1. 產品的前置規劃評估與驗證。 2. 分析客戶的需求及選擇合適的硬體架構。 3. 與相關設計人員(韌體、軟體、機構)跨部門團隊討論。 4. 選擇適合的產品規格的電子元件和周邊相關零件。 5. 根據設計架構進行細部電路設計。 6. 分析系統架構並確定、建議及規劃之電路佈局。 7. 測試、記錄、分析和修正,達到產品規格和要求。 8. 指導生產工程或其他技術支援人員進行產品開發生產。 9. 在生產開發過程中,對內部同仁及外部廠商提供技術支援
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 熟悉CIS CMOS image sensor特性 2. 職能要求:具備團隊合作精神、良好自我工作管理能力、有客戶導向思維、持續改善的作為
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