1. 主導功率模組設計與技術開發。 2. 推動新製程導入,確保設計與製程整合,提升產品良率與可靠性。 3. 安規與可靠性驗證。 4. 產品驗證與可靠性測試,進行失效模式分析與品質改善。 5. 專案管理與跨部門協作。 6. 團隊領導與技術發展。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 熟悉 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率元件應用。 2. 具封裝設計能力,包含結構設計、熱/應力模擬與散熱方案。 3. 了解 封裝後段製程 與 產品可靠性驗證,熟悉 APQP、PPAP 流程。 4. 具備 英語溝通能力,能與國外客戶進行技術交流。 5. 具團隊領導、跨部門協調與專案管理 經驗。
報到當日即依法加保勞保、健保、勞退新制,並加保員工團保! 1、年薪14個月(含年終獎金、中秋獎金、端午獎金)。 2、營業目標達成:年終獎金、特別獎金。 3、高激勵成效之獎金分紅制度。 4、完善保險福利、員工年度健康檢查。 5、多元專業能力發展教育訓練。 6、專利提案/送件/領證獎金。 7、直接人員每季績效獎金。 8、3天有薪志工假。 9、生日、三節、婚喪各項福利金補助。 10、年度國內外員工旅遊補助。 11、提供團膳、尾牙、部門聚餐與獎項摸彩。 12、福委會舉辦職工福利活動。 13、年度QIT大會活動獎金。 14、生育補助第一胎5萬元、第二胎10萬元...(每多一胎增加5萬元)、員工子女育兒金每月5,000元(6歲以下)、員工子女助學金每半年10,000元(6足歲至23歲在學中) 。 15、政府「青年安薪讚就業計畫」、「中高齡勞動力再運用獎勵計畫」、「111年青年就業獎勵計畫」優良廠商。