「技術工程類-製造工程師(晶圓級封裝)」的相似工作

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃 2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。 3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。 4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。 5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。 6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。 7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。 8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。 9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準 10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度 11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。 12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。 13.機台使用率提升及生產力提升 14.其他主管交辦事項 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議

1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 8. 具備HS/Molding/SMT/TCB設備經驗者佳 * 需配合每三個月日夜輪班(做二休二)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

職務內容： • 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化 • 與產品、研發、設備單位合作導入新製程 • 解決量產良率、可靠度、製程參數問題 • 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP） 職務要求： • 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上 • 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗 • 熟悉半導體封裝流程與相關設備 • 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳 Job Description • Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly). • Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes. • Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters. • Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP). Job Requirements • Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields. • Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production. • Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment. • Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency. ＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。 Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!

1.管控製程與產品品質穩定性 2.異常處理與改善追蹤 3.擬訂QC相關作業文件並訓練 4.彙整與回覆客戶相關異常報告 5.執行品質內部稽核並跟催改善 6.準備客戶稽核所需文件，並陪同稽核 7.維護品質文件(ex: Control plan) 8.需要跨部門溝通 9.參與新產品開發階段品質評估 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. Driver客戶contact and service Planner對外窗口 2. 與客戶開會(月/週/會議)。 3. 依據客戶需求與廠內各相關單位協調&整合作業流程與系統需求。 4. 監督使客戶工單之排貨下線作業順利且正確被執行滿足客戶出貨需求。 5. 生產管理作業流程之監督與改善。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.撰寫SOP 2.協助產線生產 3.改進機台效率 4.提升良率 5.專案執行 6.主管交辦事項 7.須配合輪班 8.職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

**Job Duties & Responsibilities** • Process flow design for CIS / HBM / FOPLP NPI products. • Coordinator for issue analysis and progress follow-up with internal cross-functional teams. • Regular meetings with customer and end customer to provide issue explanation and root cause analysis. • Serve as the interface between the PE team and customer for engineering-related discussions; work with customers and lead internal teams for all NPI phase-related activities such as setup reports, FACA, and PFMEA. • Lead new process development, machine surveys, and material evaluations in collaboration with internal cross-functional teams and vendors. **Candidate Requirements** • Passion for learning new processes across different fields. **Preferred Qualifications** • Fluent in English speaking (TOEIC 650+). • 2+ years of experience in customer interaction. • 2+ years of experience in project handling, such as CIP, cost reduction, or yield improvement. • Familiar with wafer-level assembly processes (CIS / HBM / FOPLP). * 熟悉半導體MEOL/BEOL各製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.改善真空設備稼動率及監控設備運轉狀態。 2.優化真空設備能力及產品良率。 3.評估零件供應商供貨品質及降低維護成本。 4.新設備評估及導入驗收作業。 5.常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 6.機台異常報告及維修手冊編寫。 7.生產設備料件請購及庫存管理。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30) 　 　 　 　

1. 在製品管理。 2. 產能與排程協調。 3. Cycle time改善。 4. OEE-設備綜效。 5. CIM-電腦整合製造(系統優化)。 6. Cost改善。 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◖湖口廠 技術師/ 品管師 開放到廠面試◗ 面談時間： 每周一至周五 13:30～14:30 開放到廠面試(10/24不開放進廠) 面談地點：新竹縣湖口鄉湖口工業區大同路26號 *攜帶物品：手機、身份證件、原子筆 *面試當日請配戴口罩。 ◖上班時間◗ 1. 工作兩天、休息兩天，每月工作15天 2. 日班 | 07:20~19:30、夜班 | 19:20~07:30，可上夜班將優先錄取 3. 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時 4. 固定日班、固定夜班，特定職務如需輪班，將於面試時確認 ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 生產技術師 x 日班/夜班 1. 無塵室內機台操作，需穿著全套無塵服 2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測 3. 具基礎計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 4. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用 ◆ 品管師 x 日班/夜班 1. 無塵室內產品品質外觀檢驗及量測工作 2. 穿著無塵服，執行顯微鏡作業與量測機台操作 3. 細心、英文略懂、願意學習者佳 4. 有基礎計算能力、且會使用電腦基本操作佳 5.相關科技產業品管經驗尤佳 ◆ 設備技術師 x 每3個月日夜輪調 1. 清潔保養機台、維護表單 2. 協助工程師改機、處理機況 3. 需長時間站立、走動、穿著全套無塵服 4. 需常日班訓練1~3個月可獨立作業後二二輪班 5. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用 ◆ 工程技術師 x 日班/夜班 1. 操作機台做材料解析、產品點檢與檢驗 2. 檢視文件、資料整理且會使用電腦基本操作 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則不開放當日面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。