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工作內容
1.先進半導體蝕刻製程設備規畫建置。 2.下世代半導體蝕刻製程技術開發。 3.中心專案計畫所需之各類蝕刻材料製程(IBE/ALE/ICP etching)規劃與執行。 4.半導體元件整合與驗證。 5.主管交辦事項。
職務類別
半導體設備工程師
認識半導體設備工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:00~17:00
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、光電工程相關
工作技能
不拘
其他條件
1.熟悉半導體製程之蝕刻設備與製程。 2.具半導體材料蝕刻製程開發經驗。 3.熟悉電漿技術。 4.具半導體元件整合經驗。 5.薪資考量依學經歷、工作內容、專業技能等因素核給。
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
原住民
、
二度就業
其他障礙的身心障礙人士
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福利制度
法定項目
其他福利
人性化的管理及自我成長的空間 ．一流的研究環境、設備及軟硬體設施 ．新穎寬敞舒適的辦公環境 ．完善的晉升體系 ．內部技術交流及完整在職訓練 ．參加國內外大型會議及研討會 ．參與大型研究計畫及國際技術合作 ．彈性出勤制度 ．優於勞動基準法之休假制度 ．年終獎金 ．年度健康檢查 ．員工團體保險 ．福委會規劃之福利項目，如國內旅遊、文康活動及節慶禮金(券)等
聯絡方式
聯絡人
黃博士
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