碳化矽半導體製程整合研發工程師

薪資/獎金/紅利制度 提供具有巿場競爭力的薪資待遇，吸引優秀人才加入鴻揚半導體 1.保障年薪14個月（12月薪、端午、中秋各0.5個月、年終1個月） 2.獎金 : 依公司營運狀況與個人績效提供獎酬；另有留任獎金等非經常性獎金 3.津貼 : 依擔任職務內容提供各式津貼 (如輪班津貼、技術津貼、全勤津貼...等) 4.年度調薪規劃 5.依規範提撥員工紅利 *獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理 保險制度 從同仁報到當天起，即為同仁投保多項保險，提供同仁無後顧之憂的全方位保障。 1.健康保險 2 勞工保險 3.團體保險：包含壽險、意外險、醫療險 4.免費眷屬保險 : 對象包含配偶、子女 5.海外旅遊平安險：同仁因公出差至海外期間，公司提供海外旅遊平安險 福利制度 1.優於業界之員工餐費補助 2.生日/元宵/端午/中秋禮金 3.婚喪喜慶福利金 4.年度健康檢查 5.彈性休假 註：計時人員、短期契約、工讀生適用條件依公司相關規定辦理