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【關於倫輝】 台灣倫輝公司於1979年5月成立，至今已40年餘，創業初期為電子、電機零元件製造工廠，主要以生產重電機、電梯零組件及半成品組裝為主要營運項目。1995年架設全自動SMT設備產線，導入電子成品全製程的生產製造型態，公司除了專注於PCBA的生產外，亦跨足電腦、通訊產品及電子消費性產品的產業，目前已是頗具經濟規模屬精緻型專業電子產品代工/OEM/EMS模式的企業。台灣倫輝公司歷經數十年的經驗累積，在多項電子產品累積卓越專業製造技術與能力，包括SMT「表面著裝技術」、DIP「插件與修補」、Parking「產品測試與組裝」等專業製程技術，產品品質享譽業界、深獲國內外大廠肯定，近幾年來更不斷的調整組織、擴充產能，滿足客戶產能的需求，維持競爭優勢。 【公司沿革】 1979年 公司創立，初期專門從事重電機配件與電梯控制PCBA產品之生產製造。 1993年 承購新竹工業區現址土地與廠房，擴大產能。 1995年 投資架設SMT設備，導入成品全製程的生產，跨足電腦與通訊產業。 1997年 通過BSI ISO9000認證。 2000年 企業專注電子產品委外代工/OEM/EMS的服務。 2004年 在大陸蘇州投資設廠，擴大經濟規模，提高市場占有率。 2005年 通過BSI ISO14000認證。 2010年 獲得藥商醫療器材製造許可執照。 2014年 工廠全面導入製造執行系統(MES) 。 2016年 參加歐洲、亞洲等區域電子產業行銷展覽，拓展國際市場業務。 2019年 通過BSI 車用IATF16949國際認證。
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
台灣偉德科技股份有限公司在台灣成軍以來，為亞洲地區第一個服務據點。 以專業設計製造半導體及光電、太陽能產業生產設備與廠務零配件為主， 豐富的設計製造經驗技術與原物料特性的結合，使台灣偉德科技成為科技 業與傳統產業的溝通橋樑；將台灣傳統加工優勢充分運用於科技產業中並 提升了台灣科技產業設備自製技術能力。
聯亞藥業股份有限公司(UBI Pharma Inc.，UBIP，簡稱「聯亞藥業」)，於2014年成立於 新竹產業園區，為亞洲除了日本之外第一家擁有通過美國FDA查核的針劑充填產線， 本公司在新竹產業園區設置總管理單位、研發及生產中心外，另在台北設置臨床與業務中心。 聯亞藥業擁有長效型蛋白質藥開發平台-多醣蛋白融合專利技術，單鏈Fc融合蛋白專利、蛋 白質藥物針劑劑型之配方開發技術，致力於發展改良型生物藥品及特殊針劑藥品，於2018 年建立了專業的國際藥證委託開發與製造一站式CDMO服務商業模式，加速客戶的產品從 實驗室到上市。 聯亞藥業除了延攬蛋白質藥、特殊針劑藥品開發與量產技術之專業研發人才外，亦擁有臨 床、法規及資深的藥品製造人才；Vial針劑產線年產能為1,120萬瓶，2021年擴增Vial針劑 充填產線，預計於2023年起可增加4倍之產能，提供全球客戶即時的業務、技術與製造服 務。 【傳送履歷方法】 ◎經由104網站，請以104制式履歷投遞有興趣的工作職缺。
發展歷史：2007年成立 環境介紹：廠內建有Class 1無塵室 經營項目：無塵衣鞋清洗/無塵衣鞋修補/熱轉印名牌
哲良企業股份有限公司，成立於1986年，是一個專業的機械設備製造廠，秉持著不斷改善與創新的精神，積極的開發製造更有效率的生產設備．視每一位員工為重要的工作伙伴，並以人性化的管理方式來提高團隊合作的力量。歡迎具有工作熱忱及企圖心的青年加入。
本公司係專業之包裝材料製造公司，除了在台灣新竹(湖口)工業區設廠外，另在廈門、福州及越南均有設廠。
錫宬國際股份有限公司自2009年創立起，我們專注半導體單片濕製程設備解決方案，主要在(1)Substrate/EPI (2)Wafer Device (3)Backside Process 並擁有堅強的研發設計團隊與日本，德國合作，完成40+製程技術專利及設備SEMI S2/S8/S10/S14/S23/F47認證，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提升產品品質與良率。
HABIBI是由法國籍烘焙師Raymond經營的法式手工甜點烘焙坊，在台灣製造的純正法式風味。這份對台灣的愛及對甜點的熱忱促成 “HABIBI”品牌的誕生。HABIBI的願景在於與人們分享傳統法式手工甜點的幸福，而 HABIBI即是阿拉伯語的”親愛的”之意。 2015年合作夥伴 Kang Chun, Fan的加入為 HABIBI注入了新活力，一同與 Raymond研發出新口味及服務內容多樣化。現在您不僅僅可以吃到法國代表性的甜點馬卡龍，也可以嚐到其他的法式經典甜品。HABIBI的產品目前主要透過網路銷售，也即將在樂天市場購物網上架。HABIBI歡迎熱愛甜點的新血加入，一同傳揚法式的幸福！
1985年全亞洲最大的石英供應商--「日本信越石英」與台灣專業的高科技材料供應商--「崇越科技」共同合資成立「崇越石英」，而「日本信越石英」是由日本信越化學(矽晶圓市佔全球第一)與德國Heraeus所設立之公司，「崇越石英」以生產在半導體製程中佔有非常關鍵性地位石英系列產品為主要經營範疇，是最早進入台灣半導體市場(主要客戶台積電/聯電等)，也是目前為全國規模最大、歷史最悠久，且市場佔有率高居業界之冠的石英製品專業製造廠，目前集團擁有材料至加工品上下游整合之優勢，故於業界扮演著舉足輕重的角色。 成立30餘年來「崇越石英」始終與客戶同步迅速提昇製程能力，不斷創新求新，並配合半導體廠不斷升級的產品需求，投注大量資金，積極擴充及改善生產設備，並致力於提昇從業人員的技術能力，始終以最佳的石英材料及產品來因應客戶追求先進製程的腳步，從4吋、6吋、8吋到現在12吋專用的石英爐管、石英晶舟、石英容器……等等全線產品之製造，品質始終獲得國內外各大半導體廠認同。於1994年獲得ISO9002國際品質認證，亦於2003年改版通過ISO 9001國際品質認證，為了響應國際綠色環保的觀念，及更有效率的保護我們的環境，於2000年通過ISO14001認證。另外，本公司對於員工的健康及職業安全之重視，於2020年通過ISO45001國際認證。 為了大幅提昇產量，除了於1996年底設立完成嘉義民雄廠外，並於1998年完工啟用新廠，其規模、品質及設備之先進化程度皆為世界首屈一指，更領先業界首創於無塵室進行石英製品之加工，大幅提昇產品品質，以符合客戶對潔淨度及先進產品的需求，更可滿足目前12吋之半導體廠其石英製品之需求。嘉義廠經過十年的耕耘有成，崇越石英為了更進一步提升產能與提供更優良的服務與品質，已斥資興建更加先進的無塵室廠房，嘉義新廠已於2007年正式啟用，目前仍持續增建擴廠之中。 由於台灣半導體廠的技術不斷提昇並大規模擴充，對製程中所需的石英產品之需求量愈來愈大，使得整個石英製品的市場也將同步成長，呈現一片蓬勃發展的遠景。未來崇越石英也將擴大深耕台灣市場，並不斷提昇生產技術，提供最齊全的產品與更優異的穩定品質、更合理的價格及更迅速的服務，為台灣半導體產業的長期發展盡一份心力。 新竹廠：新竹縣湖口鄉 新竹工業區文化路8號 嘉義廠：嘉義縣民雄鄉 頭橋工業區工業一路11號 朴子廠：嘉義縣朴子市 馬稠後園區十三路47號 《新聞中心》 ※2020年天下雜誌評鑑_兩千大企業調查營運績效五十強_崇越石英製造廠排名第29名。 ※2020年天下雜誌評鑑_兩千大企業調查榮獲製造業最會賺錢公司_崇越石英製造廠排名第20名。 ※崇越石英嘉義朴子第三工廠於2024年04月18日新廠落成。
【公司創始】 瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。 【公司歷程】 1998年:以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年:設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。 2001年:開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。 2007年:建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。 2010年:與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。 【公司現況】 本公司於2015年4月公開發行，並於2015年5月登錄興櫃 （股票代號6532）。至今，本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST)、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。 本公司願景：成為【全球半導體及相關高科技製造產業的製程設備】及『零組件』高服務品質的主要供應商。 經營理念 建構完成全球行銷網：全球佈局，建立通路，與終端客戶合作開發。 研發創新： 創造產品開發能力，並成功推出市場。 持續改善： 持續投資核心技術，求精求速求確保競爭優勢。 團隊合作： 提升良率，降低生產成本。 永續經營： 誠信，財務透明，保障股東權益及提升獲利率。
我們是一家年輕有活力的公司，立基於新竹縣，於台南科學園區以及台中設有服務據點。秉持著一貫的服務熱忱，致力於半導體以及TFT LCD蝕刻設備服務，主要服務項目有：半導體、LCD真空相關設備組裝、調整及維修，並提供零組件之販賣；配合客戶所需，以精良的技術，提供客戶最專業的分析與諮詢；並建立良好的供貨管道，以滿足客戶最即時的需求。
恆勁(PPt)成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，在在展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。 恆勁本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步，就代表人類在此領域上的突破！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
晶兆成科技由國內半導體封裝測試力成科技與日本半導體晶圓針測廠TeraProbe Inc.共同於2008年09月01日成立，提供高自動化的專業晶圓針測服務。 晶兆成坐落於新竹工業區，在地深耕，專注於研發自動化晶圓針測技術，落實持續改善以提供完善且可信賴的服務。透過先進創新的觀點為我們的客戶創造最大的利益，實現客戶滿意，成為其不可或缺的合作夥伴。 晶兆成以成為世界級頂尖半導體測試大廠為目標，秉持著熱情積極的精神，提供高於業界水平的薪酬福利，誠摯邀請各方菁英加入，無論是專精測試技術或往管理階層邁進，均可透過完善的培訓機制，成就個人職涯發展。 加入晶兆成，一同創造無限的可能! TPW (TeraPower Technology Inc.) is a chip probing company established in Sep. 2008, shareholders consist of Japanese professional chip probing company Tera Probe, Inc. and Taiwanese memory IC back-end services company PTI (Powertech Technology Inc.), providing high-automatically chip probing services of memory and logic products. TPW is located in Hsinchu Industrial Park, focuses on automatically semiconductor testing engineering development, continuously pursues on providing excellent and reliable services, creates great benefits for customers through innovative point of view, and fulfills customer satisfaction achievement. TPW aims to be world-class semiconductor testing company, with the spirit of aggressive and passion, providing above-average compensation and benefits to attract outstanding talents to join. Both professional and managerial career fulfillments can be achieved through systematic training programs in TPW. Join TPW, be the Testing Power to the World!
當人類工商業活動的發達造成對自然環境之負擔已成為目前全世界經濟與社會發展的重要議題的同時，人們也發覺了自然資源的取得將不再是取之不盡用之不竭，因此對於資源分配與管理的議題也開始更加關注及投入。 本公司為專業環保技術服務公司，業務範圍包含高性能銅廢液電解回收設備與銅回收服務之工程規劃/設計/施工/操作等，專業處理國內外電子科技產業所產生含銅之各項廢液，並提供電鍍品質提昇及添加劑消耗控制最佳化服務。本公司的經營團隊擁有先進的技術及工程經驗，在環保意識抬頭的新世紀，資源循環再利用將是現在與未來環保新趨勢。 本公司與國際知名面板大廠、晶圓代工廠及印刷電路板大廠合作，協助其處理製程中所產生之含銅廢棄物或含銅廢液，讓其轉化為具有經濟價值的銅管金屬，除了可減少含銅廢棄物或含銅廢液的委外清運處理費外，更可減少因處理廢棄物所產生之能源消耗及環境汙染等問題，所回收之有價值的銅管金屬更可再運用於電纜製造、工業原料及化學製品等，以達到循環經濟的效益與精神。 本公司目前正處於營運成長期，歡迎有企圖心的各位加入本公司，升遷及舞台空間大，共同開創及分享世界新趨勢所帶來之經濟效益。 榮獲第31屆國家磐石獎 https://www.youtube.com/watch?v=Trr5hGghA5I TSMC企業社會責任案例--液中求銅 https://www.tsmc.com/csr/ch/update/greenManufacturing/caseStudy/8/index.html TSMC企業社會責任案例--液中求銅2 https://csr.tsmc.com/csr/ch/update/greenManufacturing/caseStudy/38/index.html 中視《60分鐘》--循環經濟 垃圾變黃金 https://www.youtube.com/watch?v=YbNMGtuzj4k
