本公司專注於協助半導體晶片廠進行機台的裝機與維修服務, 涵蓋新機移機、裝機、調試及驗機作業,並需派駐至客戶端提供現場服務。 職務類別:產品技術服務、生產技術/製程工程師、系統維護/操作人員 工作內容: 1.於客戶端現場(無塵室)進行半導體設備的裝機、保養、維修等作業。 2.維護現場施工的工程安全。 3.遵守客戶端工安規定。 4.完成主管交辦的其他任務。 工作條件與型態: 1.需配合加班或輪班工作安排,並提供相應津貼; 2.支援其他據點,包含國內外出差(如日本、美國、韓國等), 由於設備工程地點不固定,需能接受出差調配安排; 3.語文條件:基礎英文(無具備可); 4.擅長工具:Windows NT、Excel、Outlook、PowerPoint、Word; 5.試用期:三個月; 公司福利: 1. 外縣市租屋補助 2. 國外出差住宿飯店或單身宿舍(日本長期駐在) 3. 根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪 4. 年中,年終獎金 5. 各式禮金(三節禮金、婚喪喜慶禮金...) 6. 高額之團體保險 7.語文補助及教育訓練 8.海外派駐及研修機會
月薪37,400~51,200元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)不拘
出差說明 : 需出差,需國內出差,國外出差(日本,韓國,大陸,歐美),一年累積時間未定
法定: 勞健保 其他福利:教育訓練、進修 1. 單身宿舍或飯店(台灣國內出差) 2. 國外出差住宿飯店或單身宿舍(日本長期駐在) 3. 根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪 4. 年中,年終獎金 5. 各式禮金(三節禮金、婚喪喜慶禮金...) 6. 高額之團體保險 7.語文補助及教育訓練 8.海外派駐及研修機會 9.各種津貼補助