「技術工程類-製造工程師(晶圓級封裝)」的相似工作

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議

1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃 2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。 3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。 4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。 5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。 6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。 7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。 8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。 9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準 10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度 11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。 12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。 13.機台使用率提升及生產力提升 14.其他主管交辦事項 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 與學校課程中所說明的IE工程師(負責人機料法)相同、亦與製造工程師、帶線課長、儲備幹部等職稱為同樣職務。 此職務能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景新鮮人應徵挑戰！ 1. 投入產出管控，滿足客戶需求。 2. 人員出勤管控，工作安排，紀律督導，教育訓練。 3. 直/間材管控，降低生產成本。 4. 生產機台管控與安排。 5. 跨部門溝通協調解決生產問題。 6. 相關提高效率與降低成本專案分析研究報告。 7. 英文能力中等程度以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 8. 四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1.對內進行生產排程與規劃 2.對外維護客戶關係 3.確認客戶端生產需求 4.跨部門溝通合作 ※ 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； ※ 資深人員薪資另議。

本職務為品管人員管理幹部，為常日班管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 1.人員管理、調度、訓練與考核 2.各項品質指標追蹤、管制與改善 3.工作流程分析(ECRS)改善、成本降低與管控 4.專案規劃、改善與執行 (自動化、AI) 5.熟稔工業工程手法、具數理邏輯與程式撰寫能力、系統模擬、巨量資料分析者佳。 (E.g. Python, VBA, VSM, Flexsim, Tableau, deep learing...etc.) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 ＊資深人員薪資另議

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1. 在製品管理。 2. 產能與排程協調。 3. Cycle time改善。 4. OEE-設備綜效。 5. CIM-電腦整合製造(系統優化)。 6. Cost改善。 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.FCBGA後段製程管理與優化 2.監控製程良率、Cycle Time、稼動率等指標 3.管理製造線人力配置，包含人員培訓、績效評估與技能提升 4.負責生產設備之維護計畫、異常排除與新設備導入評估 5.參與新產品導入（NPI）與客戶專案，提供製程技術評估與量產可行性分析 6.支援客戶稽核、技術交流與現場問題處理 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency. ＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。 Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1、FAB標準工時建立、FAB機台標準產能評估 2、FAB費用控管和成本製作 3、統籌FAB設施規劃與進度追蹤至機台交機驗證完成 4、所屬人員管理、教育訓練及相關管理執行與指導 5、跨部門溝通及協調、主管交辦事項 歡迎應屆畢業生、無經驗或是對此領域有興趣的你／妳，公司設有完備的指導員制度，會手把手帶您認識公司並了解工作流程，若對此職缺感興趣，也歡迎至https://recruit.pascsemi.com/ 投遞履歷。

1. Coordination of Internal ANF case handling & lot disposition. 2. External ANF/VOC/CAR/RMA case 8D report integration & coordination. 3. FT low yield analysis and coordination. 4. FT VI issue analysris and coordination. 5. Internal Change Control for Risk Assessment Judgment. 6. TECN/ECN/IPCN/PCN/External DOC review. 7. APQE improvement project review & training. 8. Quality improvement activity. 9. ANF case fan out and audit. 10. External document review. 11. Environment quality monitoring. 12. Reliability monitor. 13. SPC/ESD related activity and management (SPC/ESD technical team). 14. CPK/ESD index review. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30) 　 　 　 　

1.整合模組品質相關改善報告，定期追蹤狀況與協調相關單位以達成客戶要求。 2.整合客戶稽核與參訪的相關內容，如產品生產管理方式、各項製程介紹、品質管理手法、及其他相關客戶稽核要求事項，並於稽核後之改善專案管理。 3.整合模組生產相關國際標準化組織認證，持續維護相關內容，並執行後續查檢措施與內部稽核活動。 4.整合模組發生之人為品質異常案例，依其分析工程單位與生產之品質異常案例的真因與改善措施，分別教授工程單位與產線單位之同仁之不同領域應具備之品質注意事項，並累積過往之案件持續追蹤並定期重新對同仁上課。 5.需協助客戶稽核相關活動與客戶要求之所有窗口必備之專業技術知識，將客戶指定之課程教授模組營運之工程師與產線主管，並提供訓練之成果與分析給客戶。 6.規劃模組營運所有含工程師產線主任等教育訓練課程含新進同仁、在職人員基礎課程、各層級職稱之對應專業訓練。 7.建構並管理模組營運教育訓練流程與系統架構，導入以資訊系統之模式，分析模組營運各單位人力資源，建立直接與間接人員生產力指標與技術力指標並持續改善。 8.除實體教師授課課程，將新人培訓課程、專業工程師課程、認證培訓課程等建構為E-Learning & Testing與Video Training及體驗課程，減少講師成本並加速教育訓練效率。 9.模組教育訓練辦法制定與修改與各項訓練教材之製作與收集，人員授證作業與紀錄建檔分析，授證試卷之制定與修改 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Boning/CoWoS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.改善真空設備稼動率及監控設備運轉狀態。 2.優化真空設備能力及產品良率。 3.評估零件供應商供貨品質及降低維護成本。 4.新設備評估及導入驗收作業。 5.常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 6.機台異常報告及維修手冊編寫。 7.生產設備料件請購及庫存管理。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。