「NSR11 資深硬體工程師/主任」的相似工作

1.非隔離式DCDC設計 2.BBU (battery backup unit) 整合式設計 3.硬體驗證計劃制定及執行 4.專案可行性評估

工作內容涵蓋 1. 產品電路設計與除錯 2. 樣品製作及組裝、零件焊接，能看懂原廠技術文件 3. 產品檢測維修 4. 協助修改電路 5. BOM表建立、 6. Pcb Layout(Altium Design) 7. 尋找電子零件、 其他主管交辦之相關任務。 工作技能 : 1. 電路設計 2. 焊接電路板及除錯 3. 有經驗佳無經驗亦可，願意接受培訓 4. 良好的溝通能力與靈活的思考 若您是真的有電路設計的高手, 煩請主動投遞與我聯繫

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1.熟悉基本電學、電子學理論,數位邏輯電路設計 2.電子電路設計與開發 3.電子零件及材料挑選 4.硬體整合,產品規格測試 5.樣品及產品製作、測試,BOM 建立 6.具備基本電子圖表繪製layout能力 7.進行PCB佈局和 layout工作 8.電子儀表工具使用 9.熟悉示波器，電表及電烙鐵等儀器之使用 10.熟悉常用電子零件、IC尤佳

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路) 2. PCB layout review (類比與數位混合信號，4~10 Layers) 3. 有完整專案執行經驗 4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作 5. 上級主管交辦事項

1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

##工作內容 - 電子元件評估與選用 - 無人機系統規劃、整合、測試、分析與除錯 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產 - 產品研發流程及技術文件產出 ##技能條件 - 熟悉手持裝置周邊USB, MIPI-CSI/DSI, Camera, EMMC, ISP, SPI, I2C電路設計與驗證 - 無線射頻產品開發經驗 - 具電路 Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 - (Optional) 具備MCU(STM32) 應用電路設計經驗 - (Optional) 熟悉MCU軟韌體開發 - (Optional) 具備Linux BSP開發經驗

1.規劃並主導 EVB/EMC/SLT/SIP/FPGA等硬體平台架構設計，包含系統架構、測試方法、Pin-mux 規劃及關鍵零件選型。 2.負責 EVB、EMC、SLT 、FPGA等測試板之電路設計、PCB Layout、DRC/PI simulation、製造與驗證。 3.建立硬體規格文件、使用手冊、測試計畫與測試報告，確保設計與驗證具備完整性。 4.規劃並執行晶片相關測試（SIV、Performance、I/O Conformance、Characterization（AC/DC), and System validation)。 5.與團隊跨部門協作，定義測試案例、驗證規範與測試工具。 6.Reference Design Board，提出開發套件、應用平台或reference design 的設計方案，包含規格鎖定、Layout Guidelines 與 BOM 成本評估。 7.負責 Configuration Management，建立並追蹤 HW/SYS CI 清單，確保設計版本與測試一致性。 8.帶領並培養硬體與系統驗證團隊，包括人員招募、技術指導與資源規劃。

##職務說明 - 相控陣列系統(通訊/雷達)射頻電路(PA/LNA/Mixer/Filter/PLL)架構規劃、模擬及電路設計。 - 根據系統規格進行電子元件評估與選用。 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產。 - 執行產品研發流程及技術文件產出 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力

*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 想知道電子設計工程師的一天嗎? 給我三分鐘，讓你一窺台達EE的一天 影片傳送門在此:： https://www.youtube.com/watch?v=b33Lrotur1w

1. 擅長工具：Ansys HFSS、Cadence OrCAD / Allegro。 2. 3~5年以上RF設計經驗。 3. 能獨立解決毫米波電路設計(OrCAD)及生產問題。 4. 根據系統規格進行RF和微波電子元件評估與選用。 5. 具備RF收發機架構以及各RF元件測試驗證觀念。 6. 提供Layout guideline和review layout (Allegro)，建立與更新BOM。 7. 與Layout、機構、熱流、硬體以及韌體工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計與確認。 8. RF電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯分析及改善並將產品導入量產。 9. 執行產品研發流程及技術文件產出。 10. 主管交辦事項

1.電路板電子電路設計、週邊裝置之應用。 2.電路設計測試驗證、除錯，及開發過程之文件產出。 3.新元件搜尋驗證，PCBA 成本估算等。 4.BOM表整理。 5.與RD及PM團隊成員合作開發、分析與解決問題

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊