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工作內容
1. 熟悉電位器、傳感器、搖杆、碳膜印刷類產品的開發設計優先。 2. 有電子零件五年以上設計開發實務經驗、至少有三個以上開發成功案例。 3. 熟悉新產品設計開發全過程的管制流程與要求。 4. 熟練使用產品設計開發所需的設計應用軟件。 5. 熟悉電子零件檢測工具的使用。 6. 具研發主管經驗三年以上。
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
管理人數未定
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
材料工程相關、電機電子工程相關、機械工程相關
語文條件
不拘
其他條件
1. 有強烈的好奇心，對創新產品、改進產品有濃厚的興趣。 2. 工作有耐心、不怕挫折，能時刻專注產品的研發與設計。 3. 工作有責任心，對完成工作任務具有強烈的企圖心。 4. 應聘者須提交【個人工作簡歷】(附彩色照片)。 5. 應聘者於面試時須展示設計開發成功案例。
公司環境照片(5張)
福利制度
法定項目
其他福利
幸福 – 優渥的薪資 – 年終獎金 (具彈性,與個人績效及貢獻值成正比) – 個人獎金 (創造團隊產出與發揮個人價值) – 三節獎金 – 生日禮金 – 國內外旅遊 – 英文教學課程 (特聘專業外師教學) – 開放式飲料、零食專區 健康 – 同仁慶生會、聚餐 – 同仁社團活動 : 專業瑜珈課程 (特聘專業外師教學) – 明亮舒適的優質工作空間 關懷 – 員工健康檢查、團體保險（意外險、職災保險） – 勞健保及勞退提撥 – 生育禮金、急難慰問金、婚喪喜慶補助
聯絡方式
聯絡人
蔡小姐
應徵回覆
本職務設定7個工作天回覆
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