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佳能半導體設備股份有限公司（Canon Semiconductor Equipment Taiwan, Inc.，簡稱 CSET）是佳能集團在台灣的子公司，專門提供半導體製造設備和平板顯示器（FPD）製造設備。公司致力於為台灣的先進企業提供高品質的生產設備，協助客戶提升產能並推動技術創新。 CSET 的產品線涵蓋多種製程解析度，滿足不同製程需求。 公司總部位於新竹市東區埔頂路 25 號 9 樓，並在林口、台中、后里、台南、高雄各點設有辦公室。 此外，佳能推出新型低成本晶片製造設備，採用奈米壓印技術(Nanoimprint)，旨在降低製造成本並減少能源消耗。
台灣荏原精密股份有限公司成立於1996 年，為(日商)荏原製作所(EBARA Corporation)之精密電子事業群在台灣設立之子公司。(日商)荏原精密為擁有先端化學機械研磨機、次世代電鍍機及高水準真空技術產品之半導體設備商。本公司秉持“熱情”、“誠意”以及“堅忍不拔”的精神，為半導體製造及面板產業等客戶，提供高品質之生產設備、技術支援及解決方案。
晶兆成科技由國內半導體封裝測試力成科技與日本半導體晶圓針測廠TeraProbe Inc.共同於2008年09月01日成立，提供高自動化的專業晶圓針測服務。 晶兆成坐落於新竹工業區，在地深耕，專注於研發自動化晶圓針測技術，落實持續改善以提供完善且可信賴的服務。透過先進創新的觀點為我們的客戶創造最大的利益，實現客戶滿意，成為其不可或缺的合作夥伴。 晶兆成以成為世界級頂尖半導體測試大廠為目標，秉持著熱情積極的精神，提供高於業界水平的薪酬福利，誠摯邀請各方菁英加入，無論是專精測試技術或往管理階層邁進，均可透過完善的培訓機制，成就個人職涯發展。 加入晶兆成，一同創造無限的可能! TPW (TeraPower Technology Inc.) is a chip probing company established in Sep. 2008, shareholders consist of Japanese professional chip probing company Tera Probe, Inc. and Taiwanese memory IC back-end services company PTI (Powertech Technology Inc.), providing high-automatically chip probing services of memory and logic products. TPW is located in Hsinchu Industrial Park, focuses on automatically semiconductor testing engineering development, continuously pursues on providing excellent and reliable services, creates great benefits for customers through innovative point of view, and fulfills customer satisfaction achievement. TPW aims to be world-class semiconductor testing company, with the spirit of aggressive and passion, providing above-average compensation and benefits to attract outstanding talents to join. Both professional and managerial career fulfillments can be achieved through systematic training programs in TPW. Join TPW, be the Testing Power to the World!
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
自2014年創立以來，公司從兩人團隊起步，憑藉專注與熱忱，逐步成長為具規模的專業自動化設備組裝代工廠。我們深信，唯有結合專業技術與用心服務，才能持續為客戶創造最大價值。 初期於香山區百坪廠房耕耘，伴隨業務持續成長，於2023年搬遷至竹東新廠，佔地逾3000坪。新廠擁有無塵室生產區、研發區、倉儲空間，以及一條龍完整自動化生產線，確保產品品質穩定，交貨迅速且彈性，滿足多元化客戶需求。 我們積極投入研發與技術提升，並致力打造高效生產環境，提升產能與效率。同時重視人才培育與團隊合作，營造充滿活力且專業的工作氛圍。 未來，我們將持續拓展更宏遠的藍圖，誠摯邀請有志者加入，共創卓越發展與美好願景。
合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。
茂達電子(Anpec Electronics Corp.)成立於1997年10月，為台灣第一家掛牌之Power IC (功率積體電路) 設計公司。為滿足高端市場需求，茂達電子於2000年啟動轉型，大幅建置數位/混合IC設計能量與相關產品線，成為Power-based mix-signal IC供應商，提供客戶完整的Mix-signal Power IC解決方案。茂達電子以開發Power IC先進技術與高階產品，並提升國內Power IC ecosystem為使命。主要從事Power IC之設計、測試、生產及行銷。主要包括四大產品線: Power Management, Audio, Motor Driver & Discrete Power Device, 數位訊號控制馬達、MCU。 應用領域含括所有IT終端產品如筆記電腦、主機板、智慧手機、平板電腦、液晶電視、機上盒、路由器、電源供應器、致冷風扇，以及家電與車用等。 茂達提供完整的電源解決方案及高性能/價格比產品以增進客戶產品之附加價值，並期許能成為全球主要電源及類比產品供應廠商。 茂達電子在近年來的努力下，已位居國內電源類比IC設計之領導廠商地位，秉持著「誠信(Authentic)、創新(Novel)、熱情(Passion)、執行力(Excute)、顧客導向(Customer)」之經營理念，提供客戶多樣化之產品及完整售後服務。目前在電腦主板,繪圖卡,光碟機,筆記型電腦,液晶螢幕已獲得傑出的成果，並持續朝數位相機,手機,通訊設備及各項消費性產品等應用所須產品開發，並逐步強化數位領域的佔比，以確實達到產業自主,降低進口依賴的目標。 新竹總公司: 新竹科學工業園區篤行一路6號 台北辦事處: 台北縣新店市中興路二段218巷11號2樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
義大利商結合台灣半導體產業精銳在台重金投資的高端科技公司，從替客戶開發智慧財產權、試做樣品、試產產品到量產產品的創新生意模式，專注為客戶打造出精密材料、關鍵組件、高端設備和技術，是前景遠大的新創公司，俱科技獨角獸之姿 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
● 觸控顯示技術的整合專家 GIS團隊具有多年的觸控和LCD模組設計及製造經驗，以深度技術與設計整合的MegaSite營運模式，結合保護玻璃、觸控感應器以及液晶顯示器模組等，提供全方位的觸控顯示技術解決方案，經營模式與產品品質深獲全球多家世界級客戶肯定。 GIS持續開發先進的觸控與貼合整合技術，佈局業界最薄及最窄邊框、尺寸巨型化、外觀3D化、貼合厚度超微化之新世代技術，可運用於大至電子白板，小至穿戴式裝置等產品，為業界技術層次與服務最完整的觸控顯示方案整合供應商。 GIS自2011年成立，於台灣、深圳與成都均建有研發與生產基地，服務客戶遍及亞、歐、美之世界級電子大廠，已與客戶建立長期穩定的夥伴關係。未來將持續透過跨領域、可延伸、多應用的多元整合，以及高附加價值的差異化經營模式，強化差異化之競爭優勢。
HHT 於 2006年跨入半導體及光電產業之零組件開發、改良及製造。結合此業界優秀之人力資源，從材料、生產工具嚴選，外觀及功能設計，精密加工，均有專業人員投入作業及品質把關。 之前除了已開發及生產多類材質之零件供應光電及半導體產業客戶，並與業界知名機台設備商合作，進行在地零組件開發及改良。2021年公司將改組擴大營運與設廠，結合零件維修再生、表面處理，生產製造等一條龍現地化服務 (Total Solution) 。除了公司自身技術開發與經驗累積外，並積極與國外公司技術合作，導入關鍵零件維修、表面處理與製造等現地生產。 日後HHT將持續秉持著「創造、開發，讓在地技術力深根精進」，「共享、共榮，讓在地企業競爭力成長茁狀」以其與員工、客戶共創利益及永續發展。
金兆益科技股份有限公司，創立於民國82年，主要從事半導體製程監測技術與設備服務；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『新穎，迅速』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入金兆益科技股份有限公司的工作行列。
公司1974年於台灣創立，並於2006年取得ISO9001國際品質認證。 本公司從事各種碳酸鈣、消石灰、生石灰、膠片防黏劑、滑石粉等原物料之製造生產，廠區位在台灣新竹以及越南平陽省，並提供專業代工服務與生產原料進出口服務。 自成立迄今，與客戶保持良好的互動關係，配合客戶於各種應用或新開發項目提供客製化規格原料，以降低客戶生產成本、提高其產品性能； 於新客戶之生產使用上，本公司透過既有專業經驗及科學檢驗方法建議適用規格之選擇，提供客戶依其需求挑選所需； 此外並盡力協助新舊客戶解決產品既有問題或開發、改善新產品。
加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。
誠信 · 創新 · 品質 · 溝通 · 信賴 堅持五大經營理念與 KERTZ 承諾，提供值得信賴的服務 K - Knowledge 專業的知識 E - Excellent 卓越的領導 R - Right 正確的觀念 T - Technology 領先的技術 Z - Zero 零缺點 1990 年代台灣半導體產業蓬勃發展，為全球建置晶圓廠密度最高之地區，其製造技術、效率、產能與產值均居於世界領導地位，而周邊相關產業亦孕育而生，自成一嚴密之產業供應鏈。台灣半導體產業之群聚效應顯著、互補支援績效卓著，使台灣成為全球唯一之半導體專業完整分工之矽產業體系。 本公司創辦人 楊資敏 先生，有感於企業須延伸觸角，決定投入半導體產業專業分工體系之一環，於業界邀集志同道合之士，延攬專業經理人及具專業能力與抱負之青年才俊組成經營團隊，並於 1999 年 12 月於新竹縣新竹工業區成立「科治新技股份有限公司」，提供半導體、光電製程設備之零組件專業精密洗淨與表面處理服務。2005 年科治新技為進一步服務中國市場，因而成立了科秉電子股份有限公司，經過多年來的努力耕耘，已成為中國半導體產業不可或缺的供應鏈之一。 20 餘年來，科治新技股份有限公司致力於提供機台零組件精密洗淨 (Parts Recycle) 以及各種表面處理 (Coating) 與 ESC 檢修等服務，搭配完善的檢測設備與分析能力，有助於提供給客戶高品質、低耗損的再生零組件，增加工件週轉率與妥善率，並擁有一龐大運輸服務車隊，配合客戶需求提供工件收送服務，範圍遍及全台科學園區，提供客戶最完全、最快速且全年無休之服務。
聯合骨材歷史沿革 創辦人林延生先生於 1993 年創立聯合骨科器材股份有限公司，集結業界一流的骨科醫師、研發工程師與專業製造人員，以創新及效率為依歸，自行開發、製造及行銷先進的骨科器材。 我們的經營理念來自關懷患者的需求，傾聽醫師的心聲，並快速回應及解決骨科手術上的需求。為了實現這個願景，我們開發了獨家的垂直整合流程，並嚴格控管設計與製造過程中的每一環節，以即時滿足臨床需求為首要目標，創造出高品質、多樣化的解決方案。我們堅持創新的腳步，持續投資在先進的研發及生產技術，提供多樣化的產品及服務，以實現聯合對醫師與患者的承諾，以及對骨科領域的付出與奉獻。 值得信賴的夥伴 超過 30 年的努力，聯合骨材逐漸成長為一個集合設計、製造和行銷的國際領導品牌。至今聯合骨材已經參與超過五十八萬例的關節置換手術，幫助飽受退化性關節疾病所苦的患者重獲行動能力，並改善他們的生活品質。此外，我們持續與國內外醫師及醫療機構進行合作，以開發創新的產品來滿足現今骨科領域的需求。 真心關懷 每一步驟 聯合骨材立足臺灣，全球設有 9 個據點。我們的產品經過臨床驗證，可用於初次或翻修的髖及膝關節置換手術。除了持續開發新產品外，我們也提供了完整的臨床教育訓練及完善的客戶服務。我們真心關懷每一步驟，提供醫療夥伴最好的手術經驗，以改善患者的臨床療效為最終目標。 世界級的產品 聯合骨材已發展成為創新與多樣化骨科器材的領導品牌，提供高品質的骨科植入物及手術器械。我們的產品屢獲獎項肯定，完善的客戶服務獲得了全球超過 45 國的醫師及病患的信任。
亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰是MIT設備製造商，也是系統整合商，多年來深獲台灣精品獎肯定， 負責許多一線半導體廠建廠，提供廠務設備和系統工程服務，為半導體廠的重要夥伴。 亞泰為提供完整的研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。 亞泰為高科技半導體設備公司，且為國內少數以本土化技術做核心發展之半導體製程設備廠商，企業總部及研發製造基地在台灣新竹，以翔泰機電國際貿易(上海)有限公司、元芯泰半導體科技(蘇州)有限公司和鉌泰電機設備(廈門)有限公司提供大陸地區客戶有效率的專業服務。我們以客戶滿意為宗旨，品質提升為目標，伴客戶成長為榮耀；提供半導體產業、光電產業(面板/太陽能/LED)、醫療製造、食品業、鋼鐵業、石化業、化學等產業，全方位的液體輸送方案。 本公司之潛力無窮，工程及研發團隊已有多年之半導體設備經驗，展望未來區域化半導體設備之商機，除網羅優秀之人才加入，並透過完善的教育訓練體系，增進員工的專業技能，俾使員工對客戶提供最高的服務品質。亞泰在網羅優秀人才方面，一直秉持適才適所之原則，招募新血加入亞泰家族，亞泰深信優秀的員工是公司最重要的資產，故亞泰以人性化的工作環境、暢通的溝通管道及良好的薪酬福利制度，來滿足員工階段性的生涯規劃需求及依員工發展打造個人之學習護照，並落實公平的績效考核及人員升遷之制度。 在亞泰，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限，亞泰歡迎對未來有共同期許及熱情的夥伴加入這個充滿活力、熱情具潛力發展之公司。 如果您是一位充滿自信，勇於接受挑戰的專業人才，不要猶豫，請馬上加入我們，您的未來，從這裡開始…… 亞泰家族歡迎您的加入，與一流人才共同成長 :)
漢科系統科技創立於西元1990年，經營團隊多年來的努力已成為全方位系統整合的領導廠商之一，漢科團隊的專業技術能力和豐富的工程實務經驗，成立了全方位的系統整合服務平台，現有七大專業事業部門： W1 氣體/特殊管路工程事業部 W2 無塵室&機電統包事業部 W3 高真空系統事業部 W4 特氣供應&監控系統整合事業部 W5 先進產品事業部 W6 軟體研發事業部 W7 濕製程設備&化學系統事業部 我們獲得的國際品質管理的認證有ISO 9001, SEMI S2, 和ISO 45001。公司內部嚴格的控管生產及施工步驟，如工安管制，品質管理，採購控管、專案進度控制、現場協調、預算控制、材料查驗...等。 在漢科系統科技，我們提供的方案與服務不但有安全與品質的保證及符合相關法律上的規定，而且持續追求客戶的滿意，並以提升客戶的競爭力為公司追求的目標。 成立時間 : 1990.08.08 目前資本額：柒億參仟零肆拾捌萬元 公司股票上櫃掛牌時間:96年1月9日 負責人：温 董事長 永宏先生 總經理：謝 總經理 清泉先生
【關於芯量】 芯量科技於2021年成立，是國內領先的動力電池關鍵材料開發商，電池材料在高端業務領域取得突破，快速成長為具有全球競爭力的核心材料供應商。 未來將更聚焦高能量密度，長壽命，高信賴性，芯量是現今材料廠商當中少數具備各項關鍵材料自行研製能力者。
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.