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工作內容
工作職責： 1. 晶圓制程規劃與光罩設計 2. 生產參數監控與異常分析 3. 測試彙整與制程關聯分析 4. 晶圓與晶片制程優化推進 5. 客戶技術支援與需求分析 6.元件開發評估與物理分析 能力要求： 1. 有3年以上複合物半導體光電元件制程/光罩設計/測試分析經驗，如VCSEL, EEL, LED, PIC 2. 熟悉VCSEL或DFB工作原理與製造流程 3. 了解光通訊芯片性能與元件特性為佳 4. 熟悉資料分析手段與軟體 5. 碩士以上，光電/微電子/半導體物理/電子工程相關專業 6. 具較強溝通能力和團隊合作精神，時間觀念佳與責任心強
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需外派，一年累積時間約七個月以上
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
碩士以上
科系要求
光電工程相關、電機電子工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
具備駕照
普通小型車
其他條件
未填寫
公司環境照片(8張)
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 分紅/配股 1.員工配股 ◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮品 ◆ 制度類 1.順暢的升遷管道 ◆ 請/休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.女性同仁生理假 4.女性同仁育嬰假 ◆ 其他 1.員工停車位 2.健康檢查
聯絡方式
聯絡人
Heidi
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