「機構工程師」的相似工作
冠淳科技股份有限公司共500筆
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慶堂工業股份有限公司金屬結構及建築組件製造業
1. 具5年以上設計開發工作經驗，使用SolidWorks繪製較複雜（例如不規則曲面）產品機構零組件（含組件圖、爆炸圖、依新品結構自建BOM表）。
2. 具備完整ISO 9001設計研發流程觀念，可依程序自行建置需求文件，熟悉建料號、BOM、設計變更…相關作業者。
3. 負責分析既有產品之研改設計能力，以提高產品效能，並提供跨部門之技術性支援。
4. 具優越的思考邏輯和溝通應變能力，可獨立完成業管工作。
5. 對公差配合、圖規標示可依實需判斷，並能在2D藍圖完整正確標註。
6. 負責各研發專案進度管控。
7. 主管交辦其他事項。
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東友科技股份有限公司事務機器製造業
1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 負責產品外型與包裝設計。
3. 負責機構材料的測試與選用。
4. 繪製機構設計圖面。
5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。
6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。
7. 負責生產製程的規劃與安排。
8. 負責試產檢討及設計修正。
9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
10. 負責各產品工程技術文件之製作。
11. 建立及改善各項產品製程技術。
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
機構工程師
工作內容
1. 設計機構設計圖面(熟Pro-E/Creo、FreeCAD等繪圖軟體)
2. mockup樣品製作，熟悉模型製作加工技巧。
3. 設計規格標準訂定及技術文件撰寫
4. 設計件開模檢討/試模/組裝/功能性
5. 設計驗證/試產與問題解決改善
學歷要求：
專科、大學、碩士
科系要求：
機械工程、產品設計系相關
語文條件：
英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
擅長工具：
Pro-E/Creo、FreeCAD等繪圖軟體。
工作技能：
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鑫禾科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.Hinge/Stand 機構設計
2.設計評估報告及結構強度分析,可行性評估
3.3D繪圖設計及樣品試做、組裝與測試
4.開模、試模檢討、修模檢討
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新加坡商楓葉資訊科技有限公司台灣分公司電腦及其週邊設備製造業
我們正在找一位熱愛動手打造產品、對細節與結構同樣有熱情的你！
加入團隊後，你將負責：
• 參與筆記型電腦、桌上型電腦等產品的機構設計與開發，從外觀件到內部結構、散熱模組都由你參與。
• 使用 Creo、SolidWorks、AutoCAD 等 CAD 軟體進行 3D 建模與 2D 圖面繪製，讓設計變成可量產的實體。
• 與電子、熱設計、ID、製造等跨部門夥伴密切合作，確保每一個零件都完美整合。
• 參與樣品製作與測試，根據結果進行設計優化與問題改善，提升產品穩定度與組裝性。
• 支援模具開發、試產與量產導入，解決生產現場的機構設計挑戰。
我們希望你具備：
• 機械、機電或相關科系背景。
• 1 年以上機構設計經驗（或擁有相關專題／實習經驗的新鮮人）。
• 熟悉 3D/2D 軟體（Creo、SolidWorks 或 AutoCAD）。
• 對結構、散熱與製造工藝有興趣，願意持續學習。
• 溝通順暢、樂於團隊合作、對細節有要求！
加分條件：
• 曾參與筆電、桌機或消費性電子產品開發者。
• 熟悉模具結構、組裝流程或量產導入。
• 英文能閱讀技術文件。
我們提供：
彈性開放的工作氛圍、跨國團隊合作機會，以及能實際看到自己設計變成產品的成就感。
這不只是畫圖，而是一起打造下一代產品的機會。
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台灣歐西瑪股份有限公司專用生產機械製造修配業
【工作內容】
負責自動化設備之機構設計與3D建模（含外觀結構、動作機構、裝配結構等）
製作組裝圖、零件圖與BOM清單，並協助現場組裝與測試
與電控人員（PLC工程師）協作，釐清設備控制流程與動作邏輯，確保機構配合順暢
協助評估設備動作流程與干涉風險，提出結構優化建議
參與新機種設計與技術文件撰寫
主管交辦事項
【必要條件】
熟悉機構設計原理，能獨立使用SolidWorks、AutoCAD等繪圖工具
具備機械傳動、連桿、氣壓元件等基本應用知識
對PLC控制邏輯具基本概念，了解感測器、致動器與設備動作流程（不需獨立撰寫程式）
能與電控人員進行技術協作與現場整合
【加分條件】
有實際參與自動化設備專案設計經驗者
熟悉常見PLC品牌架構（如三菱、西門子、Omron）者
有參與設備導入、現場組裝與調整經驗者
曾協助設計人機操作介面（HMI）者尤佳
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艾新科環保材料有限公司其他電子零組件相關業
主要工作內容：
配合需求使用電腦繪製2D、3D圖紙，並整理圖面與BOM表資料。
基本技能要求：
AutoCAD
AutoCad 2D
SolidWorks
要求條件：
1、專科或大學以上學歷，歡迎社會新鮮人。
2、電子、五金製造及相關科系與專業佳。
3、工作責任心強，思維敏捷。
加分項目：
1. 具設計散熱器之經驗。
2. 熟悉散熱模組的原理、工藝與製程。
3. 熟悉鋁合金壓鑄與鍛造技術。
4. 具模具、治具開發經驗。
備註：具以上條件者，將根據能力調整薪資或其他職位。
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樺瑩科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 繪製機構設計圖面2D、3D，使用繪圖軟體Solidworks 或 UG NX。
2. 與客戶對接，接收與理解客戶提供之塑膠總成 3D 圖檔，並進行產品結構分析。
3. 拆解總成件，建立各個塑膠零件 3D 圖與 2D 工程圖。
4. 與塑膠模具開發廠商協同檢討模具設計（DFM, Mold Flow 分析、脫模設計、澆口位置、冷卻系統等）。
5. 規劃與選用適合的塑膠射出成型機台，並提出生產建議。
6. 專案時程管理與量產導入，確保產品開發進度與品質。
7. 使用鼎新 ERP 建立並維護產品 BOM 表，確保物料與零件編碼及用量正確。
8. 持續改善製程設計，提升良率與降低成本。
9. 主管交辦事項。
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英屬維京群島商動利科技股份有限公司台灣分公司消費性電子產品製造業
1.與客戶溝通設計需求
2.風扇裝配圖繪製
3.風扇特性設計與測試
4.測試數據分析與異常處理
5.風扇外觀設計
6.風扇樣品製作
7.風扇BOM表建立
8.專案進度追蹤
9.客戶端與工廠端協調
10.配合大陸出差
具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳
熟 散熱/伺服器/車載巿場優
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久鼎金屬實業股份有限公司自行車及其零件製造業
1. 解決客戶產品應用/技術問題。
2.撰寫產品企劃書。
3.收集行業動向/市場產品資訊，回饋產品開發。
4.應力分析/結構分析/拓樸最佳化
5.問題分析，研發進行品質診斷。
6.樣品出廠前樣品測試需求反饋。
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工作職責：
1. 撰寫技術文件、設計報告與製造圖面。
2. 負責聯絡廠商製作機構件, cables和樣品.
3. 產品BOM,爆炸圖,組裝流程圖和生產技轉等.
4. 傳動機構設計。
5. 三防設計經驗。
6. 設計並開發光學鏡頭模組與安控設備的機械結構
7. Pan & Tilt 電傳動結構設計與整合，包含馬達選型、Gear Box配置與驅動機構設計
8. 戶外設備防護設計，達成 IP66以上 等級防水防塵要求
9. 弱電系統整合，包括線材佈局、接頭設計與電氣隔離
10. 熱傳設計與分析，包含散熱模組、材料選型與熱模擬與光學、電控、韌體團隊協作，完成產品開發與測試
11.主管交辦事項
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薩摩亞商宸展科技有限公司台灣分公司其他電子零組件相關業
1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 負責產品外型與包裝設計。
3. 負責機構材料的測試與選用。
4. 繪製機構設計圖面。
5. 負責模具設計、DFM開模前檢討、試模並檢討
6. 新技術、新材料測試導入
7. 機構問題分析與解決對策
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立樂高園股份有限公司人力仲介代徵
全球前三大被動元件製造商。
目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。
招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical)
【工作內容】
・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善，確保符合客戶應用需求
・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件
・提出設計改善方案（效能、成本、製造性）
・與跨部門團隊合作（技術研發、知財、生產工程、採購、品質等）
・協助樣品試作與量產前準備，並確保開發時程符合計畫
・分析測試結果，進行問題根因分析並改善設計
・與製造端密切溝通，確保量產文件及設計需求完善
・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節
【企業組織】
台灣據點約70人
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・人事評價 (每年1次) ※職務能力給薪制度，年度定期調薪
・年終獎金 ※視公司營運，過往平均2個月
・年度業績獎金 ※視個人績效
・彈性工時
・特休優於勞基法
・依公司規定可申請遠端工作
・福委會福利 (年度員工福利點數，國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等)
・年終忘年晚會
・健康檢查 (每年1次)
・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修
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10/13
艾新科環保材料有限公司其他電子零組件相關業
職務說明：
1. 新產品研發及打樣跟進。
2. 壓鑄、射出、沖壓等相關模具設計研討、試模及修模檢討。
3. 2D/3D 圖面審核與整理，評估製程工藝，並建立相關文件（BOM、SOP、製程流程圖、模具履歷）。
4. 依據客戶圖面進行 DFM 可行性評估，執行樣品承認書製作、審查及承認作業。
5. 專案進度管理，並與生產單位共同制定標準流程。
6. 量產階段技術問題的討論、改善與記錄。
7. 配合主管交辦事項。
任職要求：
1. 熟悉SolidWorks、AutoCAD等設計工具，能獨立完成2D/3D繪圖。
2. 具備模具加工及機構設計相關知識
3. 熟悉品質量測儀器（三次元量測儀、2.5D 投影儀等）
4. 具備良好的溝通能力與團隊合作精神，積極主動，責任感強。
加分條件：
1. 具伺服器、光模塊、消費性電子產品的設計或應用經驗。
2. 熟悉金屬加工製程（壓鑄、鋁擠、CNC 加工、沖壓、表面處理）。
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