應用工程師 Application Engineer（AE部門）

振生半導體股份有限公司 (Jmem Tek) 專注於半導體相關矽智財，提供設計服務與硬體資安專利，保護硬體資訊安全。如果您希望參與一個充滿潛力和創造力的環境，歡迎您加入我們的團隊。 工作內容： • 測試工具與驗證 協助IC產出後的測試板設計，包括chip on board、test board、mother board等，並與工程師合作，進行設計檢討與layout review。 支援IC驗證，確保產品符合設計與品質要求。 • 客戶設計需求 與客戶緊密合作，深入了解設計需求，提供專業的技術解決方案，確保產品能滿足客戶的應用需求。 • 技術支援 為客戶團隊提供技術支援，協助其熟悉產品並解決設計端相關問題，提升客戶體驗與滿意度。 • 文件產出 編寫並提供技術文件，包括設計指南、產品規格書等，確保客戶擁有完整的技術資訊與支援。 • 團隊合作 與硬體、軟體團隊合作，確保將客戶需求完整傳達至產品設計階段，協同達成客戶目標。 我們期望您具備的條件： • 有半導體相關產業從業背景佳。 • 積極的態度和良好的溝通技巧。 • 喜歡新創生態圈的活力、熱情，喜歡且主動學習新事物。 相關報導： 2025 國家科學及技術委員會舉辦「AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」 獲優秀團隊獎 https://ynews.page.link/xzLbF 2025 台灣最大AI競賽「智慧創新大賞」經濟部智慧創新大賞 IC新創及中小企業奪得「 金獎」 https://news.m.pchome.com.tw/living/twpowernews/20250503/index-17462668050674847009.html 量子電腦資安攻防戰！振生半導體首創PUF+PQC市場唯一最佳解方https://udn.com/news/story/7240/7917935 EE TIMES 報導：振生半導體引領IC安全創新 https://www.eettaiwan.com/videos/jmem-technology-leads-ic-security-innovation/ 2024 台灣新創世界杯「振生半導體奪冠」　10月赴美爭百萬美元投資款 https://finance.ettoday.net/news/2786606