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鴻軒科技（SiliconAuto）係鴻海科技集團（台灣證券交易所代號：2317）與全球領導車廠Stellantis雙方共同成立合資之IC設計公司。 鴻軒科技將結合Stellantis對全球移動產業需求的深入掌握，並運用鴻海集團在資通訊產業的專業知識和開發能力，供應Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導體需求，包含STLA Brain。 SiliconAuto is an IC design house created by Stellantis N.V. and Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317). The joint venture combines Foxconn’s development capabilities and domain expertise in the ICT industry with Stellantis’ deep understanding of diverse mobility needs around the world. Products from SiliconAuto will support the future semiconductor needs of Stellantis, Foxconn and other customers. This includes STLA Brain, Stellantis’ new electrical/electronic and software architecture with full over-the-air updating capabilities.

凌陽科技為多媒體晶片解決方案領導廠商，總部位於新竹科學園區，在上海、深圳、成都、北京等地各設有營運據點，提供客戶更全面及完善的支援和服務。專注於車用智能座艙系統〈Smart Cockpit〉、先進駕駛輔助系統〈ADAS〉、無線音頻系統 〈Wireless Audio〉、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

聯詠科技為國內IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。 自1997年成立以來，公司即全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，皆為全球IC設計業的領先廠商。 聯詠科技長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功地深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。 聯詠科技，以科技擘畫新視界，以創新建立新價值。

創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新，推動一個更安全與舒適的生活型態，是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。 創新廠：新竹科學園區創新一路八號 力行廠：新竹科學園區力行五路一號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

鈺創科技股份有限公司（簡稱：鈺創科技，OTC代號：5351）為全球知名記憶體IC無晶圓廠商（Fabless），由盧超群博士於1991年成立於新竹科學園區，率先投入VLSI記憶體開發工作，承攬國家級「次微米計畫」設計工程，開發8吋晶圓次微米超大型積體電路（VLSI）製程技術，為臺灣DRAM產業之蓬勃發展奠定深厚基礎。 鈺創科技集團主要以專精型緩衝記憶體產品、USB高速傳輸產品及3D感測影像產品為三大核 心產品線，並投入創新DRAM解決方案的開發；相關產品可廣泛應用於消費性電子、工業用電子及車用電子等領域。 鈺創科技同時也是KGDM（Known Good Die Memories）裸晶記憶體之先驅和領導者，首創及落實KGDM裸晶粒產品無須封裝即能量產，可將KGDM與系統單晶片（SoC）整合為單一封裝，促成「多維異質整合 (Multi-Dimensional Heterogeneous Integration)」得以落實，此乃記憶體研究者渴望突破之IC技術，並曾獲英特爾(Intel) 頒發「特選優質供應商獎」殊榮。 鈺創科技充分發揮立足臺灣，善用位於泛太平洋中心的地理位置，強調品質領軍與技術服務之行銷策略，贏取許多國際領袖級客戶長期穩定合作關係；並拓展亞洲等新興市場，與多家系統廠商合作，發揮技術及商業整合能力，奠定長期發展之穩定根基。

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。 可於新唐招募網站看更多詳情，投遞職缺，能更快讓我們收到您的履歷唷！ 新唐招募網站：https://jobs.nuvoton.com/

光環科技股份有限公司（股票代號3234），成立於1997年，是國內光通訊零組件產業中，最早進入並保持領先的團隊，致力於鑽研相關產品技術與生產製程技術，除導入標準產品之量產外，並能兼顧利基市場之特殊需求。 光環科技定位為專業之光電、光通訊關鍵零組件產品公司，目前主要供應光纖通訊應用之Chip-TO-OSA等系列產品，在光纖區域網路(LAN, Local Area Network)、光網路儲存（SAN，Storage Area Network）及光纖到戶（FTTH，Fiber--To-The-Home； 包含BiDi, Bi-Directional及PON, Passive Optical Network）等應用市場佔有重要之地位。基於ISO 9001及ISO14001的品質系統在產品設計、製程管制等方面，提供客戶在產品品質、可靠度等方面之優良效益。在北美客戶群之供應鏈核評中，將本公司列在第一優先供貨廠商之名單中，顯示光環全體員工經營產品之用心及其回饋。另一方面，在全球FTTH的需求方面，其PINTIA TO-can相關產品至少佔有整體需求數量25﹪以上，品質及品牌在全球皆具有知名度。 光環科技專注於光通訊零組件研發與製造，產品核心技術包含面射型雷射二極體(VCSEL)、邊射型電射二極體(FP Laser)丶高速檢光器(PIN Detector、PINTIA)等。光環科技之VCSEL產品曾榮獲2000年台灣傑出光電產品獎。該系列產品之特色，分別從技術性、創新性、市場性、及可靠度等優良特性獲得評審專家之青睞。舉凡VCSEL和PIN晶粒、陣列元件、TO零件和OSA組件皆是光環科技傲視群倪的完整產品線，與點點滴滴研發累積而成的科技實力，是建立客戶對光環自有品牌產品信譽的堅強基礎，亦是吸引OEM/ ODM策略聯盟客戶的有力利器。 光環科技自有晶圓工廠及測試廠、TO封裝廠及零組件組裝廠，在全球光纖通訊用晶粒（Chip）及金屬座封裝品(TO-can)零組件方面，目前是國內最主要供應商。 公司的經營理念為：致力創新、永續經營、客戶滿意、共享利潤，也因此光環的主要客戶一直是國內外光通訊業界之第一線廠商，並自我期許要在光通訊零組件市場成為全球最主要的供應商，同時也規劃當光纖通訊產品日趨普及成為消費取向之產品，能利用本身已有的基礎與資源，持續扮演國內外重要供應商之角色，追求公司之持續成長。在全球日趨蓬勃發展的數據傳輸、光纖通訊、新穎之消費產品等工業領域的星空下，綻放耀眼的光芒。

合聖科技成立於2019年，由超過30年開發光電元件模組產品經驗之專家團隊組成，為一家以III-V Photonics及Silicon Photonics等關鍵零組件產品/技術，與客戶共同開發新世代通訊產品之光電設計服務公司。目前公司客戶遍佈亞洲、美洲及歐洲全球各地。 合聖科技協助客戶快速開發標準化及客製化原型產品，從零組件到量產，增加客戶產品競爭力，密切關注技術對供應鏈及應用市場的影響，提供客戶完整的設計與工程的解決方案(A Turn-Key Solution)。透過合作，有效管理供應鏈，幫助重建既有市場，或者創造全新的市場，為客戶帶來利益。 

英屬開曼群島商世芯股份有限公司台灣分公司(世芯-KY:3661)，總部設於臺灣臺北，專為高複雜度，高產量SoC設計提供矽設計及量產服務。世芯成立於2003年，由一群來自矽谷及日本的優秀工程師創辦。隨著IC設計技術複雜度的提高和產品快速上市的需求，世芯致力於為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功並快速將產品導入市場。世芯的目標客戶主要針對成長快速且追求量大市場的IC供應商/系統廠商，這些應用市場包含娛樂裝置、手機，高畫質電視，通訊設備，電腦及其他消費性電子產品的IC。世芯成立以來，已完成眾多高階製程及高複雜度SoC設計的成功案例，並於2014年10月28日掛牌上市。更多關於世芯的介紹請參考公司網站：http://www.alchip.com 台北總公司：台北市內湖區文湖街12號9樓 （02）2799-2318 新竹分公司：新竹縣竹北市台元科技園區台元一街1號11樓之1（03）560-1218

華晶科技與世界領先的客戶攜手合作，多年來專注於光學影像技術的創新研發，將核心技術做為公司發展的關鍵，透過在光學影像處理領域的核心競爭力，持續專注於「智慧車、智慧醫療、機器人、AI智慧影像」四大產業的佈局，持續不斷強化競爭優勢。 1996年，夏汝文總經理在台灣成立了華晶科技股份有限公司。草創之初，華晶科技專注於數位相機(DSC)產品的研發與製造，經過十餘年的戮力經營與發展，一度成為全球最大數位相機設計與製造大廠。近年，華晶科技更陸續投入手機影像市場、汽車工業、醫療電子以及其他數位影像的新興應用市場，致力提供創新且多元的影像解決方案，使人們不僅能擁有美好回憶，也能擁有美好的生活。 華晶科技總部位於台北內湖科學園區，並在新竹科學園區與美國洛杉磯設有研發分部。為了因應快速成長的業務，2000年華晶科技獲經濟部投審會通過，赴中國江蘇昆山出口加工區設立全球製造中心，為擴大產能，2011年並於中國江蘇昆山出口加工區設立第二座全球製造中心，以支應包含手機影像、汽車工業、醫療電子等新興數位影像產品市場業務之生產製造所需。 核心技術 　AI影像解決方案：從硬體製造到晶片設計，包括客製化多鏡頭影像 模組、深度學習晶片、IP授權、智慧車載、 醫療影像設備等； 　視覺專家：擁有全球數位影像ODM第一的實力及技術，具備自行設計ASIC視覺芯片之能 力及系統機電整合、軟體設計、光學、精密機構與工業設計等，擅長輕薄微小、低功率及無線化之產品設計製造； 　視覺晶片：為台灣少數擁有核心系統晶片開發團隊的廠商，自行設計的低功率高效能ASIC晶片使華晶在影像品質、邊緣視覺AI功能、產品開發效率與功能產品組合上，具有價格競爭力，且能更快因應市場需求展現競爭優勢； 　醫療影像：2008年投入醫療電子，屢獲國際醫療品牌大廠指定代工，持續發展微小化、低耗能、無線化等特性並結合數位影像技術應用，提供醫療影像解決方案，耕耘高端醫材有成。醫療影像產品從設計、研發、生產、管理流程等，皆需符合醫療產業高規格認證需求，產品的穩定性、安全性、品管已達醫療等級。 華晶科技與集團子公司將憑藉著在數位影像上的專業能力，跨入更多元的領域，繼續致力於造福人群的技術與產品，並為股東、為社會創造更大的價值。

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

公司簡介 Socle Technology 成立於2001年，是全球領先的SoC（系統單晶片）設計與實施服務供應商之一。擁有超過20年的經驗，我們的IC ODM能力包括Silicon IP（智慧財產權）、驗證及授權、 ASIC外包產品服務（Turnkey Service）。 總部位於台灣新竹科學園區，並在台北、高雄和中國（上海）設有分部。Socle Technology 服務於從電腦和消費性電子產品到通訊產品的廣泛市場。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商及IC設計公司，更拓展至全球化市場，客戶遍及北美、歐洲、日本、韓國及亞太地區。 [業務] 致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案。IP研發、驗證與授權。ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也拓展至美國及日本、韓國、大陸等市場。目前仍不斷地增加生力軍，組成更堅強的團隊，向全球市場繼續擴展我們的版圖。 [資源] 鴻晶科技除了提供SoC最佳設計服務之外，更在先進製程（65nm、40nm 、28nm and Beyond）上有著強大的技術能力與資源。為技術持續領先同業，成為國際性的設計服務公司，鴻晶科技每年在IP、EDA Tool的投資，以及對於研發投入的人力、物力、經費，是相當可觀且不遺餘力。提供員工一個永遠可以學習、創新和實現最先進的SoC設計的環境與應用。 [研發] 團隊核心來自於國內外高科技公司，具有豐富的SoC設計及完整IP(矽智財)開發經驗。為提供 ARM SoC全方位設計平台解決方案，鴻晶科技與國際級CPU大廠安謀（ARM）進行合作，並取得相關的授權，如：ARM11、ARM9 等家族系列，完整且強大的CPU陣容服務。目前並跨入Mobile Internet Device：行動上網裝置 解決方案的設計服務，包括整套方案ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面，鴻晶整合高階製程以及一線封測大廠的產能，提供最佳的一站式服務(One-Stop-Shop Service)，讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。 願景： 1. 提供世界級的SoC設計平台解決方案 2. 提供最有價值和最高服務品質的SoC設計服務 員工是鴻晶科技最重要和最有價值的資產。我們尊重每位員工的個人價值，並希望員工能伴隨公司一起成長，並提供持續的教育訓練。我們注重公正、公平、公開的升遷機會、鼓勵後進專業發揮、強調團體合作與客觀績效評估，以期培養員工具有全球國際觀的生涯規劃以及職涯發展。 現在正是最佳時機,歡迎您加入世界頂尖的SoC設計服務公司-鴻晶科技！ 公司網址http://www.socle-tech.com.tw

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昱叡電子是一家專注於先進半導體邏輯製程下嵌入式記憶體領域的公司。我們致力於拓展客戶所需的記憶體 IP 硬體規格與設計，協助全球客戶實現各項加值需求。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入智騰半導體股份有限公司的工作行列。

擷發科技股份有限公司（MICROIP）一直致力於成為積體電路（IC）設計服務解決方案的全球領導業者。專精於高性能和低功耗的晶片設計與優化晶片效能分析服務，並透過專利尖端技術，為人工智慧 ( AI)、物聯網（IoT）、工業自動化、服務機器人、車用電子與電源管理等領域提供創新與高效的客製化解決方案。 擷發科技擁有由國際級專家組成的技術研發團隊，積極參與國際合作和跨領域技術整合，並在短短幾年內迅速崛起，成為亞洲與歐洲半導體市場的重要推動力量。擷發科技以其獨創的「無晶片設計模式」（Designless）理念，幫助系統廠商與需要客製化晶片廠商，無需具備深厚的半導體專業知識，即可透過擷發科技的服務進行自主晶片設計，大幅降低了晶片設計的入門門檻與所需投入的資源和進入市場的時程。 擷發科技歡迎具創造力的人才、一齊突破技術瓶頸，讓所有人都能享受便利、擁抱科技！