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工作內容
1)熟悉MCU及其韌體開發設計。 (2)具電子電路基礎設計經驗佳。 (3)具系統整合規劃能力。 (4)積極進取，能獨立作業，完成公司交付之任務。
職務類別
數位IC設計工程師
認識數位IC設計工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約三個月以下
上班時段
日班，8:30 - 17:30
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1. 學歷：電機相關科系大學或以上學歷 2. 工作經驗：1年以上工作經驗 3. 專業技能：硬體電路設計及應用、訊號量測、BOM建立等相關技能 4. 認證資格：具備專業認證資格者佳 5. 能力要求：中等英文溝通及文件閱讀能力，具有團隊合作精神
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
研發替代役、
僑生
、
外籍人士、
原住民
、
新住民
福利制度
福利制度 ： ◆ 獎金：1.年終獎金 2.業績獎金(視當年度營運及個人表現績效而定) 3.團隊業績獎金(視業務同仁團隊合作與當季團隊業績績效而定) ◆ 保險類：依照勞基法標準、團保 ◆ 制度類：教育訓練(業務同仁產品訓練) ◆ 請 / 休假制度：1.週休二日 2.特休/年假 3.按勞基法標準 ◆ 其他：國內(外)員工旅遊、定期聚餐、生日慶生、生日禮品。
聯絡方式
聯絡人
Philip Lin
ruby_chen@xtech.tw,Philip_Lin@xtech.tw
電洽
02-25671377
應徵回覆
合適者將於3個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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