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工作內容
1. 非矽基板之薄膜電晶體製程技術開發，含包微影、薄膜、蝕刻及等退火技術。 2. 電晶體Layout設計。 3. 非矽基板之薄膜電晶體元件整合、驗證與電性分析。 4. 執行中心研發計畫、國科會計畫及產學合作計畫。 5. 其他主管交辦事項。
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:00~17:00
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、光電工程相關
工作技能
不拘
其他條件
1. 具半導體製程實作與開發經驗。 2. 具半導體元件整合經驗。 3. 具電晶體電性量測與分析經驗。
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
原住民
其他障礙的身心障礙人士
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福利制度
法定項目
其他福利
人性化的管理及自我成長的空間 ．一流的研究環境、設備及軟硬體設施 ．新穎寬敞舒適的辦公環境 ．完善的晉升體系 ．內部技術交流及完整在職訓練 ．參加國內外大型會議及研討會 ．參與大型研究計畫及國際技術合作 ．彈性出勤制度 ．優於勞動基準法之休假制度 ．年終獎金 ．年度健康檢查 ．員工團體保險 ．福委會規劃之福利項目，如國內旅遊、文康活動及節慶禮金(券)等
聯絡方式
聯絡人
黃先生
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