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工作內容
- ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
管理4人以下
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、光電工程相關
其他條件
未填寫
公司環境照片(4張)
福利制度
1) 人性化管理，彈性的上班時間，依照自己的時間需求調整規劃 (WFH) 2) 每年固定公司放暑假，平日周休二日，優於勞基法之休假制度(新進同仁到職當年即享有年假10日並依年累加之) 3) 不定期員工聚餐或下午茶會，辦公室零食飲料提供。 4) 絕佳辦公環境，工作氛圍，有紀律的扁平化組織。
聯絡方式
聯絡人
HR
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