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工作內容
1. New process/ capability research & development 2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 3. Transfer new technology to mass production
職務類別
半導體設備工程師
認識半導體設備工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
兩週內
需求人數
5人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
碩士以上
科系要求
工程學科類、物理學相關、化學工程相關
工作技能
不拘
具備駕照
輕型機車、普通小型車
其他條件
1.黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗 2.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與 KT 問題解決尤佳 3.理工相關科系畢
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
公司環境照片(6張)
福利制度
法定項目
其他福利
● 薪資：基本薪資及各項津貼 ● 獎金：年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度 ● 員工酬勞：我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關 ● 保險計劃：各項法定保險，如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險 ● 退休金：法定勞工退休金制度 ● 假勤制度：優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別 ● 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道 ● 健康管理：定期舉辦健檢及健康促進活動，設置視障按摩小站，並有廠區專業醫護人員提供健康服務 ● 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房 ● 員工活動：家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動 ● 補助津貼：婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助
聯絡方式
聯絡人
邱小姐
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