東典科技股份有限公司,創立於民國 91 年。 東典科技積累20年精進技術和專業維修經驗,除了銷售與維修中古冰水機之外,自行研發半導體專用冰水機Chiller、熱交換器Heat Exchanger,其具節能管理與冷熱系統整合能力、具完全符合原廠之遠端通訊及硬體需求。 亦可依客戶各種冷熱溫度/流量/壓力等需求,設計出符合冷熱系統之客製化機台。 本公司維修團隊技術精湛,維修廠牌包含 ATS、Neslab、Affinity、SMC、Lam、Unichiller...等各系列 Chiller 與 Heat Exchanger。 目前的客戶包括台積電、世界先進、聯電、新日光、旺宏、華邦等多家知名的高科技公司。另外,公司已於民國 104 年通過ISO 9001 國際認證,我們以完善的制度與多年熟練的專業經驗,本著 24 小時全年無休的精神,提供您高品質的設備檢修服務,並成為您機台品質無虞的優良夥伴 因業務擴展需求,歡迎積極.樂觀且勇於嘗試者,加入我們的行列。
旭福股份有限公司成立於1987年,為興中行集團所屬之電子事業部門。十餘年來,配合我國電子、半導體業之快速發展與需求,致力引進國外的高品質設備、原料及零件,專業從事於代理銷售。近來更投入工程領域、系統整合、製造、維修及售後服務等工作,以更廣闊的格局來服務客戶。 客戶群包括:半導體前段製造廠、特殊半導體業、半導體後段封裝及測試廠、光電業、氣體及化學品製造廠、記憶元件製造廠等。 除母公司與興中行服務傳統產業外,旭福在90年代的成長過程中陸續成立了多個子公司以不同的分工來服務客戶。母公司興中行集團則是於1945年在台南創立,初期代理進口各類止洩材料。隨著台灣工業水準的提升以及科技進步,60年來為了滿足國內產業所需,逐步引進各項製程設備,以及各類提升產業技能之特殊材料,秉持成為產業供應鏈中長期合作夥伴為企業目標。 為提供更專精之技術和服務,集團在不同產業領域持續進行各項擴展及投資,目前旗下有多家服務不同產業之關係企業以及多家與合作夥伴合資成立之公司;服務的領域則包括煉油業、石油化學業、塑膠業、橡膠業、鋼鐵業、造船業、水泥製造業、電力事業(包括核電廠)、纖維紡織業、精密機械、電子產業、食品加工業以及製藥/生技產業。 在競競業業累積數十年經驗後,無論客戶需要添購設備或現有設備之汰舊換新,集團總是能夠以本身累積之經驗提供完全符合客戶製程需求且操作穩定可靠之產品,期能為客戶追求最大經濟效益。
恆顥公司為仁寶集團子公司,成立於2010年12月,主要從事投射式電容觸控面板及關鍵零組件之研發、製造與銷售等相關業務,產品的應用與銷售以筆記型電腦為發展主軸擴展至智慧型手機、平板電腦、AIO 與穿戴、家電、工控及車載產品。 恆顥優勢之一在於強大的產品垂直整合,從產品的保護玻璃(Cover Glass)、觸控感應器(Touch Sensor)、顯示器模組(LCM)開發設計製造、直接貼合(Direct Bonding)以及系統半成品組裝,除提供單一部品銷售, 也提供Total Solution服務客戶,使公司產品保有有彈性與具競爭力。 公司據點: 台灣新竹湖口廠 地址:新竹縣湖口鄉新竹工業區文化路2-1號 電話:+886-3-5971875 傳真:+886-3-5972583 台灣台中辦公室 地址:台灣大道2段573號12樓 J室(中港經貿大樓) 電話:+886-4-23228120 傳真:+886-4-23228081 中國浙江廠 地址:浙江省嘉善縣魏塘街道新嘉大道555號(郵編:314100) 電話:+86-573-84828888 傳真:+86-573-84826666
天宇工業股份有限公司(FEii)成立於1983年,1990年開始投入行動電話的 「電池組、充電器、行動電源」組裝生產與出貨,包含OEM、ODM與OBM等產品,於1999年在江蘇昆山設廠。初期主要是以音響、電源、電腦週邊線材為主,而電源類產品的研發專業曾獲頒青創楷模獎及CES全球三大電子產品展的創新獎;後來更跨入鋰電池產業,產品主要應用在手機、NB、行動電源等3C電子產品。於2011年上櫃掛牌「股票代號: 8171」。 天宇在電池產業擁有超過30年的資歷,多年來專注於高品質電池模組,自2010年起跨入儲能領域研發,2018年開始轉型綠能產業,產品應用包括電動二輪車及儲能系統,至今已累計多項成功案例。 「品質、安全、壽命、企業永續經營」是天宇工業營運策略及核心價值,尤其在儲能系統產品更有消防安全控制、引流散熱、備援等相關專利,並取得多項安全規範認證。 2020年起,天宇以豐富的儲能研發經驗及電池產業人脈,成功打入美國前五大儲能大廠供應鏈,建構全台最大具年產能儲能生產線,一躍成為儲能領域之領導廠商。 有鑑於儲能市場需求的旺盛,公司持續因應擴充生產基地與產能,誠摯邀請各界菁英加入本公司的陣容,與我們一同邁向永續發展的未來。
沃鎂科技成立於2013公司成立至今,持續提供科學園區半導體產業專業服務,半導體設備系統開發,歡迎熱情朋友加入我們!
亞洲伊帆強調員工創新、紀律、團隊的組織文化,重視每位員工的努力價值。 我們也相信新血的注入會使我們制度更完善、觀念更新穎、產品更具創意、組織更有活力! 我們歡迎下列人才: 能團隊合作正面思考, 能適應組織及承擔責任, 勇於學習忠誠度高 我們不喜歡下列人: 習慣說謊沒責任感, 愛抱怨發牢騷沒時間觀念, 眼高於頂自我要求低 公司自有機械加工廠及組裝無塵室,包括CNC車床,車銑複合機,四/五軸加工機,EDM放電加工機。 - 半導體及平面顯示器光電設備模組製造及零件生產之專業OEM/ODM代工及組裝服務。 - 自有Class 1,000 級組裝無塵室。 - 半導體及平面顯示器關鍵零組件Join Development Program。 - 客戶涵括歐美日一線半導體設備商。 - 本公司業務只服務原創設計設備商。
發展歷史:2007年成立 環境介紹:廠內建有Class 1無塵室 經營項目:無塵衣鞋清洗/無塵衣鞋修補/熱轉印名牌
寶笙科技股份有限公司於1998年成立於台灣省新竹縣,主要的營業項目,設計、製造、安裝、測試各種製程設備,涵蓋半導體廠蝕刻製程自動化設備,製程用自動供酸系統設備,LED製程設備,無塵烤箱,太陽能製程設備,各種元件、光罩、石英管、5 加侖桶、50加侖桶、水晶盒、FOUP清洗設備,生產高純度電子材料的化學品製程設備、混酸、稀釋、輸送管線、過濾設備、儲存槽、槽車、充填分裝包裝設備,實驗室內傢俱設備、煙櫃、層流潔淨櫃,廢尾氣處理設備。
旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月,以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術,提供客戶最佳產品及服務,產品跨越多領域產業,主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等,服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標,在技術上不斷研發創新,提供客戶最佳測試解決方案,以創造客戶價值為我們的職志,於聘僱勞工時,亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。
高健雷射精機股份有限公司成立於1990年,累積多年的鈑金製作經驗,先後拓展出「高健雷射精機」、「高群鈑金科技」、「高錩精密工業」等3個事業體,目前全台共有五個廠,分布於新竹、台南、高雄,其中高健新竹廠為2021.5月開始正式營運,是高健集團旗下規模最大、設備最先進的廠區,主要客戶為知名半導體、科技大廠,負責為客戶們提供各式箱體、骨架、零件...等,並持續引進尖端科技、自動化設備,以專業的製造技術,即優秀的菁英團隊,為客戶提供最精確與一站式的服務。
基本資料 : 本公司成立於1995年, 致力研發並提供半導體先進封裝材料產品及服務為宗旨. 並具有良好經營績效及發展潛力。 願景 : 成為最具競爭力的半導體及光電材料供應商 2007年11月16 興櫃掛牌(股票代號:3595) ****** 誠摯邀請具備創意及熱誠負責的夥伴加入經營團隊 *******
本公司為日本 Rion Particle Couuter 台灣、中國代理商,專業、完善的售後服務與訓練。嬴得半導體廠或相關廠商一致好評,期待有熱忱和上進之人士加入我們。 1.1998年10月:總公司創立於新竹縣竹北市 2.2001年9月:上海辦事處成立 3.2002年10月:取得ISO9001:2000認證.certificate NO:3594 本公司為日本 Rion Particle Couuter在台灣及大陸之總代理,為了提供專業的售後服務,再兩地共斥資新台幣玖百萬元整成立Taiwan Servic Center & China Service Center
璿騰公司於2018年正式登記成立。 璿騰生技研發團隊集合集團中各領域的專長人才,整合各領域對中草藥的育苗、種植、產地、採收和成分等議題持續研究,進而洞悉目前漢方食品市場的真正需求。璟玖生技希望能以不同於傳統中藥產品的視野,提供真正符合大眾市場的漢方食品。 璿騰生技以人性化的管理風格,塑造一支高效率且年輕化的團隊;在延續集團核心宗旨「誠、信」的基礎上,本公司所研發之產品不僅能夠貼近市場需求,品質把關更是嚴謹。此外產品開發目標,是希望創造各種年齡層都喜愛的漢方產品;因此本公司持續地進行新產品之開發,為國人在漢方保健的產品選擇上,提供「安全、衛生、養生」之優良漢方產品,讓顧客擁有多元且與眾不同的新選擇。 我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入璿騰生技有限公司的工作行列。
本公司於民國70年成立時名為森欣紙器工業社,於民國82年更名為森欣紙業有限公司,並因應公司規模日益壯大及股東結構之調整,遂於民國83年正式更名為森欣紙業股份有限公司,另因經營項目擴大,於105年更名為森欣實業股份有限公司。 本公司主要從事電腦週邊相關業之包材/緩衝材之設計及製造,擁有為數甚多的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊,秉持著『品質至上.服務第一』的經營理念,追求企業永續經營及成長;除整體營運穩定外,獲利狀況也逐年提昇,是國內績優廠商之一。 本公司重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列。
國碩科技工業股份有限公司(股票代號:2406)成立於西元1997年3月26日,公司設址於新竹縣新竹工業區,由初期的光碟片產品轉型為「材料」導向的公司,卓越的研發團隊,致力發展太陽能電池上游材料,包含多晶矽晶片、單晶矽晶片、太陽能導電銲帶,及下游開拓至太陽能發電站;另有低溫固晶膠材料,可廣泛用於LED、生技、觸控面板、被動元件等產業以及其他節能材料,主要以節能、儲能、永續經營為訴求。經營團隊專業、嚴謹,審慎面對各產業變化,持續將材料產品發揮致極致。 (一)公司沿革: 1. 1997年3月國碩科技成立 2. 2000年4月以科技類股掛牌上市 3. 2006年投入太陽能用導電膠開發 4. 2007年完成太陽能導電鋁膠之量產與銷售,成立太陽能光伏部 5. 2008年將太陽能導電漿部門分割成立碩禾電子材料股份有限公司(股票代號:3691),目前該公司為全球前三大太陽能電池導電漿製造廠。 6. 2010年成立太陽能矽晶材料事業部,結合子公司碩禾電材導電漿,發展多晶矽晶片(Wafer)。 7. 2012年研發團隊開發單晶矽晶材料及太陽能導電銲帶(Ribbon)。 (二)研究發展與願景 國碩科技具有材料、有機高分子、化學之核心技術,多年深耕材料領域,培養一流的專業研發及製造團隊,對於不同材料題目皆能在短時間內駕輕就熟,技術不斷地創新,嚴格地追求品質卓越,專業的人員以服務客戶是我們不變的經營理念。從初期的光碟產品至今的節能材料,皆與核心技術密切關聯,多項題目亦是由業務採購市場端的供需進行調整,經過千錘百鍊以轉化為營收及獲利,讓公司得以穩定成長及持續擴大。 國碩科技之「矽晶片」及「太陽能導電銲帶」,與碩禾電材「背鋁」、「背銀」及「正銀」三種導電漿搭配之 ”四合一” (Wafer, 背鋁, 背銀, 正銀)或 ”五合一" 方案,應用於太陽能模組,有助於節省客戶材料成本支出;此外,就太陽能發電系統,包含地面型及屋頂型案場設置,擁有自行設計規劃能力,亦提供EPC方案供客戶多樣化選擇。目前正積極發展海內外太陽能電廠的設置。 除太陽能產業外,本公司亦持續投入研發及創新,奠基材料領域,另有多種節能材料,如節能的低溫膠材,依膠材特性可廣泛應用於LED、生技、觸控面板、被動元件等做為黏著導電用,在在顯示,本公司憑藉著材料、有機高分子、化學之核心技術,深耕節能材料領域已久,身為材料製造商,對產業市場變化資訊瞭解最為快速,面對種種挑戰,盡力發展實踐地球公民責任,並不斷地創造自我價值。
邁萃斯精密是上銀科技的關係企業,是齒輪工具機專業製造廠,主要生產齒輪工具機與齒輪刀具,擁有豐富的齒輪設備研發及製造經驗,並與英國知名百年螺紋磨床大廠Matrix協同設計研發,提供客戶total solution服務。 邁萃斯擁自有品牌之研發菁英團隊,具備優秀的工具機應用軟體設計能力,以及精密齒輪加工效能的國際市場競爭力。提供新進人才完整培訓計畫,可在穩固的立基下,持續安心、自由創新,創造活力無限的職涯,歡迎想發揮潛能的人才加入~
天燿股份有限公司(由原台灣富創得工程(股)公司于2024年10月更名)成立於2008年。是一個具有自主IP產權的半導體設備研發、製造、銷售客服產品公司。公司提供3大產品路綫: (1)SMIF生產綫全自動密閉盒上下料load ports和物料管控ID(IR和RFID)自動化系統; (2)高精度無塵wafer robot和設備前端自動化系統(EFEM/Sorter); (3)高溫無塵無氧晶圓烘烤箱(thermal curing oven)和批量生產自動化整合系統。 天燿股份有限公司SMIF上下料系統核心技術傳承於美國SMIF技術發明人 Fortrend Engineering,經過近20年的技術積累以及市場經驗,公司于2024年推出LPT+系列的全新200mm和300mm的SMIF load ports。在 wafer robot產品方面,公司也推出了全新的 Bravo系列robots,在產能、精度、穩定性、和無塵潔净度四方面,完美的提供目前市面上性價比最高的robot產品綫,也為公司提供的標準Sorter和客製化EFEM提供了更强大的市場競爭力。公司的FVO 烤箱系列,采用公司最新的多軸溫控技術,在(+60~450度) 的全程溫控範圍内,可以保證 (+/- 1%)設定溫度的溫控均匀度,并且在全程溫控範圍内保證優于Class-10的腔體内潔净度,提供了市場競爭的最高標準。公司的oven系統也因此贏得國內外先進晶圓廠訂單,成為三維積體電路(3DIC)高階封裝製程的設備的主流供應商。