均豪精密工業股份有限公司 的相似公司

TEL ( Tokyo Electron Limited ) 成立於1963 年，為日本最大半導體設備商。為了強化原廠對客戶之服務，並貫徹 Customer Satisfaction 之經營理念，於1996 年在台灣設立分公司。基於看好產業前景及配合公司未來之成長，我們期待具有 ldentity 及世界觀的優秀人才與我們共事。 誠摯邀請願意以錦繡前程為長期生涯規劃之優秀人才，加入我們的行列！

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

康寧是一家有著超過170年歷史的百年企業。從愛迪生燈泡的玻璃外殼到高科技顯示基板，我們在玻璃、陶瓷和光學物理領域不斷突破，為大家帶來更好的生活體驗。現在，我們的產品涵蓋光學通訊、消費性行動電子、顯示科技、車用和生命科學等多個領域。 在台灣，康寧的布局非常全面，不僅在台中和台南設有兩座玻璃基板工廠，也在新竹工研院設立了研發中心，以及內湖設立了亞洲玻璃技術中心。我們從基礎研發到生產製造，全方位支持台灣的科技產業，充分展現了我們對台灣的承諾。 康寧，我們無所不在！ People at Corning break through limitations and expectations - not once in a career, but every day - helping push our company, and the world, forward.

漢民科技 1977 年成立於台灣，伴隨著台灣半導體業的成長，成立至今超過 40 年，營運總部位於新竹科學園區。   多年來，漢民結合原廠，支援亞洲各地的客戶，建立工程服務團隊，服務半導體、光電廠商，與客戶與合作原廠，建立了夥伴的關係，希望客戶邁步向前時，有我們一分的足跡。我們攜手原廠夥伴裝置機台，總計服務超過了200座半導體及光電廠。漢民參與台灣及東南亞地區所有的晶圓製造及光電廠的建廠與設立，無役不與，近十年亦加入中國大陸建廠及設立；目前絕大多數的廠房仍由漢民提供技術支援服務，且裝機總數超過 22,000 台 。   我們對人，對服務，不斷地投資，在客戶的需求下，也不斷審視可以投資新的技術，漢民投資，成功開發了電子束檢驗設備（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沈積設備（MOCVD）……等等設備，成為奈米時代，一線半導體及光電廠採用的設備。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 社員是公司最寶貴的資產，我們致力於創造優良的工作環境，提供大家更好的福利措施，例如具備競爭力的獎金、海外員工旅遊、勞基法外再給７天休假、每年６天全薪病假、年度健康檢查、海外研修…等，希望社員與公司共同成長。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。 日本總公司網址 https://www.screen.co.jp/spe/en 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

牧德科技(股票代號:3563)是專注AOI的Design house，成立至今26年，為每年都獲利的上市公司。近年來牧德對內發展幸福企業凝聚向心力，對外掌握市場脈動研發出一系列高競爭力的產品，讓牧德營收及獲利不斷地快速成長，107年營收成長119% EPS已達30.43。被天下雜誌評鑑台灣前2000大企業經營績效第三名，被政府頒授中堅企業獎，為台灣之隱形冠軍，108年榮獲Forbes遴選為全亞洲29,000家中小型上市公司績優前200強，並獲得國家品質獎之全面卓越類－績優經營獎。除此外在公司治理評鑑，連續在104與105兩年在全國上市櫃公司中名列前5%，公司亦善盡社會責任，每年均出錢出力支持新希望基金會及夢想之家，對台灣弱勢及乏人照顧之小孩及青少年予以幫助。

【深耕專業技術 全球戰略佈局】 上銀注重研發及品牌耕耘，有長期的世界級競爭力，連年名列「全國研發專利百大」，轉投資之大銀微系統亦連年排名百大之列，遠遠領先國內機械相關領域之法人、企業與大學。此外，公司連年獲得台灣精品獎之金銀質獎、國家產品形象獎之金質獎、國家發明獎之產業貢獻獎及金牌獎....等殊榮。 為提昇全球競爭力及與全球技術接軌，上銀在日本、德國設有海外研發中心，網羅世界級專家進行研發，並在德國、美國、日本、瑞士、捷克、以色列、韓國、新加坡、義大利、中國蘇州成立海外廠及子公司，以HIWIN的自有品牌揚名國際。 【重視人力資源 用心培育人才】 為突破機械業的傳統形象，上銀科技致力提昇人力素質，積極網羅博碩士人才長期培育。 上銀科技建構完善的教育訓練，依據「正向思考、主動積極、自省能力、分析思考、創新能力、團隊合作、顧客導向、擁抱變革」八大核心職能規劃紮實的的職能訓練，包含新進人員訓練、管理職能訓練、專業技術訓練、領導幹部訓練…等，並推動日常OJT及幹部養成計劃，用心規劃及培育人才。 【發展永續經營 善盡社會責任】 本著取之社會、用之社會的理念，卓永財總裁歷經十年構思，於2005年推出國內碩士論文最高獎項的「上銀科技機械碩士論文獎」，每年提撥千萬元以上經費，金質獎更高達百萬元，堪稱機械界的諾貝爾獎，以回饋產學發展、鼓勵優秀青年，並不吝將成果與各界分享。 上銀科技重視環境保護及公益回饋，矢志為國內機械產業樹立永續經營的典範，於2006年起連續榮獲天下雜誌「天下企業公民」的殊榮。

ASM集團是一家擁有50年歷史的半導體設備公司，成立於1968年，總部位於荷蘭，我們在北美、歐洲、及亞洲等地設有技術研發與製造中心，營運據點廣布於全球16個國家，員工總人數超過4,500位。 台灣先藝科技股份有限公司(ASM Taiwan)為在台灣的子公司，我們擁有優秀的研發團隊、先進的製造設備，以及專業訓練的全球運籌網路，服務據點包括新竹、台中與台南。 歡迎至ASM網站 https://www.asm.com 或以下社交媒體平臺了解更多! https://www.linkedin.com/company/asm/ https://www.youtube.com/c/ASM_Official https://www.instagram.com/asmofficialcompany https://www.facebook.com/ASMOfficialCompany https://www.glassdoor.com/Overview/Working-at-ASM-International-NV-EI_IE10613.11,31.htm

A Materials Design House, and More. 達興材料為特用化學材料研發設計製造公司，核心產品為半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。我們重視基礎科學、培養多元人才，透過材料自主研發設計，並結合設備及製程技術，提供客戶全方位材料解決方案。 自2006年成立以來，我們秉持創新、企圖心及永續精神，致力成為世界頂尖的材料創新者！ 達興致力於創造一個創新、公平的研發舞臺，提供給有志於化學材料研究開發的頂尖人士。達興有半數員工為研發人員、五成的同仁具有碩、博士學位(博士佔約15%)。不同於一般的傳統產業或製造大廠，在這裡，你就是研發舞臺的主角，合作夥伴是來自四方實力堅強的頂尖好手，並有充足的儀器設備及豐富的外界資源。

H.P.B. 是台灣光學影像產業的領導指標，秉持「以人為本、創新為核心」的企業精神，致力於影像相關的技術突破與創新。我們憑藉卓越的生產技術與垂直整合優勢，為全球市場提供全方位的研發設計與製造服務，在業界享譽盛名。 H.P.B. 持續投資大量研發資源與人才培育，並擁有多項國際技術專利。近年來，我們專注於車用光電及人工智慧影像辨識技術的發展，積極布局 ADAS、自動駕駛及智慧移動領域。憑藉領先技術與不斷創新，我們已建立卓越的市場實績並成功與歐洲知名汽車 OEM 及矽谷新創自駕車企業建立合作關係，持續拓展全球市場版圖！ 加入 H.P.B.團隊將讓您與國際市場及創新技術接軌，共創未來！ H.P.B. is a leading enterprise in Taiwan's optical imaging industry, driven by a people-oriented and innovation-focused spirit. We are dedicated to breakthroughs and innovations in imaging-related technology. With outstanding manufacturing capabilities and the advantage of vertical integration, we provide the global market with comprehensive camera design and manufacturing services, earning a strong reputation in the industry. H.P.B. continues to invest in R&D and Talent cultivation, holding multiple international patents. In recent years, we have focused on the development of automotive optoelectronics and AI-based image recognition, actively focusing on the fields of ADAS, Autonomy, and Mobility. With leading technology and continuous innovation, we have proven track and secured partnerships with renowned European automotive OEM and Silicon Valley startups in the autonomous vehicle sector, expanding our global market presence! Join H.P.B. and connect with cutting-edge technology & global market. Shaping the future together! 歷年重要紀事 1985 由交大光電所許志榮副教授輔導創立合盈有限公司，為國內第一家專業製造顯微鏡廠商。 1996 跨入Linear Imaging Sensor光學元件製造領域。 1997 跨入Area Imaging Sensor光學元件製造領域。 2001 改組為合盈光電科技股份有限公司，跨入電子元件製造領域。 2001 設立大陸深圳廠。 2002 成功研發車用影像系統，通過Suzuki認證之認證，成為倒車影像系統唯一供應商。 2004 取得德國TUV ISO 9001品質認證。 2007 中部科學園區企業總部落成啟用。 2008 取得ISO14001認證 2009 取得TS16949認證 2012 股票公開發行 2012 成立光學事業部與電子事業部 2014 成立前瞻技術研究中心 2015 成立自動化檢測設備事業部 2017 合錦光電進入智慧家庭領域 2017 新竹科學園區成立合盈分公司 2018 成立智慧影像事業部 2019 董事會通過規劃全球營運總部暨智慧製造工廠投資案 2020 瞬時影像清晰系統產品榮獲中部科學園區優良廠商創新產品獎 2021 合錦光電-易照護裝置系統產品榮獲中科優良廠商創新產品獎 合盈光電-瞬時影像清晰系統產品榮獲光電科技貢獻獎 2022 車載乙太網路攝影機榮獲中科優良廠商創新產品獎 非接觸式智慧偵測系統榮獲中科前瞻創新獎 非接觸式智慧偵測系統榮獲中科人才卓越獎

【您的全球真空與減排合作夥伴】 愛德華是「真空」和「廢氣處理」領域的全球領導者。我們非常自豪能帶動產業，突破科學的界線，讓日常生活中既有產品能有創新的呈現，以及與客戶建立合作夥伴關係，並持續為產業設立新標準。 ◆在愛德華，我們以最大的努力盡可能減少半導體製造對環境的負面影響，並追求盡可能降低對現在和未來我們所生活的自然世界和環境的影響。 ◆愛德華擁有超過 100 年的豐富歷史，是全球數萬名客戶在重要應用中的最佳選擇。從發電到鋼鐵生產，再到太空模擬與高能量物理學研究等具有挑戰性的環境，各種領域都需要真空。 ◆任何需要真空的應用，都有愛德華在引領其技術發展。無論是晶圓製造、先進封裝，還是晶片測試，只要需要真空技術的地方，都有愛德華的專業參與。我們致力於推動半導體產業的技術創新，並以永續且負責任的方式協助客戶提升製程效率與良率。我們引以為傲，能在這個改變世界的產業中，持續創造價值與影響力。 ◆愛德華隸屬於阿特拉斯科普柯集團 (Atlas Copco Group)，阿特拉斯科普柯集團是一家來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。

【台灣濺鍍製程設備的先驅者】 凌嘉科技 ( LINCOTEC )成立於1999年，擁有來自半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的專業技術團隊，專注於核心技術(薄膜製程、電漿技術、智能化、自動化) 、製程設備產品及散熱模組開發。市埸佈局跨足半導體先進封裝、半導體先進載板材料、次世代顯示器、先進散熱基板、綠能科技應用與化合物半導體等產業。 凌嘉科技於2010年領先業界開發出SiP系統封裝關鍵製程之Conformal shielding鍍膜設備，應用於B5G 智能手機，穿戴裝置(Watch、TWS耳機、AR/ VR 穿戴裝置)，物聯網(IoT) ，車聯網(V2X) 等領域。 凌嘉以全方位的薄膜製程技術解決方案，提供客戶高品質與信賴性的製程設備與技術支援服務，並成為全球先進半導體系統級封裝（SiP）濺鍍設備市佔率第一，世界級標竿企業！ 2020年天下雜誌兩千大調查-製造調查， 製造業成長最快50家公司中的第12名。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

先進公司於75年成立，主要營運項目為鏡片及鏡頭之研究開發及生產製造，目前是國內少數具備生產高精密光學鏡頭能力之廠商之一，亦為國內數位相機鏡頭主要供應商之一，我國光學鏡片、鏡頭業之發展源於配合供應下游照相機所需之光學鏡片及鏡頭而起，歷年隨著我國照相機產量全球居冠之榮景，光學鏡片業市場一直呈現穩定成長之情況，相關之影像掃描機(Scanner)、數位相機(DSC)及液晶投影機(Projector)、照相手機正蓬勃發展，本公司以強而有力的自主研發團隊，再配合良好的行銷通路，積極地在海外擴廠，有效整合全球性資源，全球營運總部設於台灣，專注於研發、管理、財務及行銷等，並將生產製造基地轉往越南與中國大陸，更能掌握及因應未來的市場脈動，提高競爭力並達到公司之策略目標。公司已經於94年度順利上櫃，並於95年進駐中科， 96年成立塑膠鏡片廠，97年在全體同仁努力下取得數家大廠信任給予合作機會，更在98年得到廣達電腦投資成為合作夥伴，今後團隊將更努力，以堅持到底、永不放棄的信念，共同經營共享成果，相信可以給員工更好、更安定的工作環境。

鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市占率超過四成，範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約一百萬人，2021年合併營收新臺幣5.99兆元（約2,062億美元）。 鴻海事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，以臺灣為中心，延伸發展到中國大陸、印度、日本、越南、馬來西亞、新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、美國、巴西以及墨西哥等區域，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。 2021年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第22名。2019年，鴻海榮獲《富比士雜誌》(Forbes)全球百大數字公司第25名。此外，鴻海也是台灣唯一連續五年（2018~2022）獲得科睿唯安 (Clarivate Analytics)「全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators)」的民營企業。 近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。

科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！

公司名稱：菱生精密工業股份有限公司 地　　址：台中市潭子區南二路22-1號 設立日期：中華民國62年04月21日 經 營 者：董事長 葉樹泉 總 經 理：蔡澤松 資 本 額：新台幣38億元(創業時資本額8百萬元) 員工人數：2500 主要產品：積體電路(IC)＆分離式元件(Discrete)之封裝、測試 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104