「(ME01)機構工程師(桃園廠)」的相似工作
華德動能科技股份有限公司共500筆
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鴻宇光訊股份有限公司光學器材製造業
1. 使用Solidwork-3D軟體或其他3D繪圖軟體做機構設計。
2. 新設計需協助與指導現場工程師完成設備組立。
3. 承接技轉設備需協助現場工程師完成設備組立以便完成後續的技改。
4. 具備一般文書軟體操作能力 Excel、Outlook、Word。
5. 具真空設備鍍膜相關知識與應用技術者尤佳。
6. 工程師的工作職掌跟能力必須要涵蓋助理工程師的範圍。
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亞智科技股份有限公司光電產業
1.濕製程設備(Display、PCB、FOPLP) 及自動化設備 3D設計、2D工程圖面產出、BOM產出
2.新產品開發設計
3.設備問題處理並排除異常
4.其他主管交辦事務
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久明科技股份有限公司事務機器製造業
本公司主要從事智慧化自動倉庫設備、智慧化物流中心設備、汽車鋰電池自動化生產設備、客製化自動生產設備，從規劃、設計、製造與裝機一貫化。
工作內容:以上設備的規畫、機台設計、元件設計、機台性能調校與驗證
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亨通國際開發股份有限公司汽車及其零件製造業
1.新產品開發及設計/溝通與整合/圖面繪製/樣品測試/模具檢討
2.機構材料的測試與選用
3.量產品結構問題改善
4.BON料件清單制作
5.3D.2D圖面繪制
6.樣品承認與模具承認
7.負責試產檢討及設計修正
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綠捷股份有限公司其他半導體相關業
1. AMR(AGV)機構設計及自動化設備機構設計。
2. 機構設計動作模擬及Robot動作模擬(可及度與干涉分析)。
3. Robot程式撰寫及教導。
4. 設計完成之設備、機具配合安裝、試車。
5. 配合設計製作完成之AMR及自動化設備問題點改善分析與對策。
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台灣耐落股份有限公司其他相關製造業
1.研發專案規劃、驗證、設計、組裝、試車測試與改善。
2.新材料/新技術及加工法開發及驗證。
3.BOM表建立及請/採購作業。
4.專利構案及申請。
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安捷通儀測股份有限公司自動控制相關業
1.專案設備3D機構設計,2D圖面建立與尺寸標註
2.專案市販品及加工件BOM表建立。
3.設備需求要點與設計輸出核對與紀錄。
4設備問題改善設計變更執行。
5.專案成本分析及降低成本提案
6.自動化機台設備機構動作之機構設計。
7.執行上級交辦事項。
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啟裕國際股份有限公司非金屬家具及裝設品製造業
我們是一家專注於公共空間座椅及城市家具開發設計與製造的公司。
我們重視結構穩定、耐用度與使用安全，
也持續在設計與製造間找出更高效、更實用的解決方案。
現正招募一位有責任感、動手能力強的機構工程師，
能從設計端到現場落實，一起打造實在、耐用、被長期使用的產品。
【工作內容】
．參與公共空間座椅等產品的結構設計與開發，將設計概念轉化為可量產方案。
．運用 2D / 3D 繪圖軟體進行零組件建模與圖面繪製。
．設計並改良簡易 夾治具與測試治具，提升生產效率。
．與產線合作進行打樣、測試與修正，確保產品品質與安全性。
．參與新產品專案開發，從概念到量產，親自見證成果落地。
在這裡，你能參與產品的每一個環節，從繪圖、製作、測試到量產，
親手打造真正被使用的公共空間家具。
如果你想看到自己的作品成為城市裡的一部分，
歡迎你加入我們的開發團隊。
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捷鑫工業有限公司金屬加工用機械製造修配業
1.使用繪圖軟體,拆解展開鈑金圖
2.使用排版軟體排版至鋼料以利雷射加工
3.需與客戶討論圖面事宜,完成顧客圖說事宜
4.有鈑金概念者、懂鈑金折料者佳
5.會使用鈑金繪圖軟體Cnckad者佳
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耀登科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.NB/IPC天線2D/3D繪圖機構設計評估、外型包裝設計、材料的測試與選用與相關製程研究開發執行。
2.試產/新產品規劃開發檢討、打樣測試的失效原因檢討分析及改善方案。
3.模、治工具等設計製作、測試分析、檢討改善、試產及量產導入。
4.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
5.配合公司各單位、客戶、工廠與廠商溝通協調，使專案順利執行。
6.協助完成公司指派之工作。
7.能獨立作業，具備參與決策討論、判斷正確性的能力。
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華德動能科技股份有限公司汽車及其零件製造業
1. 負責日本客戶車輛異常狀況的診斷、排除與回報。
2. 協助客戶進行問題重現、測試、數據收集與分析。
3. 與客戶團隊及公司內部研發/品質/製造單位進行技術溝通。
4. 即時提供技術支援，降低客戶停工或測試中斷風險。
5. 定期撰寫問題報告、提出改善建議，並追蹤問題解決進度。
6. 培訓或指導客戶相關人員正確操作與維護方法。
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祥儀企業股份有限公司金屬加工用機械製造修配業
1. 客戶產品需求確認與評估
2. 零件圖面繪製與製程流程確認
3. 完成M-BOM確認與建立流程
4. 跨部門產品會議之相關資料準備
5. 產品製程加工問題排解
6. 研發產品程序文件建立
7. 產品可靠度測試規劃與確認
8. 產品試量產與製程移轉
9. 相關設變送件流程
10.主管交辨事項
※依學經歷、工作年資敘薪
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華星光通科技股份有限公司半導體製造業
治夾具設計
1.組合圖、零件圖、工程圖繪製
2.組裝、測試及驗收
產品機構設計
1.機構圖面繪製，零件規格制定
2.撰寫與維護設計文件、BOM、規格書及相關技術資料。
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哲固資訊科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要職務：顯示器、一體機及其他電子產品機構設計、開發
1. 負責新產品開發及機構繪圖。
2. 負責新產品的組裝。
3. 產品組裝完成後整機之測試、驗證。
4. 與客戶進行新產品開發會議。
5. 技轉及承認書製作 。
6. 配合出差解決客戶端問題。
7. BOM建立。
8. 主管交辦工作。
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台灣美特精密股份有限公司其他相關製造業
1. 樣品、試產專案規劃及執行
2. DFM製作提出及溝通
3. E-BOM、系統BOM建立
4. 產品2D&3D繪製
5. 設變流程執行
6. 主管交辦事項