旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月,以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術,提供客戶最佳產品及服務,產品跨越多領域產業,主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等,服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標,在技術上不斷研發創新,提供客戶最佳測試解決方案,以創造客戶價值為我們的職志,於聘僱勞工時,亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。
矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月,主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元,目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求,提供一元化解決方案,從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務,並不斷藉由品質改善及技術創新,使公司成為創造高附加價值之專業供應者,同時確保公司之永續經營,創造股東最大利潤,發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體,廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司,其所需的先進製程技術,引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求,矽品已成為客戶尋求專業代工廠時,優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣,客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心,公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子,中工廠位於台中市西屯,彰化廠位於彰化縣和美,中科廠位於中部科學園區。 此外,矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外,矽品公司亦不忘企業存在的社會責任,積極參與社會服務。 ◎榮譽: .榮獲全國勞資關係優良事業單位 .榮獲全國教育訓練優良事業單位 .榮獲全國勞動條件優良事業單位 .榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 .榮獲全國績優職工福利委員會獎 .榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 .榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 .榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 .榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 .榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 .榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 .榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 .榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) .榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) .榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) .榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 .榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 .榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 .榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技(XingR Technologies)為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商,於2022年自思達科技(STAr Technologies)拆分成獨立公司,承襲30年的研發技術與製造經驗,致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡,產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板,專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點,涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織,確保快速支援客戶需求,有效降低生產與運輸成本,為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力,已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾,持續「探測未來」(Probing the Future),引領半導體測試技術的進步。
佳邦科技位居電子保護元件及天線產品之領導地位,為電腦、通訊、消費性及車用電子市場提供了多元化的選擇。為了讓電子產品可以發揮更完善、有效率的功能,佳邦科技提供了完整的 EMI/EMC、過電流及天線產品線。佳邦在台灣保持元件及天線產品領先的地位並且已擁有195項專利,另外亦與美國專業廠商進行技術、產品及人員策略聯盟。 在電子保護元件及天線產品方面,佳邦擁有最佳的產品和技術支援,在台灣、中國大陸兩地皆設立研發實驗室,具備專責業務及技術人員服務。佳邦的實驗室不僅拓展並強化佳邦現有的能力及技術,且讓佳邦更能提供顧客最滿意的產品。我們在激烈競爭的市場中更具機會與優勢。 佳邦承諾不斷地改善/創新我們的製程、產品與服務,並符合無有害物質之要求,以提供顧客最高價值和最具競爭力的方案。我們陸續獲得QS9000,ISO9001,ISO45001,ISO/IATF16949與IECQ 品質認證。 我們熱忱邀請具企圖心的您成為事業夥伴,並提供您一絕佳學習與生涯成長的機會。 台灣公司所在地如下: 1)總公司:苗栗縣竹南鎮公義里11鄰科義街11號 (竹南廣源科技園區) 2)台中廠:台中市大雅區科雅路27號4樓 (台中科學工業園區) 3)北投辦事處:台北市北投區立功街106號1F、立功街135號2F
啟發電子於95年4月7日設立,進駐於新竹縣工研院育成中心,目前在竹北高鐵特區購置辦公室,於105年3月25日上櫃,從成立至今,啟發電子專注且專業於視訊系統設計,耕耘多年來已經獲得來自國內外知名品牌及大廠的肯定。公司的營收穩定成長。公司主管皆來自國內外著名學府,不僅重視理論的基礎更著重實務的開發。在研發方面,啟發電子除掌握高頻視訊(HDTV)電路設計及應用韌體設計技術外,研發人員也擁有優越的系統設計能力及IC開發經驗,對於數位音訊及視訊已累積豐富的設計經驗與專業技術,且擁有量產數百款以上產品的市場經驗。在行銷拓展方面,啟發電子在全面性與多元化的佈局規劃下,陸續投入專業行銷工程人力於高解析度影像混合器、高解析度多螢幕視訊處理單元、高頻視訊傳送器、視訊轉換器等產品的推廣,成品已成功應用於高階安控系統、數位廣告、家庭劇院、電視牆、廣播公司主控系統、商務用投影機等市場。除此之外,在行銷策略方面,啟發電子透過專業代理商制度拓展市場規模,以量身定做的服務來滿足顧客多元化的需求,開拓更廣闊的行銷空間。展望未來,隨著新產品的順利推出,啟發電子將秉持一貫創新服務的精神繼續為提升台灣的工業水準努力。 歡迎學有專精、積極創新、勇於突破、接受挑戰的朋友們加入我們的研發團隊。
神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc.,簡稱EgisTec,證券代號:6462) 創立於2007年,總公司位於台北市,在新竹慈雲路及台元科技園區設有辦公室,並在中國南京/上海/深圳、日本東京、韓國水原設有子公司或辦事處。同時,神盾股份有限公司也是身分認證國際標準組織(FIDO)的董事會成員。 神盾專精於電容式以及光學式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務,且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊,包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。考量目前智慧型手機市場呈飽和狀況,指紋辨識技術成熟,市場競爭激烈下,神盾除對現有產品進行優化,亦積極進行轉型,致力於開發新產品及新應用,開拓非指紋辨識晶片業務及非手機市場之應用。 本公司遵守著以客戶為尊的服務原則,本著在IC設計業界已有豐富經驗的設計團隊,能針對客戶規格修改以解決相容性問題,具備高產品解析度、體積小以及成本較低等多項優勢,在個人電腦市場累積了長期的出貨實績。在全世界擁有超過百件專利技術。我們將致力於提供更創新、具前瞻性和用戶體驗更簡單直覺的解決方案,為客戶創造卓越的價值! 神盾榮耀: 2022 參與經濟部補助 AI on Chip 研發計畫「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」,發表全球首首創屏下大面積指紋辨識類比 AI 晶片 2020 《富比士 Forbes》獲選亞洲前200大Best Under A Billion企業 2019 《天下》快速成長企業100強中,位居第8 2017 高科技高成長500強 神盾居第9且台灣第一
台揚科技(MTI)成立於1983年,為國內首家專業的微波及衛星通訊公司,總部位於新竹科學園區。除了台灣與中國無錫的生產基地外,另在北美加州矽谷地區設有銷售及研發中心,在歐洲及全球其他各地亦陸續建立銷售據點及服務網。 台揚科技專注於RF無線通訊之核心技術專業領域為主,持續開發無線通訊市場上最具利基潛力之產品,主要業務涵蓋: ◆衛星通訊設備:提供完整的衛星解決方案。 ◆ 微波通訊:專注地面微波與行動基地台傳輸技術。 ◆ 寬頻接入設備:針對「最後一哩」無線寬頻接入需求提供解決方案。 ◆ RFID解決方案:提供射頻識別技術,應用於物流追蹤及資產管理等領域。 台揚科技擁有國內最專精的RF技術研發團隊,超過六成的工程師專注於RF技術,為鞏固無線通訊領域之領先地位,重視無線通訊技術及培植研發實力,並每年投入約6%營業額極力於研發, 持續提升技術創新,確保在全球市場中的競爭力。 隨著全球寬頻網絡的快速發展,台揚科技未來發展將進一步強化RF技術優勢,並積極研發新一代無線傳輸技術。公司將致力於成為無線通訊領域的領導者,推動全球無線網絡建設,實現更快速、穩定、智能的通訊服務。
微矽電子為股票上市公司(股票代號: 8162),成立於1987年,總部座落於苗栗縣竹南鎮廣源科技園區,竹東廠座落於新竹縣竹東鎮,微矽電子深耕半導體產業三十餘年,以豐富的實務經驗與精湛的專業技術,提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心,專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC,提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品,包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diode)、電源管理IC(PMIC)等,建構出以電源應用為核心的多元化產品組合,並且持續投入前瞻產品線之研發,目前提供的服務項目包含晶圓測試(CP, Circuit Probing)、成品測試(FT, Final Testing)、探針卡製造(Probe Card Manufacturing)、晶圓正面金屬鍍膜(FSM, Frontside Metallization)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM, Backgrinding and Backside Metallization)、晶圓切割(Wafer Dicing)、晶粒挑揀(Pick&Place)、晶粒捲帶(Tape&Reel)等,以一貫化的整合性服務滿足客戶一次購足的需求,成為微矽電子爭取客戶合作並與客戶建立長期合作夥伴關係之競爭利基。 我們尊重員工專業領域的培養與發揮,提供學習成長的環境與機會,幫助您對職業生涯的規畫,此外也有社團活動或其他活動的推動,藉此以聯絡情感,創造更好的工作環境與建立更好的人際關係。
昇陽國際半導體成立於1997年,以晶圓再生起家,進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標,創造多樣性產品組合,提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉,期深化客戶長期夥伴關係,與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來,昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠,2022年在台中港科技產業園區擴廠,將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠,以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統,將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編,詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
◎ 背景 凌通科技於2004年3月成立於詠倡科技園區,凌通科技主要以研發和行銷消費性積體電路產品為主,本公司擁有IC電路設計及應用軟體設計技術,包括嵌入式記憶體(Embedded Memory)、類比的IP和DSP等,將高科技技術商品化,使人們享受高科技帶來的歡樂、舒適與便利是我們努力的目標。 ◎ 產品與技術 凌通科技以微控制器(MCU)為研發核心,目前共有八位元、十六位元及三十二位元的微控制器,透過微控制器的母體衍生出許多應用領域,包括通訊、遙控器、互動性玩具、電子寵物、電子字典和學習機等,同時,凌通科技擁有類比電路設計、嵌入式記憶體、液晶顯示技術、數位信號處理器及系統應用整合等技術,搭配重複再使用(Reuse)的設計能力,使凌通科技的設計實力大幅提升,可迅速將新產品推出市場,凌通科技透過與母公司凌陽科技的策略聯盟,建立更堅強的技術實力,朝向系統整合單晶片(SOC)境界邁進,提供客戶最完善的整體解決方案。 ◎ 研發環境 凌通科技採用先進的VLSI電腦輔助設計軟硬體設備,提供完整的IC設計環境。並採用EDA 世界大廠提供的高階設計邏輯合成(synthesis)、電路模擬與驗證(simulation)、自動佈局與繞線(APR)等軟體。研發硬體環境使用高階工作站,採用可編程邏輯元件、硬體仿真器等從事IC 測試及驗證。公司並透過與凌陽科技的策略聯盟,雙方可共同使用各種先進儀器設備、可靠度實驗室、靜電及雜訊分析實驗室、數位及類比實驗室等,研發資源相當豐沛。 ◎ 生產 強調專業分工,凌通在生產流程中掌握品質管制及晶圓測試,晶圓製造、切割、封裝、封裝IC之測試等皆委託專業廠商代工,各擅所長,更以晶圓庫策略,縮短晶圓交貨期及因應少量多樣訂單生產。在晶圓測試方面,凌通採用全自動化測試設備,配合自行規劃設計之軟硬體,維持高生產力,確保生產品質。 ◎ 行銷 在行銷策略方面,凌通以『完整產品線』滿足顧客需求,並透過『專業代理商制度』拓展市場規模,充分整合外部資源,開拓更廣闊的行銷空間,除持續耕耘歐美市場外,更積極開發日本及大陸市場。為提供專業技術售後服務,凌通科技在香港及深圳成立子公司,並在美國、日本、澄海皆設立營業據點,就近為客戶提供最完善的技術支援。 ◎ 服務導向策略 創業以來,凌通始終秉持著「誠信」、「創意」、「品質」、「服務」的經營理念,以人性化管理及利潤共享,吸引最優秀的人才投入。未來,凌通科技將朝目標全力以赴,持續提高企業價值,提供傑出的產品與服務,以期成為具有全球競爭力的IC設計公司,實現「科技落實生活」的企業願景。 ◎ 未來展望 未來,凌通科技更將朝著目標全力以赴,以期成為全球具研發能力的企業,持續提高企業價值,提供傑出的產品與服務,創造無窮的成長潛力。
揚明光學2002 年2 月18 日設立於新竹科學工業園區,並在2007 年1 月26 日於臺灣證券交易所掛牌買賣,股票代號為3504。主要從事光學引擎關鍵組件及光學引擎之研究、設計、製造及銷售,為國內第一家自行投入開發光學引擎之關鍵零組件大廠。主要生產與營運據點在台灣新竹、中國昆山/蘇州及孟加拉等地。 揚明光學擁有從研發設計到生產製造之精密光學技術團隊,致力於光學設計、機構設計、電子軟體設計、玻璃鏡片研磨/拋光技術、模造玻璃成形技術、塑膠鏡片射出、各式膜仁精密加工、非球面精密量測技術、各類光學鍍膜(AR/IR/UVIR)、金屬加工技術與光學組件與鏡頭組裝生產技術,以提供客戶整合性客製服務,期與客戶及供應商形成策略合作伙伴,共同角逐目標市場,期創造彼此雙贏的競爭優勢。
「華」巍願「景」,「電」馳融「通」。 我們致力於改善客戶的整體生產力,是客戶提升生產力的最佳夥伴。 華景電通藉由整合「網路通訊技術」與「自動化技術」,提供客戶創新的「生產力」改善解決方案,以有效地提升客戶的「生產力」,並同時提高客戶資本回報率與營運績效。這也是華景電通立業的願景使命與價值創造之所在。 "Make our clients productivity brilliant by innovative network & automation solutions." is our true mission and solid social value. 公司成立於2000年,目前聚焦半導體產業,產品與解決方案包括: (1)關鍵材料傳載追蹤識別管理系統 (RFID system for Critical Material Tracking) (2)先進材料傳載模組系統 (Advanced Material Handling Module System) (3)高階製程微汙染防治傳載系統 (Advanced AMC free Handling System) (4)消防系統 (Fire Protection System) (5)客製化系統設計 (Customization) 我們的產品與解決方案設計哲學為 "SIR" -- "Simple, Innovative & Reliable",我們始終相信簡單才能可靠漂亮,但簡單並不簡單,需要深程度的創新與創意。 主要客戶涵蓋半導體前段:台積電、聯電、台灣美光、中芯、華力、華潤上華、SSMC…等;半導體後段:台積電,精材,采鈺,日月光,矽品,長電……等。並逐步策略性的國際化與全球化。 營運據點包括竹南營運總部、台中、台南、大陸上海分公司,並於2022年7月成立了美國亞利桑那州子公司。 經營團隊主要來自曾服務於台積電的資深同仁,並包括各大公司資深幹部。 我們經營理念是 "CIS" -- 「承諾(Commitment)」、「創新(Innovation)」、「分享(Sharing)」:對客戶,員工,股東,利害關係人秉持誠信承諾、說到做到,以創新方式、創新產品、創新服務去達成承諾,並分享成果於所有利害關係人。 「創意」、「活潑」、「誠信」是我們的 DNA ,也是董事長創業以來形塑的工作文化。 公司已於2021年9月完成上櫃,我們不大,但我們是小巨人。
禾榮科技成立於2017年,匯集過去清華大學與工研院發展加速器型硼中子捕獲治療(Accelerator-Based Boron Neutron Capture Therapy,AB-BNCT) 所累積的經驗,整合相關專長研究人力,提供AB-BNCT整體解決方案,包含質子加速器系統、中子源靶系統、中子束調整器、治療控制系統、治療計畫系統以及病人定位系統等。有別於過去放射線治療多倚賴國外廠商提供設備和技術,禾榮科技希望將國人多年研發成果,在台落地生根,並推動取得醫材認證,讓國內醫療產業能發展進入尖端醫療設備,同時帶動相關醫藥產業的發展,協助政府推動臺灣精準健康戰略產業發展。 我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的你一起加入禾榮科技股份有限公司的團隊行列。
敦泰電子股份有限公司於2005年在美國成立,是全球最早從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一,也是亞洲最大的電容屏觸控IC供應商,提供全球最完整的電容屏觸控解決方案。敦泰堅持自主研發,在海內外擁有200多項技術專利,在有較高技術門檻的In-cell、On-cell領域,研製出全球最薄、最輕、最具價格優勢的可量產方案。 敦泰電子奉行以客戶為導向的行動準則,建立了遍布全球的銷售與技術服務網絡,為海內外客戶提供最高效迅捷的在地化服務。 敦泰電子於2013年在台灣上市,2014年宣布併購世界知名顯示驅動IC廠商『旭曜科技』,進而掌握顯示與觸控兩大產業趨勢,創造面板IC零組件整合的新契機,並透過雙方人才、技術與產品上的高度互補整合,結合各自的競爭優勢,加速新技術、新產品的開發速度,並擴大營運規模,強化競爭力,提升市場地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
漢科系統科技創立於西元1990年,經營團隊多年來的努力已成為全方位系統整合的領導廠商之一,漢科團隊的專業技術能力和豐富的工程實務經驗,成立了全方位的系統整合服務平台,現有七大專業事業部門: W1 氣體/特殊管路工程事業部 W2 無塵室&機電統包事業部 W3 高真空系統事業部 W4 特氣供應&監控系統整合事業部 W5 先進產品事業部 W6 軟體研發事業部 W7 濕製程設備&化學系統事業部 我們獲得的國際品質管理的認證有ISO 9001, SEMI S2, 和ISO 45001。公司內部嚴格的控管生產及施工步驟,如工安管制,品質管理,採購控管、專案進度控制、現場協調、預算控制、材料查驗...等。 在漢科系統科技,我們提供的方案與服務不但有安全與品質的保證及符合相關法律上的規定,而且持續追求客戶的滿意,並以提升客戶的競爭力為公司追求的目標。 成立時間 : 1990.08.08 目前資本額:柒億參仟零肆拾捌萬元 公司股票上櫃掛牌時間:96年1月9日 負責人:温 董事長 永宏先生 總經理:謝 總經理 清泉先生
宜鼎國際 (Innodisk) 為全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌,總部設於台灣,事業版圖遍及全球。自2005年成立至今,宜鼎穩居全球工業資料儲存裝置市佔第一,並位列全球記憶體模組市場前十強。隨著AI技術迅速發展,宜鼎不僅持續深化工控專業,更積極拓展Edge AI領域、引領業界創新,並結合專業技術與應用洞察,為客戶量身打造最佳解決方案。 透過軟硬體深度整合,宜鼎以多樣化產品與全方位解決方案,為AI部署奠定可靠基石,提升邊緣運算效能、支援即時數據感測、為智慧決策賦能。宜鼎期與全球夥伴攜手加速AI應用普及化,驅動包括智慧城市、智慧車載、智慧醫療、智慧零售、智慧工廠等領域的部署與落地實踐,共同形塑智能未來。 宜鼎不僅持續挹注研發資源以維持技術領先,亦致力提升全球客戶的服務滿意度、創造極致服務價值。在推動營收與獲利成長的同時,宜鼎高度重視企業永續、落實ESG經營,全方位關注環境議題、實踐社會責任並強化公司治理,更密切留意產業動態與法規變化、靈活調整策略,以穩固競爭優勢,朝國際級大廠的經營願景持續邁進。
旺宏電子為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商,提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子以世界級的研發與製造能力,提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品,以供客戶應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通及其他等領域。 旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區,自成立以來,即持續落實自有產品的競爭優勢,並不斷提昇生產製造能力,以提供客戶高品質的產品與服務。因此,成功地與世界級大廠建立長期而互惠的策略伙伴關係。旺宏秉持高標準公司治理,致力維護投資人關係,並積極遂行企業社會責任,也獲頒上市上櫃公司治理制度評量認證的肯定,更成為園區第一家通過企業社會責任管理系統(SA 8000)驗證之半導體公司。 旺宏電子著重研發,歷年發表的技術論文,持續入選IEDM及ISSCC等多項國際學術會議。旺宏電子更擁有大量優質的國際關鍵技術及專利等智慧財產權,並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟,共同進行相變化記憶體先驅技術的研究;另外,旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS論文,皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。 旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列產品的公司,我們並擁有極小尺寸的Flash產品,可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發NAND型快閃記憶體系列產品,目前19奈米產品已問世,同時也推出e•MMC方案,滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份,我們已開始量產32奈米XtraROM產品。此外,旺宏電子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品,以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。 旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)及一座八吋晶圓廠(晶圓二廠),主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品。 展望未來,旺宏電子將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢,持續開發新產品、強化技術、品質和服務等,以繼續提昇公司的整體競爭力與獲利,為旺宏的永續經營及台灣的世界競爭力而努力。
【專精於半導體後段測試之服務 堅持提供值得信賴的解決方案】 漢民測試成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長。20年來,我們累積豐富的技術實力,為半導體測試客戶提供全面的加值服務,包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發,成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力,打造高度客製化的測試解決方案,以成為半導體測試產業的標竿為目標,漢測致力於把關客戶的產品品質,持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進,追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求,漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡,可應用於各式終端產品,包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證,確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性,有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本,我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。 我們誠摯地邀請懷抱長遠職涯規劃、追求卓越未來的優秀人才,成為我們的一員!
美商迪艾司科技有限公司台灣分公司(DIS Tech Taiwan, LLC, Taiwan Branch),為專注於測試介面產品與服務廠商,提供半導體業界優質的積體電路測試解決方案及系統驗證解決方案。 本公司全球約有500名員工,本公司重視研發,產品先進,具競爭力,產品線齊全,服務遍及全球,致力提供客戶全方位的技術服務,公司文化自由開放,提供人性化的工作環境。 人才是我們最重要的資產,誠摯邀請您加入我們的團隊,共享我們的經營成果。 想了解更多DIS迪艾司相關資訊請連結公司網址: https://www.dis.tech
誠屏科技自2017年成立以來,承襲中光電深厚的背光模組製造技術,並持續投入創新研發,專注於提供一條龍式的顯示器系統與整合解決方案。 自2025年7月1日起,誠屏科技正式加入安勤科技集團,結合安勤在工業電腦領域的專業實力,進一步拓展更完整的產品線與價值鏈。 誠屏科技的產品廣泛應用於工業、醫療、商用等專業領域,並藉由安勤集團在智慧醫療、智慧製造、智慧交通、零售與娛樂等應用場景的布局,持續深化顯示技術與工業電腦平台的整合能力。 我們以「成為全方位顯示器系統與解決方案的最佳提供者」為願景,結合中光的顯示技術傳承與安勤的全球資源,持續為客戶創造更高價值,並積極邁向國際舞台。