工作內容: 1. 封裝產品設計 2. 新產品導入(NPI)及專案管理 3. 封裝產品佈局Layout設計 ***需會使用AutoCAD*** **熟悉Leadframe 、Substrate設計尤佳 **具封裝廠經驗尤佳 **具有溝通能力、問題分析及解決能力尤佳
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
須具備積極且穩重的特質
於勞動基準法保障之外,我們另提供多元化福利制度及全方位員工照顧: ●新人報到即給予三天特休。 ●提供托嬰補助,每月最高補助五仟元。 ●育才培訓:新人引導訓練、公司內部技能與職能訓練、年度整體規劃訓練課程、工作安全訓練、職能在職訓練、各項認證訓練 ●保險類:全方位員工保險。含勞保、健保及免費團體保險意外險、醫療險、海外旅遊保險、癌症保險、職業災害保險 ●餐飲福利:補助50%的員工自助餐廳、假日加班免費用餐、咖啡廳員工優惠價(咖啡、哈根達斯冰淇淋....等各式點心)。 ●設備類:公司內備有汽機車停車場、ATM自動提款機、女性員工哺乳室、咖啡吧、茶水間、7-11產品一律享有員工價九折。 ●休閒類:部門聚餐、多元化社團活動、年終晚會、摸彩活動 ●補助類:生育、婚喪禮金補助、公司社團補助、其他活動補助。 ●獎金/禮品:依公司營運成果辦理各項獎金及禮券發放 ※※ 簽訂特約商店及旅館提供各類型優惠價格 ※※ 開放的溝通管道與晉升機會、舒適安全及人性化的工作環境與組織氣氛 ※※ 上述相關福利制度將依據個人績效及公司辦法進行調整