「LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區」的相似工作

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口 2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項 3. 新產品的導入及進度控管 4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合 5. 客戶特殊需求討論 6. 新產品設計審查 7. 工程資料整合窗口 其他說明： 邏輯思考、溝通協調與工程能力 有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳 具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

【工作時間】 ★日08:30~20:30/ 夜20:30~08:30 ★四班二輪，做二休二，三個月定期日夜輪調 【工作內容】 1. 生產效率/良率即時監控及處置。 2. 品質異常分析與改善。 3. 製程的例行監控及調整。 4. 統計分析能力。 5. 製程能力蒐集與提升。 6. SOP撰寫與編修。 7. 機台設備驗收。

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。

•操作和分析高精密材料儀器 •管理儀器使用申請流程 •維護儀器，確保其最佳性能 •協助設備和資源的資料安全管理 •評估供應商材料驗證，確保符合標準 •參與研發，改進材料和電芯性能

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1. 實驗室設備儀器規劃 2. 製程優化與異常分析 3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因 4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力

1.負責產品問題分析及良率達到目標 2.產品製程規劃及改善,並提升生產效率以降低工時 3.設計生產治工具及設備的改善優化 4.物料Second source的評估及導入 5.客戶回饋的問題處理及改善

I. Ink process optimization and mass production monitoring : 1. Material synthesis process 2. Particle dispersion process 3. Compounding process 4. Search and summarize relevant papers and optimize proposals II. Optical data tracking of finished materials : 1. Adjust material QC item based on optical data 2. Find new / key QC indicators

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. 生產設備的參數調整與維護 2. 操作流程 SOP 撰寫 3. 線上人員的教育訓練 4. 生產異常狀況的排除 5. 製程開發或優化及改善 6. SPC的監控與管理 7. 主管交辦事項

【職務說明】 RVi 持續投入 AI × MicroLED × 矽光子封裝平台，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備強大實驗設計能力與動手實作精神的研發工程師，投入新世代巨量轉移方法與設備開發，攜手跨部門團隊解決關鍵製程挑戰，並透過數據分析與模型建立，驅動良率與製程穩定性的持續提升。這將是您參與下一代顯示與矽光子應用關鍵技術突破的絕佳機會。 【工作內容】 1. 參與 MicroLED 巨量轉移製程技術開發與優化，包含 Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly 等方法。 2.研發與改良轉移設備，熟悉 pick-up / release 原理並能與機構、光學、控制團隊合作開發自製設備。 3.建立並優化 MicroLED 製程，熟悉 LED 結構、製程、特性與測試，解決製程中常見失效模式（破片、黏附力不足、位置偏移等）。 4.設計與執行 DOE，建立良率模型，進行參數優化，提升製程穩定性與良率。 5.操作與分析各類實驗工具（光學顯微鏡、AOI、3D Profiler），並能熟練使用 Python、JMP、Excel VBA 進行數據處理與可視化。 6.撰寫與呈現中英文技術報告、簡報，參與跨部門專案討論與對外客戶技術提案。 7.與設備、製程、設計、品管等跨部門團隊緊密合作，追蹤專案進度與推動問題解決。 8.針對巨量轉移相關新材料、新技術進行研究探索與技術前瞻評估。 【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 2. 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 3. 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 4. 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 5. 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維 【實驗與分析能力】 1. 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 2. 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具

1.負責量產品良率改善及提升 2.負責新產品驗證及導入 3.負責新產品導入後SOP建立 4.常態性進行跨部門合作與討論

工作內容： 1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測) 2.實驗室新檢測技術開發 3.精研各檢測方法及法規更新狀況 4.其它主管交辦事項 ★三節獎金★團保★健檢★週休二日★ 無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~

1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。 2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。 3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。 【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047

1. 電鍍項目： (1) 電鍍藥水調配計算與操作步驟擬定。 (2) process window 實驗規劃，將其轉換成實際作業步驟，建立實驗驗證作業的 SOP。 2. 濺鍍項目： (1) 濺鍍設備實驗設計、實驗結果歸納、良率分析，參數確認。 (2) 濺鍍設備實驗規劃，操作，轉換正式作業SOP。 3. 共通項目： (1) 承接設備廠商的所提供的 MENU，擬定機台 PM/保養/校正作業的SOP。 (2) 量測儀器操作的 SOP 建立。 (3) 對輪班工程師進行訓練以便於讓輪班工程師有能力進行實際量測儀器與電鍍設備操作電鍍設備/濺鍍設備/AOI設備/檢驗量測設備操作、維護、保養。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. 執行SP8000機台TGV / TSV相關樣品量測並整理數據報告。 2. 撰寫新產品與技術標準作業流程（SOP）、建立相關產品手冊。 3. 分析並解決產品相關性能異常或良率改善問題。 4. 研究並導入新的量測技術，擴展量測目標，提升量測效率、穩定性與精準度