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工作內容
1. IC封裝Wire Bond製程開發及問題分析解決 2. K&S ball bonder 設備操作與保養 3. 新產品試作及試產/量產導入與客戶對應 4. 主管交辦事項
職務類別
半導體設備工程師
認識半導體設備工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
工業技藝及機械學科類、工程學科類、化學相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
歡迎無經驗之機械/材料/化工/電機/電子相關科系畢業生。
公司環境照片(8張)
典禮儀式
團康活動
尾牙活動
工作環境
工作環境
全家便利商店
餐廳
健身房
福利制度
法定項目
其他福利
【法定項目】 哺乳室、員工體檢 【其他福利】 年終獎金、三節獎金/禮品、生日禮金、特殊節日獎金禮品、員工宿舍、員工餐廳、咖啡吧、員工舒壓按摩、結婚禮金、生育補助、社團補助、住院慰問金、部門聚餐、社團活動、員工停車位、特約商店、伙食津貼、員工訓練 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.眷屬團保 ◆ 制度類 1.伙食費 ◆ 設備類 1.哺乳室 2.健身房 ◆ 請 / 休假制度 1.特休/年假 2.陪產假 3.女性同仁生理假
聯絡方式
聯絡人
簡先生
應徵回覆
合適者將於7個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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