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工作內容
1. Flip chip package substrate design, and 2.5D experience is a plus. 2. Provide optimization design proposal. 3. Co-work closely with substrate suppliers/SIPI team directly. 4. Design rule maintenance.
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、機械工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1. Familiar with Candence APD software. 2. Ever working at OSAT at least 5 years. 3. A plus for Good command of written and oral in English.
公司環境照片(2張)
Hsinchu Office
Taipei Office
福利制度
法定項目
其他福利
1.分紅奬金 (依公司獲利、組織目標達成率與個人績效決定) 2.三節獎金 3.勞健保及退休金提撥 4.員工團保 (意外、壽險及防癌險) 5.國內外旅遊/旅遊補助 6.工程師介紹獎金 7.全薪病假及彈性休假 8.員工汽機車停車位或交通津貼 9.員工健康檢查 10.福委會相關福利活動
聯絡方式
聯絡人
鍾小姐
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