【技術工程中心】工程理級主管

10/09更新
應徵

工作內容

1.工程部門統籌規劃,帶領團隊達成工程/研發各項KPI管理目標 2.針對技術發展Milestone,定期檢討與確認執行成效 3.與其他單位處理協調相關事項及代辦事項完成 4.新技術之評估、分析與應用 5.回覆客戶相關工程細節問題

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市中壢區

管理責任

管理13人以上

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1~5人

條件要求

工作經歷

5年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1.具有HLC PCB經驗 2.具有3年以上帶領團隊部門經驗 3.具有解決問題,製程效率協調能力提升能力 4.具有部門管理能力 5.英語能力佳優先考慮

公司環境照片(6張)

福利制度

法定項目

其他福利

※保險類:勞保、健保、出差平安險、提撥勞退金 ※制度類:夏/冬季制服、緊急協助方案、優秀員工獎勵、資深員工獎勵 ※設備類:福利社、中央空調宿舍、員工餐廳、汽機車停車場 ※休假制度:特休/年假、陪產假/產檢假、家庭照顧假、女同仁生理假、育嬰假、主管有薪事假、派外訓練假 ※補助類:員工婚喪喜慶補助、住院慰問、員工急難救助金、員工(子女)獎助學金、社團活動補助、研究所在職進修補助 ※獎金/禮品:年終獎金、績效獎金、生產獎金、提案改善獎金、生日禮金(品) ※訓練類:新人教育訓練、通識課程、專業技能課程、特殊證照課程、管理領導課程、派外訓練、知識社群平台 ※員工活動與特惠:新進人員特約醫院免費體檢、在職員工年度健康檢查、福委會優惠團購及特約商店、每月福利社特惠商品、指定店家特惠方案

聯絡方式

聯絡人

HR

其他

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