榮獲台積公司頒發2023優良供應商獎 2023 榮獲能源署金能獎肯定 2023 榮獲年第二十二屆金峰獎殊榮 2023 榮獲第二十屆國家品牌玉山獎 2022 WINAICO品牌在德國榮獲EuPD頒發的『頂級太陽能品牌』徽章 2021 榮獲經濟部工業局「潛力中堅企業」肯定 2021 榮獲EuPD頒發的『德國、波蘭Top Brand PV』 2020 榮獲EuPD頒發的『德國、澳洲Top Brand PV』 2020 榮獲『太陽光電創新應用產品設計獎』：第三名 2020 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2019 榮獲EuPD頒發的『澳洲Top Brand PV』 2019 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2018 榮獲EuPD頒發的『德國、澳洲Top Brand PV』 2015 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2014 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2013 榮獲『工業精銳獎』：企業獎 2011 榮獲『玉山獎』：最佳產品類 2011 榮獲『金炬獎』：年度十大績優企業、年度十大績優商品 2010 榮獲經濟部『小巨人獎』外銷績優中小企業
昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
雍智科技專注於高速IC測試服務的研究、設計及銷售，產品包括了各種Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及 高頻/高密度的各種Socket整合設計。 雍智科技建構貫穿上下游完整的供應鏈體系，是一具高度整合性之高科技公司。從客戶的測試需求開始、規格確認、電路模擬的設計服務到最後的組裝整合測試，我們能夠提供完整的解決方案。經營團隊在業界累積了豐富的相關技術及產銷工作經驗，主要研發團隊多來自於相關產業，具有系統設計、測試、高速PCB設計整合電路板設計之專業知識，能夠提供客戶最佳的設計服務與測試服務需求。我們堅信經由我們的”一次到位、一次購足”的整合設計服務，必能夠幫我們的客戶在競爭激烈的產業中，快速、準確地達到目標。 本公司備有完整的教育訓練課程，能夠讓同仁對整體產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎有志人員加入我們的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
光頡科技為台灣第一家同時具備薄膜以及厚膜與自動化精密繞線三種製程技術以上之被動元件廠商，公司核心技術為利用半導體薄膜製程技術，生產各類型高精度、低溫度係數及高功率之精密電阻以及高頻電感之高階基礎元件。光頡積極擴大產品服務範圍提升至薄膜技術開發之整合型被動元件以及與半導體保護元件，技術層次處於領先地位。 就現今的電子產品標榜模組化、輕薄化，帶動高階被動元件需求提昇，被動元件尺寸持續微型化，薄膜製程將可以發揮其製程上之優勢。產業機會包括工業電腦、汽車、醫療、公用設備數位化腳步陸續進行，有利公司精密電阻發產。 公司現階段主要其一零件產品群中最有利基的高頻電感及精密電阻，主要競爭對手來自日系以及歐美被動元件廠，國內鮮少從事類似製程之廠商。以服務為最高精神光頡科技只考慮客戶要的是什麼，以客戶端的需求為出發點研發與生產產品，跟一般的製造商思考邏輯不相同，才能獲得客戶真正的信賴感。 未來光頡科技產品的導向，會增加客戶所需要而且需要高技術能力挑戰的規格來創新。包括01005 SIZE的薄膜電感、01005 SIZE的高精密電阻 、 薄膜的共模電感…等多項量產。光頡科技除對既有產品作功能性提升以符合車用零組件標準外，將朝向特殊利基型高頻元件開發，拓展特殊市場規模，並積極跨入綠能光電產業模組化應用技術發展領域，包含：MELF封裝式高精密及超低阻電阻(MELF)、模組及MEMS感測元件等。
漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業，在本土扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。
【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)
三和技研成立於2005年，為台灣半導體傳送設備的領導品牌，專注於Clean Robot尖端技術。客戶遍及半導體、液晶面板之各大廠以及相關之設備製造商。 三和技研不斷改革創新，秉持熱忱服務為宗旨，堅持『最高品質及最佳技術』，持續提供更迅速且完整的技術服務。 誠摯邀請懷抱理想的您，珍惜提供的機會，融入充滿活力與機遇的團隊，攜手共創卓越未來！
* 成立時間：1987 年 4 月 * 資本額：壹億二仟萬 * 員工數：120名 * 經濟部工業局審查合格 自動化工程服務機構 * 應用領域：半導體業、電子業、電腦/資訊業、電機業、塑膠/化妝品業、 光學工業、化學工業、紙製品業、醫療設備業、學術及研究機構等。 * 專業特點： 1)機電整合 2)完整技術服務包括規劃、設計、製造加工、品管、組立、全線生產管制、全線精密校機。 3)技術支援含訓練、操作指導、技術諮詢、售後服務、研討。 4)核心技術合作自動化生產、自動化裝配、線上自動化檢測、品管、測試、追蹤、驗測、自動化包裝。 5)模組化設計、降低成本、交機準時。
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2025年榮獲RBA銀級認證 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
德易力科技(DTC)擁有最優秀且高度專業的技術團隊。不僅擁有嚴格要求品質第一的加熱系統製造工廠,且不論是中古機台安裝修改工程、加熱系統管路製造生產、包覆管路工程，我們皆以最嚴謹的施工品質和高效率的作業模式來執行每一項任務。 我們秉持著誠信、積極、創新與突破之精神永續經營，並以專業熱忱之工程服務團隊與核心技術能力為基本標準。 我們是有充沛的活力,有企圖心,福利制度良好的公司。 業績年年成長,利潤分紅獎金願與員工分享. 就是你-我們在尋找的~積極進取-刻苦耐勞-專業優秀的你,我們需要你,歡迎你加入德易力的團隊行列. 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。