
需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程: 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.熟悉封裝流程,具Flip Chip Bonding(FCB)、Heat Sink(HS)經驗佳 2.曾有製程、製程整合、RD、Design背景尤佳 3.曾有專案規劃、執行經驗佳 4.有對應客戶經驗佳 5.具跨部門溝通協調能力
優渥福利 公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。 • 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅 • 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境 • 免費提供員工團體保險及眷保 • 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金 • 完善的退休制度 • 旅遊津貼補助 • 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險 • 員工急難救助金 • 三節獎金 • 激勵獎金 工作環境 提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。 • 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境 • 響應環保創造無污染工作環境 • 完善的消防設施 • 安全親切的警衛人員 • 提供員工餐廳、停車場 • 提供24小時便利商店 • 附設幼兒園 • 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備 • 綠色環保花園廣場 • 附設免費健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務