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HITEC Power Protection 是全球知名動態式不斷電系統品牌，總公司位於荷蘭，創立於西元1956年，主要從事Power Ｇeneration。致力提供生產機台及系統高穩定高安全的電源，改善電力功率因素，提供更節能的電力，發展環保和企業發展兼顧的解決方案，實際應用跨足各類高電力品質需求產業如半導體業、銀行業、航空業、醫療業、政府國防等。 恆力科技股份有限公司(Hitec Power Protection Taiwan.Ltd ) 為台灣子公司，創立於民國 95 年，提供高品質客製化設計解決方案，並為亞太區服務據點提供完善售後服務。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入恆力科技股份有限公司(Hitec Power Protection Taiwan.Ltd ) 的工作行列。
【久浪智醫 Anivance AI】為源自國立陽明交通大學的新創團隊，是一家專注於器官晶片與人工智慧整合技術的公司，以台灣半導體與精密製造優勢，做出輕量、好上手、價格親民的器官晶片平台，並導入Multi-Agent AI，讓實驗部署就像插USB般簡單。 公司已和7家醫院、國際藥廠累積數千筆數據，廣泛應用於肺、肝、神經、腎臟、腫瘤與罕見疾病模型，目前已有超過25項試驗專案，業務拓展至北美、日韓、歐洲。
普生股份有限公司成立於1984年6月,係臺灣推動乙型肝炎十年防治計畫下創設之檢驗試劑專業製造公司。普生位於新竹科學工業園區,廠房面積約1,100坪,所有廠房設計、儀器設備及生產流程等均依照第三等級醫療器材優良製造規範之標準設定。本公司產品品質優異,除獲得臺灣衛生署許可證,並取得歐盟先進國家之認證(CE Mark),作業流程更通過ISO13485:2003醫療器材品質管制系統之認證。普生最大的優勢在於擁有研究、開發、製造、銷售到檢驗服務之完整供應鏈體系,已開發完成80多種產品,目前銷售至全球50多國。 普生不只提供體外診斷試劑,也正逐漸轉型為提供系統性檢驗平台之供應商,以提供客戶全自動化完整解決方案。99年更從工研院技轉肝纖維化生物標記檢驗技術,加上已有的肝炎與肝癌生物標記分子診斷產品,使得普生的肝照護診斷產品線趨於完整,未來,普生將承續成立時的使命,以期成為肝為主的診斷照護中心,提供國人從肝病預防、篩選、監控及個人化藥物選擇治療等全方位解決方案。 General Biologicals Corporation (GBC), founded in 1984, is a developer and manufacturer of diagnostics and pharmaceutical. We develop high quality in-vitro diagnostics for doctors to make clinical decisions in the area of hepatitis, tumor markers, retro virus, fertility, Thyroid, and Steroids. In general consumable applications, we provide an anti-bacterial peptide in areas of pharmaceutical, cosmetics, and oral products.
天辰創新材料科技股份有限公司 ( Tianchen Innovative Materials Technology Co., Ltd. ) 成立於2019年，是一家專注於石墨烯材料與相關奈米材料領域及醫療用光學材料研發製造與銷售，集技術研發、量產與應用產品開發為一體的新創公司。公司總部與生產基地位於台灣新竹市。 天辰創新材料利用奈米技術，成功地開發出多種二維材料 ( Graphene, MOS2、 WS2、AgNWs..)，並將二維材料與其他奈米及高分子材料結合應用於導熱、導電、半導體材料、隱形眼鏡材料等相關領域。
元澄半導體股份有限公司 成立於2020年12月，專注於矽光子平台的設計和研發。我們匯聚了一支充滿創意和專業的團隊，不斷追求在光學領域的卓越。通過整合最新的技術和創新思維，我們致力於開發出領先市場的產品和解決方案，為客戶帶來創新與卓越的體驗。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入詮盈材料股份有限公司的工作行列。
【深耕台灣25年】 林德台灣科技股份有限公司是美國林德集團 Linde 在台灣的控股公司。 林德台灣設立於1999年，辦公室位於竹北，並在頭份和台南擁有特殊氣體生產丶儲存與運銷中心。提供完善的資源和能力，專為半導體丶平面顯示器丶光電和太陽能產業提供所需之製程氣體丶設備和氣體輸送系統服務。 選擇林德台灣科技股份有限公司，因為我們 — 林德集團由Fortune 雜誌評選為全球最受推崇的公司的其中一員。 — 加入林德集團，與世界級人才共事！ — 林德台灣南北廠同步提供最快速的服務，分工合作，互為備援。 — 全球運籌一站式服務團隊。 — 核心產品來自林德集團以及全球最佳的氣體材料製造商。 — 堅若磐石的核心價值文化與執行紀律。 — 高標準的公司治理。 — 擁有世界第一頂尖的客戶。 — 承諾投入慈善及綠色環保社會責任。 — 創造友善，公平，多元，包容的工作環境，傾聽員工的聲音，發展員工技能及職涯規劃。
休斯微技術(SUSS MicroTec) 是領先全世界的半導體製程設備及技術的德國供應商，總部設立於德國慕尼黑加興市(Garching)，在德國、台灣、日本、中國、新加坡、韓國、歐洲等地皆設有服務據點，70年來秉持著不斷創新研發及高品質的產品要求，提供客戶最先進的設備及技術服務。 本公司成立於2002年，為了更貼近在台灣及亞洲重要半導體客戶，於2020年初進駐了新竹科學工業園區，並成立”亞洲區工廠製造部門”，透過台灣在地優勢及高素質人才，可提供優化組裝機台品質並支援亞洲高需求的半導體設備。 新竹總部含製造中心: 新竹縣竹北市沿河街 46 號 竹北辦公室: 新竹縣竹北市台元二街12號9樓之8 楊梅辦公室: 桃園市楊梅區瑞坪路177號2樓 台南辦公室: 台南市新市區國際路13號1樓之12 高雄辦公室: 高雄市左營區文康路199號 本公司設備被全球領先的半導體製造商和知名研究所廣泛採納，用於生產和測試晶片、感測器等。 日常生活中的許多產品，如PDA、GPS、手機等，多少都會接觸到我們的設備。 在全球客戶高度支持及肯定下，本公司投入更多的資金研發追求更高的製程技術以滿足客戶需求。 在先進封裝技術、微機電及光通訊領域裡與全球高科技一起邁入新世紀。 SÜSS MicroTec相關報導 台積電磁吸效應! 歐美日半導體廠插旗竹科 - 非凡新聞https://reurl.cc/V1423R 台灣生產製造中心: https://reurl.cc/KQ32jg 在半導體先進封裝市場發展及先進覆晶技術的需求下，本公司徵求以下相關人才加入我們的服務陣容。
圓環國際科技(Feinmetall-OCT)成立於2006年，為德國FM(Feinmetall)公司台灣分公司，專門經營已獲國際專利的垂直探針卡(ViProbe Card)的銷售與服務。圓環國際科技也將以不斷地創新及提供有效即時的技術支援為服務宗旨，持續為全球電子半導體產業發展而努力！ 總公司Feinmetall 成立於1964年德國Herrenberg，原以生產鐘錶彈簧為主，接續發展了彈簧針 ( Spring probe) 、Pogo Pin 以及全套接觸測試用冶具 (Fixture)，並於1980年開始正式跨足半導體業，且致力研發生產精密探針測試介面 － 為測試晶圓所使用之探針卡(ViProbe® Card) 採垂直式彈性針科技 (Vertical Buckling Beam Technology) Feinmetall 以其卓越精湛的技術，不斷研發出尖端科技的製程技術及產品，在世界Probe Card廠商中佔有一席之地。目前Feinmetall在台灣、新加坡、美國以及中國皆設有分公司與服務據點，在深耕台灣的同時，並逐一拓展大中華地區的服務範圍
捷邦科技股份有限公司 創立於民國 86 年，主要從事進出口貿易業務， 並擁有廣大之產品市佔率；服務範圍主要分佈於台灣及大陸地區之半導體公司的材料供應。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信、技術、服務』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，對培育員工擁有職場專長不遺餘力，歡迎優秀的朋友一起加入 捷邦科技股份有限公司 的工作行列。
蔚華科技以提供全球高科技產業最佳整合解決方案與服務為職志。在過去三十年間，蔚華致力於台灣半導體與平面顯示器產業的耕耘，因為提供比其他競爭者更佳的性價比、更有效率與最先進的技術設備而得到全球客戶的認同。我們是穩健經營的科技公司，於2002年12月12日正式股票上市，蔚華的成功是我們團隊的驕傲，未來我們仍會堅守對客戶與合作夥伴的承諾，不斷尋求更具智慧的解決方案，持續帶給客戶與合作夥伴更有價值的競爭優勢。 蔚華的行銷服務據點遍及大中華區，透過我們深耕經營的全球據點網路，更能深刻瞭解不同產業的市場、企業體與產品線的需求，並得到客戶的認同。因此，蔚華更能充分提供客戶及原廠最佳跨文化與跨區域的整合服務。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
HORIBA 為世界知名之流量控制器製造商(日商)，客戶服務中心及製造工廠遍佈全世界，有鑑於半導體市場未來蓬勃發展，以及新竹科學園區豐富的客戶資源，1997年11月即在台設立台灣分公司，負責台灣地區流量控制器的販售及維修業務，以協助客戶處理相關技術問題，並且提供完善的售後服務；2016年起擴展科學、醫療、及環境與製程事業體系，迄今，HORIBA客戶群遍及竹科、南科及中科，我們將秉持 < 客戶服務至上 > 的理念，繼續提供客戶更全方位的解決方案，以創造更高的客戶滿意度，HORIBA將與台灣代理商攜手努力，共同創造更巔峰的未來。
"富士電子材料公司"是日本富士軟片集團100%擁有子公司，自1983年成立以來，我們一直為全球半導體產業提供高品質的先進材料和化學品。總部位於日本橫濱，在全球11個國家設立有分公司，我們以身為富士軟片集團一員為榮，同時也是特用化學材料領域中的領導者及最值得信賴的生產者之一，協助合作夥伴將半導體技術推向下一個及更多個世代。我們透過最先進的品質系統提供可靠及穩定的供應鏈，運用我們最先進的技術，讓手機、電腦、醫療裝置、汽車、等對人類生活重要的產品在我們材料配方的幫助下功能更強大。 富士電子材料公司持續創新開發半導體先進技術中關鍵製程所需的化學材料。 我們是多元化的全球供應商，提供客製化服務以符合客戶不同需求。 以合作夥伴精神推動我們的所有工作，我們對客戶得以持續取得成功和創新的承諾，是我們的主要關注重點。 富士電子材料公司透過最先進的系統、領先技術及對永續發展環保製程的承諾，致力於成為以下特質的公司: 好奇心：熱衷於尋找全新的創新方式 驅動力：積極突破各種可能的極限 合作力：致力於共同努力，開發最佳解決方案 致力投入：讓客戶和團隊取得成功 在富士電子材料公司所有傑出工程師、科學家、製造人員和其他專業人員的努力付出下，讓工作及世界變得更不同。我們的組織在協助員工成長的環境中，提供機會讓員工追求更具挑戰性和意義的工作。富士電子材料公司擁有重視團隊合作、開放式溝通和成功分享的內部文化，激勵員工與公司一起進步。 台灣富士電子材料 各廠區地址: 新竹一廠: 新竹縣湖口工業區光復北路30號 新竹二廠: 新竹縣湖口工業區光復北路36-1號 南科廠: 台南市善化區南部科學園區環東路二段28號 新竹辦公區: 新竹縣湖口工業區光復北路42號4F(錸德科技大樓) 新竹五廠: 新竹縣湖口工業區(營運總部 擴廠建置中)
倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的領導廠商，以專業影像分析演算法、結合深度學習、機器學習、硬體設計與工程整合能力，為客戶提供一系列高精度、高準度的工業4.0自動化檢測設備與服務，客戶領域跨及半導體、太陽能、PCB及車用產業。 倍利科技擁有的技術皆為團隊自主開發或與頂尖學術單位共同開發完成，堅強的專業研發團隊中，有五成以上的成員擁有台灣頂尖大學的電機資訊博碩士學位。目前倍利科技已取得十多項影像處理之國內外發明專利，並陸續在影像辨識以及工業應用上研發精進。 此外，倍利科技的影像分析技術也應用於道路交通和安防智慧辨識；無論在工業4.0檢測應用或是交通安防領域，倍利團隊皆建立起專業口碑和行業實績。
“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備
聖育科技(股)公司，成立於2006年10月，本著「誠摯服務、共同成長、應用科技、創造利基」之經營理念，致力開發與引進高科技軟硬體產品，朝著系統暨網路整合，軟體開發…等全方位之解決方案廠商邁進。 聖育科技累積豐富系統整合之經驗，以高效能、高可用度及高延展性的資訊基礎架構，提供各種軟、硬體的規劃、設計、安裝、建置、維護、問題排除等整合性的服務，滿足企業客戶IT架構整合之需求，協助企業以最低的成本創造最高的效益，成為客戶在資訊服務的最佳得力夥伴，並努力朝「成為電信市場裡最大的系統整合商」的企業願景邁進。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
天龍先進材料 (DRACO Material) 誠徵卓越人才！ 天龍先進材料成立於 2023 年 9 月，總部設於台灣新竹，專注於半導體關鍵零件與耗材的創新研發製造。創辦團隊由國際級專家組成，擁有多項全球專利，並參與過業界諸多關鍵戰役。 *產品與技術優勢 我們的技術涵蓋 晶圓切、磨、拋 相關耗材與陶瓷複合材料，包括： *晶圓研磨砂輪 *鑽石碟 (CMP 修整器) *切割耗材 *先進陶瓷零部件（SiC、AlN） 我們採用專利技術，並在 SiC 晶圓減薄 及 封裝切割 領域取得重大突破。 <我們是一個 年輕、扁平化 的創新團隊，擁有強大股東陣容，包括技術權威、財務專家與半導體產業資深人士，並與國內外產學研界保持密切合作。> 加入我們，您將獲得： 1.行銷策略、簡報與創業實戰經驗 2.跨國合作與國際資源鏈結機會 3.材料科技、半導體產業的第一線經驗 *公司規劃於近期股票申請公開發行* 如果你對半導體、材料科技、創新創業充滿熱情，並希望與業界頂尖人才並肩前行，天龍材料誠摯邀請你加入！ 立即投遞履歷，共創精彩未來！