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ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 負責無線網通產品的電子系統設計、驗證與優化，與專案負責人及跨部門團隊緊密協作，確保產品在性能、可靠度與市場競爭力上的持續提升。 MOXA 的工業級網通產品廣泛應用於交通、能源、智慧製造及關鍵基礎設施等產業，您將有機會參與跨國專案，與國際團隊合作，將設計理念落實為高可靠度的產品，直接影響全球客戶的營運穩定性與競爭力。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 依據產品需求與規格，進行電子系統的設計與開發 • 執行系統功能驗證與設計優化 • 與專案負責人及跨部門團隊協作，確保專案如期交付 • 針對開發過程中出現的技術問題進行分析與除錯，提出具體解決方案 • 參與產品在全生命週期的持續優化與維護 • 協助處理售後相關技術議題 • 積極參與技術學習活動與分享專業知識，提升個人專業能力與部門貢獻 • 撰寫與維護部門設計文件、議題分析報告、測試數據

Purpose of this Position 深入研究高速訊號，在高速硬體電路Signal Integrity上提供最佳設計且確保生產品質 Major Areas of Responsibility 專案研發 - Perform high speed signal integrity simulation including 10G/40G、25G/100G、PCIE、SATA、DP、USB、DDR3/DDR4/DDR5. - Perform pre-layout, layout constraint, and post-layout simulation processes. - PCB stackup design and layout review for high speed signal and PDN. - Build component models to ensure the correlation between SI/PI simulation and measurement. - Solid SI experience in resolving technical issues and performing detailed analysis. 團隊合作 - Collaborating with EE teams to refine high-speed signal performance. - Collaborate with the layout engineer to provide clear layout guidelines and enhance footprint optimization.

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1.網通產品開發 (GPON SFU, HGU, AP, Route, Gateway) 2.熟電路圖繪製及產品硬體規劃 2.熟基本PCB Layout rule並能review 3.熟BOM製作 4.能規劃test plan並有能力執行及指導相關測試 5.能debug板子 6.能與供應商討論零件規格及選用各式電子零件 7.EMI/EMC外測並能解決問題 8.依專案開發的時程，必要時支援工廠技轉 9.回覆並解決客戶對產品硬體上之問題

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

1) IoT物聯網、居家安全控制系統、印表機相關等消費性電子產品硬體開發 2) 電子電路線路設計與 Layout 確認 3) 電子硬體除錯、功能整合與驗證 4) 產品工程文件建立與維護 5) 新產品導入試產及量產與異常問題分析解決

在研華這幸福企業的大家庭，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護，修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗：3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求：大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具：熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。 -工作技能： 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

【 職務介紹】 我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！ 【工作內容】 -負責RISC平台的系統整合設計。 -執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。 -提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。 【具備條件】 -工作經驗： (1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。 (2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。 (3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。 (4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。 (5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。 (6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。 (7)工程文件撰寫。 -學歷要求：大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。 -其他條件：跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

從事無線通訊模組硬體開發、設計等工作 主要技能需求為擁有電子電路或通訊電子相關學能，對於高速訊號完整性處理與有線/無線通訊介面設計有經驗者

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