「FAE工程師/A3T0(高雄)」的相似工作
致茂電子股份有限公司共500筆
10/07
致茂電子股份有限公司其他電子零組件相關業
IC pick and place handler 設計開發與專案管理
有意願外派至矽谷與Tier one 客戶共同執行專案尤佳
10/07
致茂電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 相變化熱傳研究，熱流模擬分析
2. CDU(Coolant Distribution Units) 設計開發
3. TIM(Thermal Interface Material) 研究及導入
09/23
臻鼎科技集團_先豐通訊股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
1.協助整合PCB製程系統與自動化設備
2.故障排除:程式異常排查與改善
3.壓合結構設計及阻抗試算
4.客戶藍圖資料確認、超製程設計MRR會議討論
5.流程優化：分析數據，提出生產流程優化建議
6.ECR開立&ECN修改
#無經驗可
#前期先在高雄路竹廠受訓，視學習狀況良好後派駐泰國
10/02
台郡科技股份有限公司(總公司)印刷電路板製造業(PCB)
1. 機殼機構設計，產品熱傳與散熱評估
2. 3D繪圖與熱流模擬分析
3. 制訂材料選用，驗證及測試
4. 客戶產品開發評估及設計變更
熟悉Solidwork / Ansys Mechanical尤佳
溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。
09/17
長亨精密股份有限公司航空器及其零件製造修配業
【公司簡介】
長亨精密為國內航太飛機發動機相關零組件製造的領導廠商，聚焦在業內高製造難度、高附加價值之產品。
「創新、專注、負責」是長亨精密的經營理念，也是團隊迎接市場挑戰的態度。
【職務內容】
1.新產品零件報價。
2.專案時程規畫、並進行跨部門合作及溝通，使產品順利通過客戶驗證。
3.新產品製程拆解。
4.新產品成本改善及良率提升
【工作技能要求】
1.熟悉工業領域識圖及幾何公差設計。
2.熟悉2D/3D電腦繪圖
3.專案時程規畫及管理能力
4.具有成本及良率改善概念
【到職計畫】
到職計畫將包含以下內容，讓新夥伴更快速、有效地融入環境與執行工作任務!
1.願景與價值 – 透過到職面談傳達公司及部門的願景、價值。
2.組織與文化 – 安排參與旁聽跨部門會議，輔以公司內部動線參訪，使新夥伴能夠快速熟悉組織架構及公司營運文化。
3.短期任務建立 – 根據新夥伴的既有技能及學經歷，針對三個月內(短期)的發展目標達成共識，並同步規劃可執行的工作內容。
4.發展評估 – 依據工作任務的執行成果進行面談，協助新夥伴規劃後續的職務發展方向。
10/03
台灣東芝電子零組件股份有限公司其他電子零組件相關業
1. Support for mass production test launch for semiconductor products
2. Support evaluation and analysis of semiconductor products
3. Support for troubleshooting of products produced at ASEKH
4. Maintenance of in-vehicle SLT systems
5. Supporting technical discussions between ASEKH and our engineers in Japan
6. Monitoring mass production flow and early detection of problems
7. Discussing technical issues with local OSAT members.
10/02
穎崴科技股份有限公司半導體製造業
1. 新產品開發設計與結構評估。
2. 桌上型小型裝置動力機構設計
3. 產品量產導入與設計檢討。
4. 協助量產製造及製程問題排解。
5. 建立設計規則文件與修訂
09/29
得朋科技企業電力機械器材製造修配業
1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。
2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。
3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。
4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。
5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。
6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。
7. 建立工作日誌與設備管理檔案。
8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。
9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。
10/04
慶堂工業股份有限公司金屬結構及建築組件製造業
1.協助主管執行新產品開發任務。
2.協助主管執行球閥之設計計算，設計架構和設計詳圖及確保產品和工程檔符合工業標準，包括ASME B16.34, CSA Z245.15, API 6D, ASME Section VIII, ISO, NACE, API 608, MSS SP-25與公司標準。
3.建立和修改物料清單BOM與料號與相關的設計或設計變更。
4.與測試人員密切配合進行設計驗證。
5.其他工作交辦事項。
10/07
台虹科技股份有限公司其他電子零組件相關業
【工作內容】
1.能獨立完成PLC 200點I/O以上專案
2.會HMI編輯及圖控軟體編輯
3.具備多軸伺服馬達控制經驗
4.了解變頻器控制及具有張力控制經驗
5.其他主管交辦事項
如果你關注細節、喜歡動手、熱衷改善，我們正在找你！
我們的每個產品或流程都來自無數次測試、調整與優化。
你，正是讓品質與效率不斷向前邁進的重要角色！
在這裡不只是工作，而是和一群認真、友善、彼此照顧的夥伴，一起創造成就感與回憶。歡迎你加入我們~
▲我們希望你具備：
1. 理工科系畢業，電子、機械、材料、化工等
2. 有製造業或相關工程經驗佳，新鮮人也歡迎
3. 喜歡解決問題，且可以與團隊共同面對挑戰
10/07
臻鼎科技股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
工作內容
職缺一：模具設計工程師
1.具模治具相關經驗(如維修保養、開發設計等)
2.具備繪圖軟體能力(2D=Autocad,3D=Solidwork能力)
3.主動積極,良好溝通能力,獨立作業能力
職缺二：測試工程師
1.具備測試經驗或電子學相關基礎知識(測試數據收集及分析)
2.具備Auto cad 繪圖能力
3.主動積極,良好溝通能力,獨立作業能力
10/03
欣瑞聯科技股份有限公司其他電子零組件相關業
#工作內容
1. 風扇驅動線路設計及PCB LAYOUT與發包製樣。
2. PCB板SMD零件焊接測試及BOM表制定。
3. 風扇定子繞線及功能測試及機種導入試量產。
4. 電子零物件驗證與測試，並評估導入專案。
#具備條件
1. 熟稔AD17 LAYOUT軟體或相關軟體。
2. 具AUTO CAD基礎軟體繪圖能力。
3. 具Microsoft Office文書運用。
4. 具電子電路設計及系統測試經驗。
10/07
工作技能：
1. 熟悉雷射切割、板金、車床、銑床等加工方法
2. 熟悉鋁擠型3030/4040/6060等系列應用設計
3. 熟練solidworks 3D製圖
4. 熟練2D 圖檔尺寸標註
5. 熟悉機構BOM表管理
工作內容：
負責自動化設備機構設計、光源機構設計、感測器機構設計等，需要依據設計概念說明，將設計概念轉換為實體可生產製作的設備，需熟悉solidworks3D繪圖，拆圖發包，原型機組裝、以及其他主管要求事項。
依照工作成果及專案執行結果不定期給予專案獎金。
09/23
09/30
1. 半導體設備機台的維修保養與售後服務
2. 客戶端現場(無塵室內)設備裝機、Trouble shooting、改造
3. 協助設備機台良率的改善與提升
4. 需配合加班、輪班、ON CALL對應。公司其他據點支援(國內出差/國外出差)。
5. 需具備報告及與客戶溝通對應的能力
6. 需具備良好外語溝通能力(英文或日文)
*與客戶維持良好關係
*遵守客戶端工安規定
*具半導體設備經驗尤佳
10/01
緯穎智造股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.Design the test tooling for the function test or In-circuit test.
2.Develop and implement automated test scripts using scripting language, such as C/C++/Python/shell/batch.
3.Evaluate the product designs and build the manufacturing test processes, fixtures.
4.Improve test processes and enhance efficiency, consistency, cost avoidance.
5.Deploy new device test capabilities and provide training at manufacturing sites.
6.Develop manufacturing test equipment specifications; lead equipment build and validation
7.Research and develop test solutions to enable new technology on new product introductions.
8.Collaborate with Electrical Engineering during product bring-up to create and develop test plans and automated test sequences or scripts for testing products at Printed Circuit Board Assembly (PCBA) level
9.Provide hardware debug mentorship to Test engineers and Product engineers.
10/07
台郡科技股份有限公司(總公司)印刷電路板製造業(PCB)
1.FPC濕製程新設備評估與導入
2.製程能力驗證確認
3.CIP團隊改善建立與執行
4.各項良率改善專案執行
5.主管交辦事項
溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。
10/03
全智新系統科技股份有限公司半導體製造業
1. 自動化設備於客戶端執行T0&T1裝機工程。
2. 自動化設備於廠內執行測試調整工程。
3. 自動化設備Move In與Docking。
4. 主管交付之任務。
5. 具有半導體或無塵室相關經驗尤佳。
6. 工作地點：半導體廠無塵室。
7. 可配合外地出差者尤佳。
**此份工作地點範圍為：雲林至高雄地區~