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鴻匠科技股份有限公司 全球餐飲自動化領導品牌・誠徵有志之士共創未來 鴻匠科技創立於民國93年，是全球前三大自動化餐廳設備製造商，專注於無人化餐飲系統的研發與製造。產品涵蓋新幹線高速送餐車、Sky Line送餐列、自助點餐系統、POS系統、洗碟機、壽司成型機等，銷售遍及全球超過40個國家。 我們秉持「極盡創新、平實價格」的信念，持續為全球餐飲業者提供最完善的自動化解決方案，協助餐廳面對人力不足挑戰，全面提升營運效率與顧客體驗。 ⸻ 我們的願景與理念 鴻匠始終以「客戶為本、服務至上、極盡創新、開創繁榮」為經營核心，整合前瞻技術與市場需求，致力成為全球智慧餐飲的引領者。我們積極投入研發、導入生產力4.0，打造高效且智慧的產業標竿。 ⸻ 邁向全新里程碑 因應快速成長與國際擴展需求，我們將於 2026年遷入全新總部，位於 台中豐原車站附近，2500坪空間，為現有規模三倍。新總部將結合智慧製造、現代化辦公與舒適工作環境，打造適合人才發展的最佳舞台。 ⸻ 我們在找這樣的你 我們相信：人才，是成就一流企業的關鍵。 因此我們持續投入人才培育，每年邀請台灣百大講師進廠授課，安排多元外訓課程，積極培養專業技能與儲備幹部，打造勇於挑戰、善於創新的團隊文化。 ⸻ 加入我們，站上世界舞台！ 如果你擁有技術、熱情與理想，想在智慧餐飲領域發揮影響力，鴻匠科技就是你的舞台！ 在這裡，我們不只提供工作，而是一起打造改變世界的機會。 誠摯邀請你，一起開創餐飲自動化的未來繁榮！
理盛為日本RASA工業(株)之海外子公司，自2003年12月17日設立，2023年迎接20周年，公司每年穩定成長，近5年的年終獎金發放實績:年平均4個月以上。 主要為1.TFT-LCD 半導體相關產業 2.高純度化學品(磷酸)製造工廠 非常歡迎您加入理盛的行列，攜手共創勞資雙贏!
株式會社村田製作所台灣分公司。 村田製作所於1944年創立於日本，為全球電子元件製造商。 目前共90處據點遍布全球，憑藉著村田獨有的技術和挑戰精神，誠實應對客戶，多項產品維持全球高市佔率，不斷發展，成為全球化的企業。 村田的產品魅力 ◆小型化! 薄型化! 高性能! ◆無法取代的獨特技術讓村田製作所在日本主要電子零件公司中擁有極高的銷售額和利潤，銷售額為15,340億日元 ，營業收入為2,532億日元（營業利潤率16.5％）。*資料: JEITA「電子情報産業の世界生産見通し」2019年12月 村田在台灣 ◆台北營業處: 台北市中山區松江路106號12樓 ◆台中工廠: 台中市中清路三段451號 歡迎加入台灣村田! 不限科系與背景，歡迎喜愛團隊合作與追求工作價值的您加入我們!
加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。
速聯SRAM創立於1987年，為目前全球自行車高端市場數一數二的自有品牌零件供應商，總部設於美國芝加哥，跨足9個國家。旗下擁有八個知名品牌 : SRAM, ROCKSHOX, TRUVATIV, ZIPP, QUARQ, TIME及HAMMERHEAD,VELOCIO。速聯SRAM台灣分公司是目前亞洲區的主要生產基地，貢獻年營收達百分之九十以上，目前速聯SRAM台灣正職員工約有2500名。我們相信自行車的力量，並持續創新研發自行車的潛力。我們生產世界首屈一指的自行車無線電子變速器、避震系統、碳纖維輪圈、功率計、GPS衛星導航車錶及無線控制電子座管等，以提升車手的騎乘感受及效率。而輕量化是我們對自行車的執著，產品使用的材料涵蓋鋁合金、碳纖、鎂合金、鈦合金。速聯SRAM公司有良好的工作環境，及完整的訓練體系為員工進行職涯規劃，與員工共同成長與學習，同時不斷研發新的產品，提升公司世界級的競爭力。 我們竭誠歡迎認同核心價值且熱愛騎乘自行車的人才加入我們堅強的團隊。 People Make SRAM Great! 核心價值 Core value 誠信正直 Integrity | 發明創新 Innovation 協同合作 Collaboration | 充滿熱情 Passion 承諾盡責 Commitment | 接納包容 Inclusivity 台灣分公司暨神岡廠 | 台中市神岡區中山路1598-8號 亞洲開發中心 | 台中市西屯區安和路120-7號(台中中港交流道旁) 豐洲一廠 | 台中市神岡區豐工中路13號(豐原豐洲工業園區) 豐洲二廠 | 台中市神岡區豐工中路19號(豐原豐洲工業園區)
創新服務股份有限公司，自2004年成立以來，創新始終致力於成為精密尖端自動化設備、先進半導體測試技術與先進封裝技術整體解法方案提供者(Total Solution Provider)。 公司專注於三大核心領域產品的研究、設計、開發與銷售： 1. 半導體晶圓測試MEMS探針卡相關自動化設備 2. 半導體、光電產業精密自動化設備 3. 先進封裝高密度銅柱端子及銅柱巨量移轉技術
台灣瑞曼迪斯股份有限公司 REMONDIS Taiwan 創造塑膠再生的新紀元 塑膠物品隨意丟棄即是垃圾，回收後隨即變成資源。 一般社會大眾的觀念認為「環境永續」與「經濟發展」難以兼顧，但台灣瑞曼迪斯堅信，「資源回收再生」是兩者結合的重要媒介。 本公司南投廠不僅擁有德國總公司的回收技術，同時具備台灣當地資源回收的豐富處理經驗，在高效率、無污染的製程及嚴格的品質控管下，讓環境永續與經濟發展合而為一。 1998年，本公司更成為亞洲第一家由 ISO 9001:2015 國際品保系統，嚴格控管品質的塑膠資源回收廠。 我們堅持的 ISO 9001:2015品質政策是－妥善的處理所有進廠的廢塑膠，提高資源回收的效率及品質，將資源循環再利用的價值最大化。 瑞曼迪斯集團1934年創立於德國，最初是以傳統貨物運輸為主要業務的家族企業。 1961年開始跨足廢棄物清除行業，歷經50年，現已擴展為擁有三個業務集團之瑞曼迪斯集團（REMONDIS AG & CO.） 主要從事廢棄物清運、處理及資源再生之業務，為全世界最大的廢棄物管理公司之一。 在全世界近20個國家內，擁有516個分公司與營業據點、超過66,000位員工，年營業額約13.5億歐元（450億新台幣）。 自1990年代開始，瑞曼迪斯就積極開發亞太地區的市場，秉持以往遵守政府環保政策之精神、積極配合當地環保作業系統，並引進德國專業技術與經驗來提高當地技術水平。 同時亦加強培訓當地專業人員，使其具備更安全、更優質的廢棄物操作管理技術。 1996年我們本著一貫的經營理念積極投入台灣的環保工作，成立台灣瑞斯曼股份有限公司，並於2006年更名為台灣瑞曼迪斯股份有限公司。 我們引進瑞曼迪斯集團在廢棄物管理方面的專業技術與豐富經驗，成為全方位的環保服務團隊。 台灣瑞曼迪斯股份有限公司以瑞曼迪斯集團「DO NOT Waste Anything」理念為核心標竿，成立以來不斷擴充服務範疇，並協助企業解決事業廢棄物處理之困擾。 同時，我們也認為採取合乎經濟的資源回收處理方式比直接進行最終處置重要。 基於此理念，我們也協助政府推動資源回收計劃，為台灣資回收處理落實，盡最大的努力。 並期待以「WORKING FOR THE FUTURE」與關心台灣環境保護的人士共同努力創造一個永續生存的潔淨空間。
我們從事製造精密的醫療器材零件，醫療器具的設計製造是我們的強項.深獲國內各大醫療廠商的合作邀約.從產品設計繪圖,模具製造,試模,射出生產皆由廠內精良製造，重視每一位員工，除了良好的工作環境，提供每月學習課程及成長的空間，歡迎優秀有心學習的朋友加入聯讚精密股份有限公司的工作行列。
緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/
酷澎是世界上成長最快、最創新的公司之一，並達成美國史上科技業第五大的首次公開募股。我們擁有卓越的端到端電子商務及物流網絡，極力擁抱客戶為重的文化，並創下領先全球的創新紀錄。 酷澎打破傳統電子商務的權衡限制，讓顧客能享受閃電般迅速的運輸服務，以最低的價格，購得數百萬種商品。酷澎在韓國、美國和中國皆有辦公室，新創人才在這裡可以把握新機會，採取主動，發光發熱。 現在，酷澎首次要在台灣招募創始團隊了。
鴻揚半導體為鴻海100%持股子公司。鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做碳化矽(SiC)產品。 鴻揚半導體是鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展碳化矽(SiC)，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。 本公司已通過 IATF16949、QS9000、ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、TOSHMS、TIPS等各項國際認證，及《衛生福利部》「健康職場認證」 我們重視每位員工，除了有良好工作環境、提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
(EVG)益高科技有限公司 (EV Group Taiwan Ltd, Austria) ◎EVG 成立於 1980 年，在美國、日本、韓國，以及中國與台灣設有全資子公司，員工總數超過 1600 人，能夠為全球客戶與合作夥伴提供完善的服務與支援。 EV 集團（EVG）提供創新的製程解決方案與專業技術，服務於尖端與未來的半導體設計與晶片整合方案。 EVG 的大批量量產就緒產品，包括晶圓接合、光刻、薄晶圓製程與量測設備，推動了半導體前端微縮、3D 整合、先進封裝及其他電子與光子學應用的發展。 EVG 在奧地利總部、北美及亞洲均設有先進的應用實驗室與無塵室，專注於為全球研發及生產客戶與合作夥伴，提供從初始開發到最終在客戶現場整合的全方位製程技術支援。 ◎ 40多年來致力於創新與研發而成為全球研究機構和產業界的最佳選擇。經由和客戶密切的合作使得EVG各種突破性技術與產品都非常成功地導入全球客戶的生產線，因此全球最頂尖的各大半導體廠皆為EVG的客戶。 ◎ EVG是晶圓接合（Wafer Bonding）及奈米壓印微影技術（Nanoimprint Lithography）的市場領導設備商。 ◎ 無論是在3D-IC推疊、先進封裝、微機電、車用、光學元件各領域都有廣泛的應用也掌握市場佔有率具絕對領先地位。 新竹辦公室: 新竹市東區光復路二段289號3樓之1 台中辦公室: 台中市豐原區中山路75號5樓 台南辦公室: 台南市永康區中華路202-23號10樓
【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
高鼎是世界級的化學原材料製造公司，自2010年起多次被評為臺灣製造業經營績效前500強，我們在2016年榮獲臺灣中小企業最高榮譽『國家磐石獎』，更在2017年榮獲『潛力中堅企業』。 高鼎於1988年成立，主要致力於聚氨酯(Polyurethane)行業，專業生產TPU膠粒、PU聚氨酯樹脂PU接著劑等產品，為國際知名品牌企業提供高分子相關基礎材料，以專業技術支援與共同開發的模式協助客戶，提升產品品牌與企業價值。2015年更名為「高鼎精密材料股份有限公司Coating P.Materials Co.,Ltd」，專注於各式民生用品相關基礎化學科技原材料的研究與發展，積極推動綠色環境友善材料。未來，我們將秉持一貫原則，善盡社會責任與義務，並更積極投入環境友善材料的研究與開發，以減少民生化學用品對地球環境與社會所造成的危害。依此理念持續精進並落實於高鼎集團體制，用行動證明我們會以更認真、更用心、更慎重、更積極的態度兌現對社會與環境的綠色承諾。 高鼎總部位於台中工業區，在海外(大陸、越南)設有辦事處營業據點，能即時提供全球客戶在業務和技術上的服務，我們以「環境友善材料的開拓者」為願景，誠摯邀請有熱血、有抱負、想挑戰世界舞台的您加入！
台灣美日先進光罩股份有限公司緣於「翔準先進光罩股份有限公司」與「台灣大日印光罩公司」於2014年4月4日合併後更名而生，合併後翔準先進光罩為存續公司，台灣大日印光罩則為消滅公司。 翔準先進光罩公司於1997年10月4日獲准成立進入新竹科學園區，目前於新竹及台中科學園區各有一座生產工廠，台灣大日印公司成立於2007年11月9日，在新竹科學園區設有一座生產工廠。合併後的台灣美日先進光罩將是全台灣唯一擁有三座生產工廠之光罩製造廠，以生產高層次積體電路光罩為主要目標。 本公司係結合國內各大晶圓及光罩廠傑出之專家，共同創設具有相位移光罩（Phase Shift Mask，PSM）技術之世界一流光罩公司，並將對各晶圓廠提供微影製程（photolithography），電腦模擬（computer simulation），電腦輔助設計（CAD）等技術諮詢服務，以提昇國內晶圓廠之製程技術，增強IC業者之國際競爭力。 1) 成立於86年10月, 為結合國內外一流技術人員之台灣最先進光罩製造廠 2) 以生產高層次積體電路光罩為主要經營項目。 3) 公司目標為建立量產 high-end IC 光罩能力，提昇 IC工業微影製程之技術層次, 並成為所有IC公司虛擬之光罩製作部門。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
天陽航太成立於2007年，目前實收資本額新臺幣2.68億元，董事長為蔡榮騰，員工人數約為250人。本公司主要業務為生產高門檻之航太鋁合金鑄件，同時具備精密鑄造及砂模鑄造的能力，可鑄造大、中、小型鑄件及高強度、薄壁複雜鑄件。產品大部分運用於飛機上之三大部份：(1)發動機/引擎；(2)輔助動力系統；(3)環控系統，客戶皆為國際知名航太大廠，遍及歐、美、亞洲，如法國賽峰集團(Safran Group)、美國漢威(Honeywell)、美國奇異(GE)、日本住友精密(SPP)、日本川崎重工(KHI)、台灣漢翔航空(AIDC)等，是國內少數可直銷亞洲、美洲及歐洲主要航太系統設備製造商的航太鋁合金鑄造廠商；我們擁有航太AS9100品質認證及航太特殊製程NADCAP等五項認證，並取得國際多家大廠的合格供應商認證，產品極具國際市場競爭力。 天陽航太成立後，積極拓展歐美業務，並垂直整合機制加工、焊接、組裝等業務，提昇產能技術，以提供客戶更完整的產品及服務，期許為一專業航太鋁合金鑄件供應商，並為全球航太供應鏈中重要的航太鋁合金鑄造技術與製造服務業者。 此外，我們致力工作安全，健全友善工作環境，以及著重員工培訓，並以營造友善家庭職場環境為目標，以為公司永續經營之基石。
本公司成立於2007年，因應業務迅速發展需求，先後於2012年及2015年再成立兩家子公司。公司嚴格管理其運作，整套生產流程經由ISO9000、IATF16949和日本SG認證，以保證產品品質。本公司多年來一直以中國東莞為主要生產基地，因受美中貿易戰衝擊自行車產業鏈，影響集團布局，為了長遠發展，加上看好碳纖維複合材料在未來工業零件、醫療器材、汽車、運動等應用前景，因此集團斥資逾 23 億元，在台中豐原興建高階碳纖布智慧化新廠、自行車配件生產與物流中心。 客戶多以歐美知名品牌為主，如TREK、CANYON、WILSON、PORSCHE、LAMBORGHINI、BMW、AUDI、JAGUAR、RAYBAN、STEELCASE、MOTION等。歡迎有志菁英加入我們，一起共同努力創造更璀璨的未來!
台灣大食品股份有限公司主要從事小麥、麵粉的加工製造，係福懋油股份有限公司於93年轉投資之關係企業，工廠佔地60,950平方公尺(約18,437坪)，坐落於台中港食品加工專業區二號碼頭後方。設有日產能可達加工1,000公噸小麥之生產設備，購置最新穎製粉設備及Wincos電腦製程控制系統，可生產品質高、穩定性佳之產品，力求成為台灣最新、最優質之麵粉廠。自97年正式營運至今，擁有不少客戶群以及良好的服務口碑。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『生產用心、品質安心、服務熱心與顧客滿意、經營如意』的經營理念，追求企業永續經營及成長；整體營運穩定外，目前獲利狀況甚佳。 我們重視每一位工作同仁，除了擁有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，誠摯歡迎各位優秀的朋友一起加入台灣大食品股份有限公司 的工作行列。