鋒華科技股份有限公司 的相似公司

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。 企業社會責任： *捐款「愛無國界」認養幼童，提供更佳的生活品質及基礎教育的機會。 *贊助「桃園市中平國小-少棒隊」培育棒球人才，幫助永續發展，培訓優質人才。 *捐助「台灣大學學術勵進獎」，提升研究水準，幫助教師持續精進學術生涯成就。 * 贊助 「國研盃 i-ONE儀器科技創新獎」競賽，鼓勵青年學子將創意實現，蕴育出許多優秀的儀器自製人才。 * 贊助 「2022全國智慧製造大數據分析」競賽，推廣人工智慧與大數據分析相關技術於智慧製造上的應用。

倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的領導廠商，以專業影像分析演算法、結合深度學習、機器學習、硬體設計與工程整合能力，為客戶提供一系列高精度、高準度的工業4.0自動化檢測設備與服務，客戶領域跨及半導體、太陽能、PCB及車用產業。 倍利科技擁有的技術皆為團隊自主開發或與頂尖學術單位共同開發完成，堅強的專業研發團隊中，有五成以上的成員擁有台灣頂尖大學的電機資訊博碩士學位。目前倍利科技已取得十多項影像處理之國內外發明專利，並陸續在影像辨識以及工業應用上研發精進。 此外，倍利科技的影像分析技術也應用於道路交通和安防智慧辨識；無論在工業4.0檢測應用或是交通安防領域，倍利團隊皆建立起專業口碑和行業實績。

智安電子在2008年3月成立於新竹科學園區。致力於類比IC相關產品之設計，並提供產品專業的服務以及多元化的解決方案。本公司主要的產品包括電源轉換IC、電源管理IC、LED驅動IC、TFT LCD驅動IC、功率放大器、感應器以及車用電子產品等；產品應用領域則包含大、中、小型尺寸面板、筆記型電腦、手持裝置、數位相機、通訊設備及其他各種消費性電子產品等電源及類比產品應用。 本公司經營及研發團隊擁有平均超過十年以上的類比IC產品專業經驗，並於國際間發表及申請的類比IC產品相關專利超過一百項。透過本公司的豐富經驗及自有的研發技術，加上不斷追求產品技術創新，使得本公司得以提供客戶成本與效率兼具的類比IC產品，並可為不同客戶提供量身訂做的客製化產品服務，以創造客我雙贏的價值。 藉由享有地利之便的代工廠生產測試技術，加上與客戶持續溝通，結合本公司先進的研發能力，加上秉持服務創新的精神，使得本公司可與合作夥伴共創佳績。 本公司具有旺盛的企圖心、競爭優勢及充滿著機會的發展前景，節能是未來不可避免的趨勢，而類比IC相關產品更是未來不可或缺的明星產業，因此加入本公司將是您睿智的抉擇，在此誠摯歡迎您加入智安電子這個大家庭，這也將是你掌握未來成功的關鍵與契機。 <企業文化> 開放、創新、協同、精進、專注 <企業使命> 為員工營造平臺 為客戶創造價值 為社會打造財富

晨楊科技股份有限公司，主要經營半導體二手設備/零件改造、買賣、維修。提供客製化的服務，協助解決客戶問題。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎積極優秀的您們一起加入!

創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。

本公司為美商 RTX Corporation 旗下Advanced Thermal Sciences集團之台灣分公司。母公司 "RTX Corporation"目前美國前五百大企業同時是美國第二大國防承包商，致力於研究、開發和製造航空航天和國防工業的先進技術產品，包括飛機發動機、航空電子設備、網絡安全、飛彈、防空系統、衛星和無人機。旗下Advanced Thermal Sciences於民國90年成立至今，在美國、日本、韓國、上海，皆有據點。主要產品 Chiller，目前已在業界享有盛名，主要客戶為TSMC， UMC. . .等半導體大廠，其他相關週邊設備產品，亦積極拓展中。 台控科技 (Advanced Thermal Sciences Taiwan Corp.) 在半導體業界反應良好並穩定成長，在優質團隊努力下遍及全球，中國大陸、日本、韓國皆能看見我們的產品。透過永續經營跟利潤共享的理念積極拓展市場之外，為員工打造一個愉快的工作環境是我們所注重的。公司的七大核心經營理念：以客戶為導向，促進創新，成就感，多元化團體合作，創造愉快的工作場所和挑戰，實踐道德與人道主義，環境永續發展。 台控秉持著這些經營理念為每個客戶提供最滿意的產品與服務，也同時打造一個優質的工作環境與同仁一起成長，我們提供學習的機會與順暢的升遷管道，歡迎優秀夥伴加入，一同共創未來。 總公司-RTX Corporation：https://www.rtx.com Advanced Thermal Sciences集團： www.atschiller.com

隨著積體電路製程技術的快速演進與發展,晶片設計已為目前台灣最具競爭力的產業之一,整個晶片設計可分為前端與後端兩部份,本公司於1995年11月成立,目前擁有一群專精於後端Analog IC之layout技術人員。 近期,本公司營業規模快速成長,積極拓展國外市場,急需有外語能力的專業人才投入。歡迎有志一同且對此領域熱誠的伙伴們加入我們,與我們一同創造，一同分享。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

晶錡微電子 (ACS Chip) 是一家兼具 新創活力 與 穩健經營 的國際化企業，專注於 AI 邊緣運算 領域。我們提供先進的 IC 與 AISOM 模組，結合軟體應用，協助客戶打造智慧場域，讓傳統設備實現 AI 賦能與商業價值轉化。 我們在 台灣、新竹與新加坡 設有辦公室，並積極參與國際展會，包括 CES 和 IBC 等，展現我們的全球市場佈局與國際化視野。我們不僅具備新創的敏捷與創新精神，還擁有多年來穩健經營所積累的實力，正穩步邁向更高峰。 我們的團隊聚集來自 IC 設計、AI 技術、嵌入式系統 與 軟體開發 等領域的專業人才，具備豐富的 軟硬體整合與產品落地經驗。透過 AI 邊緣運算最佳化、即時數據處理 和 高效能運算能力，我們的產品應用於 智慧家庭、智慧零售、智慧城市 等領域，助力客戶創造營運價值。 在 ACS，每一位成員都能在新創活力與穩健發展的環境中找到屬於自己的舞台，勇敢發揮創意、挑戰極限，並在成長中成就自我。

公司成立於96年9月5日，董事長為陳明村先生，執行長為張金明博士；公司總部位於內湖科技園區瑞光路607號3樓，於新竹生醫園區有ㄧ蛋白質工廠。美國另有一營運單位於加州，經由與國際生技製藥大廠之合作，引進技術與經驗，於台灣建立完整生技藥物開發所須之各項能力，成為一世界級之生技藥物研發領導廠商。現為上櫃公司（證券代號4147）

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「保歐仕生醫股份有限公司」的工作行列。 我們主要研發技術與標準設立，協助品牌端，提供OEM/ODM/OBM等多元解決方案

本公司成立於2008年，為國內知名金融集團下相關投資公司，主要從事金融商品投資操作，以基本面/籌碼面/技術面多元化的面向考量，建構出適當的多空投資組合來達到每年穩健的獲利報酬。 隨著新媒體崛起及資訊發達的時代，越來越多人踏入投資的領域，本公司決定在2021年底建立自媒體事業群，想藉由十多年來在證券市場累積的豐富經驗及優異成效，以簡單易懂的方式傳遞給志同道合的朋友們正確的投資思維，並秉持著教學相長的精神，一起在這動盪的市場中持續學習成長。 歡迎對證券投資有熱誠的朋友一起加入鉅凱投資的工作行列。 ※ 本公司不提供代操投資服務，亦不會向外收取任何資金，請勿輕信不明訊息。

一、公司簡介： 聯享光電 2001年成立於台灣新竹，為台灣首家成功量產 ITO-Film (氧化銦錫透明導電膜)之廠商，憑藉著自有的濺鍍技術及產品穩定良好品質，為顯示器相關產業提供關鍵材料。目前掛牌興櫃股票代碼3678。 聯享光電多年來專注於光電材料研發，其 roll-to-roll 真空濺鍍薄膜製程領先國內同業，並成功地開發一系列的 ITO-Film 產品，為顯示器與光電業者，提供高質量的產品與技術支援，並成為其重要策略夥伴。 聯享光電未來仍將致力提供領先業界，與全方位的客戶導向產品解決方案，使客戶能在今日快速變遷的產業中，建立競爭優勢。 二、公司沿革： 2022年 擴展生產線至五條(可濺鍍幅寬達2M) 2019年 通過ISO 14001認證 2014年 參與政府「A+企業創新研發淬鍊計畫(光學膜上游材料與應用整合型技術開發)」 2011年 通過ISO 9001:2008認證 2010年 搬遷至現址並擴大生產線 2001年 聯享光電(Ushine Photonics Corporation)成立於台灣新竹

光原科技股份有限公司成立於民國95年3月。為國內專業LED系統產品設計公司，技術團隊平均業內經驗在20年以上，專精於各項LED專業控制技術與設計能力，針對各種LED材料特性，整合自有電子控制技術，持續開發出各式LED系統產品。 光原科技應用現有高階技術，陸續推出各種高階產品如開發北美汽車原廠之車用LED照明裝置，工業級光學鑑識系統產品，以及醫療級手術前、手術中以及手術後之輔助療程設備等產品線。 光原科技於民國100年起代理台灣面板廠，加入液晶面板買賣與應用開發業務。 民國109年成立光學部門，提供專業化光學鏡片及零組件銷售。 民國110年成立醫療器材部門，提供醫療器材相關銷售及服務 光原科技在多位專業背景人員歷經多年持續研發下，深具光機電設計整合能力，可針對不同需求，設計出最適切的客製化產品，以提供設備製造商最佳的檢測解決方案，包括專業技術支援：電子電路設計、軟硬韌體開發、機構設計整合、影像處理；光學：提供客戶專業光學解決方案及客製化光學套件設計，除檢測領域外，亦包含UV曝光、UV固化及UV解膠等光學應用設計。 此外，除了提供高品質可靠的電子開發技術及光學解決方案，並持續精進產品開發技術，今年亦取得「自動化光學檢測補光設備」及「光學檢測補光設備」等新型專利。將持續強化業務體質，並堅持"精益求精"之理念，正式在全球市場以全方位之系統解決方案提供客戶最理想的服務。 本公司為拓展公司營業規模，近年亦積極將事業觸角延伸至液晶面板買賣與醫材研發等領域，期待以穩健踏實的步履、持續精實營運，創造最佳獲利。

成立於2014,一開始本公司主要針對半導體設備的電路板(PCB)做維修,單一技術發展至今由原來的專業維修中心發展成一站式電路板(PCB)-(電路板維修+軟體燒錄+電路板拷板) 目前已經橫跨各產業,從半導體產業至面板(LCD)產業,光纖產業,生醫產業---至傳統CNC 加工設備的控制面板的維修,只要客戶已經確認是電路板(PCB)的問題,不管是單板卡或是一整個控制器,其他就是我們維修該做的事情了!!

金兆益科技股份有限公司，創立於民國82年，主要從事半導體製程監測技術與設備服務；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『新穎，迅速』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入金兆益科技股份有限公司的工作行列。

【關於芯量】 芯量科技於2021年成立，是國內領先的動力電池關鍵材料開發商，電池材料在高端業務領域取得突破，快速成長為具有全球競爭力的核心材料供應商。 未來將更聚焦高能量密度，長壽命，高信賴性，芯量是現今材料廠商當中少數具備各項關鍵材料自行研製能力者。

本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

（原名稱：顥天光電股份有限公司）成立於2015年，總部位於台北市。公司是憑藉著十多年對光學影像產品的專業技術，以及從設計到生產製程完整經歷的團隊所組成。成員包括光、機、電、軟件、製程、自動化專業人才，能夠提供客戶最佳的整合方案及技術支持。