圓環國際科技有限公司 的相似公司
泰士科技股份有限公司為泰谷光電(股票代碼:3339)集團100%轉投資之子公司，集合業界有超過10年經驗之同仁組成，我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「泰士科技股份有限公司」的工作行列。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入森宇科技股份有限公司的工作行列。
Technoprobe專注於探針卡的設計、開發和生產。作為全球最大的探針卡製造商之一，我們致力於在運營的各個方面追求卓越。我們相信，持續的創新對滿足半導體行業不斷變化的需求至關重要，並能提升我們解決方案的質量。 Technoprobe specializes in the design, development, and production of probe cards. As one of the largest manufacturers globally, we are committed to excellence in every aspect of our operations. We believe that continuous innovation is essential to meet the dynamic needs of the semiconductor industry and to enhance the quality of our solutions.
「雲智匯集團」是由躍居全球企業500強第25位「鴻海富士康科技集團」投資的關聯公司，「雲智匯集團」總部設於香港，並於2016年4月在香港正式掛牌上巿（Maxnerva Technology Services, HK.1037）。台灣分公司-「雲智匯科技服務有限公司」於2016年成立於台灣新竹竹北台元科技園區，為香港總部100%投資公司。 「雲智匯集團」憑藉在3C高端產品產業從業20年的IT服務經驗，融匯了富士康“雲、移、物、大、智、網+機器人”創新技術，融合了經驗豐富的智能製造、頂層設計和工業互聯網思維開發、實施與運維的金牌專業團隊。「雲智匯集團」鍛造“設備自動化+資源平台化+系統智能化+長尾價值化”的核心技能，致力於離散製造智能製造的解決方案和頂層設計，潛心於軟硬件集成的雲科技智慧城市解決方案，專注於前端客服中心到後端IT基礎建設的全價值鏈金牌運維服務，力創“智能製造+智慧城市+資訊科技服務+周邊賦能”的全價值生態MCS產品軸，以科技為核心，以服務為導向，多層次、多模式核心助力工業互聯網產業升級，致力成為全方位的IT整體智能製造解決方案、頂層設計和工業互聯網服務的提供者和領導者，核心助力邁向工業4.0。
美科樂電子是全球半導體探針卡(probe card)及FPD產業測試用精密治具製造商MICRONICS JAPAN CO.,LTD 在台灣100%獨資設立的子公司，於2004年9月成立。主要服務項目為探針卡等半導體檢測機具的銷售和維護、LCD檢測設備等的設計、製造、銷售以及維護。 美科樂電子總部設立於新竹，擁有來自日本母公司Micronics Japan Co., Ltd.(MJC)累積多年的專業技術與經驗，配合在地化深耕，以提供客戶最迅速之專業服務，滿足客戶多樣化、高精密化的產品與技術。 美科樂電子擁有同步日本母公司MJC半導體和液晶檢測設備的領先技術，誠摯邀請願意學習和挑戰自我的夥伴們加入！
新特系統2014於新竹成立，座落於竹北台元科技園區內，產業以探針卡(Probe Card)設計、製造、維修為主，並涵蓋PCB佈局、測試系統設計(例：高速電路設計、精密的電壓量測系統)。公司雖新穎，但具快速成長、發展性，自2015年11月起為便於服務南部客戶，並於高雄另設辦公室就近提供服務與協助，同時新特系統已於2025/01興櫃，邁向新的里程碑。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入新特系統股份有限公司的工作行列。誠摯的歡迎有志者共襄盛舉，參與我們的行列！
科盛科技股份有限公司成立於 1995 年，主要從事模流分析軟體 Moldex3D 的開發及銷售，目前為全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司座落於新竹縣竹北市台元科技園區，並在台北、台中、台南、廣州、蘇州、廈門、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場的業務開發與客戶服務。 科盛科技成立的宗旨在於開發應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統，以協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本。公司英文名稱為 CoreTech System，意味本公司以電腦輔助工程分析 (CAE) 技術為核心技術 (Core-Technology)，發展相關的技術與產品。 主要的研發與技術團隊係源於國立清華大學化工系 CAE 研究室，於 1995 年以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司，致力核心技術與軟體開發，推出 Moldex3D 專業模流分析軟體，行銷國內與世界各地。由於 Moldex3D 模流分析產品在高階功能方面較國外競爭產品優良，加上在地服務優勢以及本土化、國際化的策略運用，目前在國內用戶超過數百家，市佔率超過80%。 科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過二十年以上，所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優勢與門檻。隨著硬體性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提昇，以電腦模擬驅動設計創新的世界趨勢發展，相信未來前景可期。 為因應本公司日益擴大的行銷網路與研發專案規模，我們積極邀請各界具備高超能力的高手們，加入本公司的行列，為您個人及科盛的未來共同跨出偉大的一步。 得獎事蹟 ※2001年由於研發能力卓越，產品深受客戶肯定，榮獲第八屆經濟部中小企業創新研究獎。 ※2003年更以獨創的CAE分析技術與健全的企業經營管理模式榮獲第六屆經濟部中小企業小巨人獎 ※2005年美國塑膠工程師學會(ANTEC)最佳論文獎二篇 ※2007年、2009年、2010年、2011年獲國防工業訓儲制度委員會頒發「入選國防工業訓儲制度績優用人單位」 ※2008年榮獲經濟部第十六屆產業科技發展獎之『優等創新企業獎』 ※2010年榮獲經濟部國貿局第七屆『台灣優良品牌獎』 ※2013年榮獲美國SPE®汽車複合材料會議及展覽(ACCE)最佳論文獎殊榮 ※2013年獲得美國專利商標局授予專利字號第8,571,828號，「決定流體中纖維排向的方法與其電腦可讀取媒體 (Method and Computer Readable Media for Determining Orientation of Fibers in a Fluid)」 ※2014年榮獲經濟部第二屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2015年獲頒PPS國際研討會年度大獎James L. White創新獎之殊榮肯定 ※2016年『張榮語執行長獲頒SPE塑膠工程師學會榮譽院士』 ※2016年與2018年榮獲內政部頒發『研發替代役績優用人單位』 ※2017年榮獲經濟部『第二十五屆台灣精品獎』 ※2017年榮獲經濟部第四屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2018年張董事長暨執行長獲頒成大傑出校友獎 ※2019年日本高分子成形加工學會 (JSPP,プラスチック成形加工学会)第29屆青木固技術賞受獎
佳易科技股份有限公司(KeyASIC)，創立於2005年，總公司位於馬來西亞，在新加坡及台灣都設有分公司據點。 設立於竹北台元科技園區的台灣分公司，於2009年10月併購於新竹科學園區成立的積體電路設計服務公司「晶詮科技股份有限公司」，成功立基於積體電路設計市場。並於2008年在馬來西亞股票交易所掛牌上市(股票代碼0143)。 KeyASIC專注於高效能,低功耗的IC設計相關之利基型Analog / Digital IP的研發，並提供完整IC設計服務技術以及IC後段作業相關服務，並擴展設計平台解決方案之開發( Platform solution ) 以及積體電路統包服務(IC Turnkey service)，協助客戶縮短產品從概念、設計、系統驗證至導入量產的時程。 配合多元化晶圓及封測協力廠商合作策略，KeyASIC設計團隊依據客戶的產品規格及價格需求，選擇最佳的製程技術與製造廠商，生產出最具市場競爭力的晶片。至今已成功完成180nm, 130nm, 65nm, 40nm, 28nm 等各類晶片的設計驗證服務，合作廠商遍及國內外知名公司，是客戶最可靠的事業夥伴。 KeyASIC亦成功地將ASIC及SoC等核心技術發展於IoT物聯網/IoMT醫用物聯網及Artificial Intelligence(人工智能)的應用；目前已有許多運用於智慧醫療上的成功案例，本公司並已取得ISO13485 : 2016醫療器材品質管理系統認證。 我們推出搭載SPG系列微控制器及內建Wi-Fi模組及工業及NAND flash儲存裝置的IoT推動平台(IoT enabler)－MCard及MDrive兩款產品，係為SD及USB兩種形式的物聯網連接器，可與既有的醫療器材完美整合，將您的產品成功轉換成物聯網裝置。 相同設計概念的亦有名為RYC之消費性電子產品，能與智慧雲端醫療系統 imedic™連結，直接存取設備上的醫療數據及報告，為個人化電子病歷之智能行動裝置。 應用內建尖端SPG系統晶片的IoT enabler套件，提供智慧連網裝置的基礎技術架構，並結合搭載卷積神經網絡(Convolutional Neural Network)之神經元處理器的高效能開發板，可利用軟硬件兼備的組件來開發並實現深度學習，發展出一系列人工智能解決方案。 此外，KeyASIC以此技術為核心運用於醫療影像分析，開發了專門應用於病理學影像分析的KeyPATH人工智能裝置；臨床上亦成功應用於白血病的病理學分析，每分鐘可分析逾百萬個細胞，辨識準確率高達 97%，此裝置亦可相容於智慧雲端醫療系統 imedic™。 KeyASIC致力於開發核心區塊鏈和物聯網技術，透過將生物統計學和環境測量結合物聯網、雲端運算、AI及大數據分析等科技，除了著重於智慧醫療，各種技術也能運用於數位家庭、車用智能、數位城市等多樣化產業，旨在建立完整的數位化生態系統(Digital Ecosystem)，提供創新解決方案並推動智能生活。
日本電子材料株式會社 (JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORP.)總部於1960年在日本兵庫縣成立，1993年進駐台灣，1998年成立台灣傑睦股份有限公司，為日本電子材料株式會社之台灣子公司，已深耕台灣30年。 日本電子材料株式會社股票於2006年在東京證券交易所第一部上市，為全球前五大Probe Card供應商之一。 除了台灣以外，JEM在日本、美國、上海、韓國、香港、泰國、新加坡、歐洲等也設有製造及客戶服務據點，以推動全球支援團隊，貼近半導體客戶需求，因應快速發展的半導體產業，並實現成本競爭力。 本公司所生產的Probe Card 主要用於晶圓品質的良率測試，技術領先業界，擁有為數不少的國內外知名企業客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『豐富的經驗・確實的技術・真摯的服務・與客戶相伴』的經營理念，追求企業永續經營及成長。 我們重視每一位員工，除了有良好的工作環境，提供同仁學習及成長的空間；也有良好的調薪制度，提升員工工作滿意度。因業務擴充快速，急需招募菁英，歡迎優秀的朋友一起加入台灣傑睦大家庭，讓您有機會在跨國企業一展長才。
曜璿東科技股份有限公司成立於 2018 年 6 月，公司總部設立於竹北台元科技園區，並設有研發團隊於新竹與台南，以及PCBA加工生產工廠於台南。曜璿東科技營運方向主要為新能源與馬達驅動領域，研發的內容包含有大型直升機DC變頻吊扇、節能R32變頻空調驅動、DC變頻養殖增氧機水車、AIoT節能聯控系統，主營業務包含訂製化開發設計，DC變頻電路板生產加工與ODM服務。 曜璿東科技著重於創新與環保綠能，並以實際行動與設計為永續發展的願景努力，持續在台灣深耕高效率變頻驅動技術與AI智能節能控制系統發展。 我們重視每一位夥伴，除了有良好的工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入曜璿東科技股份有限公司的工作行列。
旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。
陽榮科技股份有限公司成立於2006年,主要產品應用於半導體測試、組裝之用具, 是半導體業界頂尖具有專利設計的L/B、probe card、socket等設計製作研發公司。
雍智科技專注於高速IC測試服務的研究、設計及銷售，產品包括了各種Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及 高頻/高密度的各種Socket整合設計。 雍智科技建構貫穿上下游完整的供應鏈體系，是一具高度整合性之高科技公司。從客戶的測試需求開始、規格確認、電路模擬的設計服務到最後的組裝整合測試，我們能夠提供完整的解決方案。經營團隊在業界累積了豐富的相關技術及產銷工作經驗，主要研發團隊多來自於相關產業，具有系統設計、測試、高速PCB設計整合電路板設計之專業知識，能夠提供客戶最佳的設計服務與測試服務需求。我們堅信經由我們的”一次到位、一次購足”的整合設計服務，必能夠幫我們的客戶在競爭激烈的產業中，快速、準確地達到目標。 本公司備有完整的教育訓練課程，能夠讓同仁對整體產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎有志人員加入我們的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
我們的使命是不斷突破資料基礎設施市場中每個有線連接的頻寬壁壘，提供高速連接解決方案。Credo是提供安全、高速連接解決方案的創新者。隨著整個資料基礎設施市場對資料速率和相應頻寬需求呈指數級增長，Credo的解決方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。 Credo持續專注研發SerDes技術。自2012年首先推出基於台積65nm的28G SerDes起，Credo持續往更先進的製程工藝、更高速的傳輸速率推進；並推出超長距離(ER，>40dB)、中距離(MR)與短距離(SR)的傳輸解決方案，以極低的功耗以滿足各種應用與需求。2014 年，Credo在IEEE及OFC兩個大會上成功地展示了世界第一顆56G NRZ SerDes；2015年，Credo更推出了符合IEEE/OIF標準的56G PAM4 SerDes，成為業界唯一能提供56G NRZ與PAM4兩種調變的領導廠商，並且成功地將其SerDes工藝推進到16nm；2016年，Credo再以單路112Gbps刷新SerDes的速度紀錄。 Credo可提供完整的28G NRZ、56G NRZ與PAM4以及112G PAM4單通道SerDes互連解決方案，以極佳的損耗處理能力、極低的功耗與面積、多種製程選擇(65nm、40nm、28HPM/HPC/HPC+、16FF+/FFC)，廣泛地得到業界的認可。自 2014 年以來，Credo被《電子工程專輯》（EE Times）評選為最受關注的TOP 60公司，並連續在2014年、2015年兩年獲選台積電(TSMC) Emerging Star Company殊榮。2017年更榮獲台積電開放創新平台專業IP技術獎。 Credo全球擁有數個研發設計中心，分別位於美國矽谷、上海、香港以及台灣新竹，全球員工數約500人。 Credo Technology Group Holding Ltd. 已於2022年1月27日於美國Nasdaq（Nasdaq代號: CRDO）成功上市。詳細資訊請參考: https://investors.credosemi.com/ Credo Semiconductor Inc. 獲得舊金山灣區最佳工作場所頒發的 2024 年最佳工作場所榮譽。詳細新聞稿請參考: https://credosemi.com/credo-semiconductor-inc-has-been-awarded-a-top-workplaces-2024-honor-by-san-francisco-bay-area-top-workplaces/
研鋐精密(SFM)係由一群志同道合之精英於2020年組成之新團隊，憑藉者熱情與產業Know-How，專注於各式探針卡集成為核心，希望給予半導體業界更多元高品質選擇，藉由專業技術對於產品設計、研發、製造及銷售、更重視售後服務品質作為公司整體營運之宗旨，秉持求新求變的原則，達成「高端技術、產品新應用型態、創新價值與新市場」並與客戶達成雙贏作為公司營運目標！
銳視光電股份有限公司創立於2003年，主要從事工業用TFT LCD液晶產業；擁有為數不少的客戶群。本公司擁有優秀的經營團隊，累積了多年豐富的經驗，已成為在工業設計領域開發創新的領航者，並且對於開發工業控制產品不遺餘力，憑藉著此厚實的基礎，相信未來將能持續提供市場效能卓越、品質穩定的產品；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎對TFT LCD液晶產業有興趣的朋友一起加入我們的行列。
基本資料 : 本公司成立於1995年, 致力研發並提供半導體先進封裝材料產品及服務為宗旨. 並具有良好經營績效及發展潛力。 願景 : 成為最具競爭力的半導體及光電材料供應商 2007年11月16 興櫃掛牌(股票代號：3595) ****** 誠摯邀請具備創意及熱誠負責的夥伴加入經營團隊 *******
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
立衛科技股份有限公司，係於1988年成立於新竹科學園區，是國內第一家積體電路專業測試廠。 自成立以來，立衛科技在一群專業夥伴的共同經營下，於1998年股票掛牌上櫃，同年 9,000 坪之新建廠房亦同時落成啟用，提供員工一個良好且舒適的工作環境。 立衛在穩健經營的策略下，雖歷經數次半導體產業之景氣循環，仍維持經營實蹟，並持續朝專業測試領域發展，使用專業測試軟體工具及測試程式庫，提供有關積體電路電路之晶片測試服務及成品測試服務。現正因應半導體產業全球化趨勢之際，我們期待延攬具國際觀且才德兼備的專業人才加入立衛的工作行列。 想更了解立衛科技，歡迎光臨我們的網址 http://www.vate.com.tw