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工作內容
1. 半導體設備組裝、拆機、移機等相關業務 2. 半導體設備組裝、拆機、移機等相關業務之流程建立及改善 3. 拆裝機現場進度追蹤、問題及異常排除、 4. 完成主管交辦事項 5. 工作需進無塵室，駐點固定為南科/高雄，並可配合公司國內外短期出差。 6. 極具競爭力之公司薪資福利，公司薪資半導體業界前5%強，為高速成長期公司，升遷管道暢通。 7. 特休規定優於勞基法、健檢補助、年節獎金、穩定年度分紅調薪...等等
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約六個月以下
上班時段
日班/晚班，需輪班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
5~7人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
專科、大學、碩士
科系要求
自然科學學科類、工程學科類、工業技藝及機械學科類
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
未填寫
公司環境照片(2張)
本公司每年定期參展SEMICON TAIWAN，展出新開發機種及獨家技術
福利制度
法定項目
其他福利
公司提供具競爭力之薪資水準，勞健保，週休二日，保留政策取消之彈休。 每月固定交通津貼及優於勞基法值班/出差費/加班費實報實銷 員工年度現金分紅 國外教育訓練 年度健康檢查補助 各項福利津貼
聯絡方式
聯絡人
雷泰光電HR
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