封裝技術(理級)主管(L)-平鎮廠

10/03更新
2 天內聯絡過求職者
徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

1. 開發自有品牌雷射產品製程。 2. 改善自有品牌雷射產品良率。 3. 建構雷射產品封裝流程與封裝作業規格。 4. 解決封裝產線各站點製程異常問題。 5. 工程樣品製作與庫存管理。 6. 提供客戶量測與數據分析服務。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市平鎮區中興路平鎮段458號9樓

管理責任

管理5-8人

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,08:30~17:30或09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

8年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

其他條件

具半導體封裝製程經驗者佳。

公司環境照片(6張)

福利制度

法定項目

其他福利

1.盈餘分享員工:員工紅利、限制型股票、年終獎金、績效獎金。 2.工作條件:週休二日,輪班者月休15日。 3.工作及學習環境:有制度的晉升管道、完善的教育訓練、定期舉行勞資會議。 4.職工福利:勞保、健保及團保、三節禮券、婚喪喜慶及生育補助、定期舉辦健康檢查、不定期舉辦各項慶祝活動。 5.多元福利假別: ★每年享有參與志工服務16小時志工假,鼓勵及支持員工投入志願服務。 ★育兒照護優於勞基法,讓員工享有子女於幼兒園、國小階段新生入學須家長親自陪伴時可申請。 ★每年享有8小時健檢假,依員工有健康考量有自費進階健檢需求時可申請。

聯絡方式

聯絡人

梁先生

其他

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