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工作內容
1.進行設備保養、故障排除、異常分析與追蹤處理。 2.進行設備改造、改善，提升設備生產力與生產品質。 3.撰寫SOP。 4.新產品設備評估與導入。 5.依專案執行分配，能接受不同設備領域。 6.主管交辦事宜。
職務類別
半導體設備工程師
認識半導體設備工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班/大夜班，需輪班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
2~3人
條件要求
其他條件
1. 2年以上面板貼合設備相關經驗(偏貼機/軟對硬/硬對硬/3D真空貼合/Laser/點膠機/噴塗機)尤佳。 2. 2.年以上半導體設備相關經驗(Spin Coater/Dry Etcher/PVD Coater/檢測)尤佳。 3. 有奈米壓印相關製程或設備經驗尤佳。
公司環境照片(5張)
后里廠區
竹南廠區
深圳(龍華)廠區
成都廠區
成都廠區
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 獎金/禮品類 獎金依據個人績效、公司營運狀況發放 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.眷屬團保 ◆ 制度類 1.伙食費 ◆ 設備類 1.哺乳室 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.女性同仁生理假
聯絡方式
聯絡人
HR
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