「【G】硬體工程師Display/Touch平台(系統)開發」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

【您的主要職責】 1. 觸碰模組產品 RFQ/RFI 產品規格制定： • 根據客戶需求與市場趨勢，主導或參與觸碰模組產品的 RFQ (Request For Quotation) / RFI (Request For Information) 階段的技術評估。 • 制定詳細的產品規格書，包含功能、性能、介面、可靠度等技術指標，確保符合客戶期望與內部標準。 2. 試產階段問題解析、方案確認及產品優化： • 負責產品在試產階段中觸碰面板相關技術問題的解析與分析（如觸控反應、異常觸發、訊號干擾、良率問題等）。 • 與研發、製造、品保等團隊協作，確認問題根本原因，並制定、驗證有效的解決方案與產品優化措施，確保產品順利量產。 3. 新材料(CG/touch IC/Sensor film)及新技術評估導入及測試： • 持續追蹤觸控產業前瞻技術與新材料發展趨勢，如蓋板玻璃 (Cover Glass, CG)、觸控晶片 (touch IC)、感測薄膜 (Sensor film) 等。 • 負責新材料與新技術的可行性評估、導入測試與驗證，確保其穩定性、性能表現及量產能力。 4. 驗證客戶協調溝通： • 作為公司與客戶之間的技術溝通橋樑，尤其在產品驗證階段。 • 即時回應客戶的技術問題、協助解決客戶端測試遇到的問題，並蒐集客戶反饋，提供內部改善方向。 5. 協助各部門及廠處推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決： • 支援跨部門（如研發、製造、品保、採購）和各廠區的產品開發專案。 • 協助專案時程管理、風險評估、問題追蹤與協調解決，確保專案按時按質推進。 【我們希望您具備】 • 大學以上學歷，電機、電子、物理、光電、材料工程、通訊工程或相關理工科系畢業。 • 熟悉觸控面板原理與結構，具備觸控 IC、感測技術（如電容式、電阻式等）的基礎知識。 • 具備良好的問題分析、邏輯思考與故障排除 (Troubleshooting) 能力。 • 具備優秀的溝通協調能力與跨部門/客戶溝通能力。 • 具備英文聽說讀寫能力，能流暢進行技術交流。 【加入我們，您將獲得】 • 參與前瞻性觸控技術與創新產品的開發，引領產業趨勢。 • 具市場競爭力的優渥薪資與完善福利制度。 • 清晰的職涯發展路徑，可往資深產品工程師、專案經理或技術專家發展。 • 與國際客戶及跨領域專家合作，持續學習與成長的機會。 • 將您的專業知識轉化為實際產品，並獲得客戶認可的成就感。 如果您對觸控顯示領域充滿熱情，渴望在產品開發的舞台上發光發熱，誠摯邀請您加入我們，一同定義未來人機互動新體驗!

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊 【主要工作職責】 1. 機器人硬體設計與開發 2. 伺服馬達控制與設計 3. 運動控制演算法設計與整合 4. 電子控制系統的電路設計與整合 5. 產品測試與最佳化

鏡頭光學或機構設計及驗證，建立鏡頭規格及品質規範

1.電腦周邊產品發光模組開發與設計 2.Gaming產品發光模組件開發與設計 3.發光模組產品量試/量產問題分析與解決 4.新產品開發 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品

1.Optical components performance evaluation and validation (including laser、lens、 PIC .. etc.) 2.Optical simulation for evaluation, optimization and tolerance analysis. 3.Lead project to accomplish light engine design by your professional skill and good cross-functional communication. 4.Handle NPI process and transfer to production (determine process specification、SOP .. etc.)

1. 車燈模組光學設計、評估與測試驗證，涵蓋前大燈、尾燈各功能與車內照明元件。 2. 專案前期客戶溝通和可行性分析。 3. 承接新專案的光學設計工作，光學樣品配光分析，異常問題處理。 4. 對模具成型、電鍍等工藝有基本的瞭解。 5. 熟練光學軟體，如lucidshape，熟練汽車車燈配光法規，若兼具熟練3D軟體尤佳。 6. 具有創新思維且能配合結構設計完成方案尤佳

1. Job Description: a. Accurate (um level) optical module process development for optical communication products. b. Develop passive/active optical assembly process / station c. Tolerance analysis d. Process transfer with USA/ China team. e. Process improvement at factory. 2. REQUIREMENT: a. >3 yrs working experience in optical related industry. b. Familiar with accurate optical module process / tolerance analysis. c. Familiar with optical table / bench top works d. Co-work experience with Mechanical team and production team. e. Know at least one programming language: C++, Phython, MATLAB… f. Business travel required to USA / China side. g. English communicate ability with USA team/ Mandarin communication ability. 3. PREFERRED: a. ZEMAX experience b. Laser experience. c. Optical communication related experience d. Familiar with IR invisible light system. 4. NOTE: Training opportunity in USA

- About Garmin - Garmin是一間著重多元發展的跨國企業公司，涉足的領域包含車用、戶外健身、航空、航海等消費性電子產品。 - About Display & Optics Technology engineer : 我們不做顯示器，而是與各大供應商合作，將顯示器、觸控面板、光學零組件等…等引入GARMIN車載產品。 隨著車聯網系統發展日趨成熟，消費者除了對車子外觀、性能要求高之外，對於車用顯示器亦是高度要求，顯示器與光學工程師就是這幕後的推手，舉凡新技術的開發設計、產品性能驗證、量產導入等，顯示器與光學工程師都是不可或缺的重要角色！ 工作內容包含: 1. 負責車載產品 (車用嵌入式多媒體影音系統、行車記錄器、汽機車之攜帶式導航系統等) 的面板模組設計、開發與驗證。 2. 與世界各地的GARMIN工程團隊、車廠客戶及廠商合作，開發下一代產品的面板模組，包括顯示器、觸控面板、背光、玻璃蓋板、光學貼合….等。 3. 先進技術開發與實現，包括開發新廠商，與廠商訂定規格、驗證流程、時程，並進行相關驗證。 4. 新產品開發及量產導入，包括試產前準備、異常分析及處理、治具設計討論及測試流程定義；與國內外團隊合作，確保在規劃時程內量產高品質的產品。 5. 進行市場競品分析及產業動態蒐集，確認產品競爭力。 - Good to have- 1. 理工相關背景，熟悉面板光學、面板設計、電性表現及製程佳。 2. 熟悉顯示器和觸控螢幕的驗證者佳 3. 喜歡學習新知識與技術，保持開放積極的態度且富有好奇心 4. 樂於與人溝通合作，且有外語交流能力 5. 善於解決問題，且有責任感 *投遞履歷請詳閱下方【其他條件】欄位*將優先審核履歷

1. Mini LED新產品設計、開發及導入量產 2. DOE設計驗證、規格判定、產品特性分析、驗證及失效分析 3. 成本優化、新材料、新供應商評估 4. 與跨部門、工廠及客戶間溝通協調 【其他條件】 1. 熟悉miniLED倒裝晶片基板產品或mini CSP產品、製程及相關材料與技術 2. 具備英文書信溝通能力者佳(TOEIC500分以上)

1. 鍵盤背光模組設計開發 2. 供應商新機種開發協調及管理 3. 生產問題協助與分析

A.IP Camera device 開發及試作、驗證與量產等事宜 B.光學元件選用及設計 C.光學模擬與分析資料 D.光學模組整合設計與應用 E.實驗規劃、檢測及數據分析

1. RFI /RFP/RFQ 規格確認與可行性評估. 2. IP Camera 及AIOT產品硬體平台評估 / 設計 / 驗證與優化. 3. 專案試產跟進DFM/DFC、良率改善與量產協助. 4. Technology Support Customer. 5. 能獨立工作及跨部門協調整合.

1. 進行成像光學、照明光學等系統模擬與分析 2. 定義產品之光學規格 3. 建立產品驗證test plan以及methodology，驗證產品之光學表現 4. 熟悉軟體工具如Zemax, TracePro, CodeV, AutoCAD, solidworks等

【LCM Design Manager】你的工作內容是： 1.負責LCD及OLED Panel新機種機構前端設計開發及成本管控. 2.負責與LCD及OLED Panel客戶討論及制定產品機構相關規格. 3. LCD及OLED Panel機構新材料/技術開發.

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1. 電子產品硬體設計開發與研究 2. 電子產品硬體驗證與除錯 3. 工廠端試產支援

Overview: MOSFET Design Team offers the innovative environment for talents to dive deep into the world of device design, platform development, and research. We offer working locations in both Xindian and Tainan. Come and join us to focus on the most cutting-edge semiconductor materials and applications! Key Responsibilities: • Develop and execute innovative device layouts in line with customer requirements, ensuring optimal functionality and efficiency. • Partner with PE and Quality teams to enhance device reliability and address any arising issues in time. • Establish and continuously optimize SPICE models to reflect the characteristics of both new and existing devices. • Work alongside the PIE team and collaborate with external foundries, paving the way for the next generation of advanced devices. • Drive the research and patenting efforts centered around novel designs, applications, and advanced materials, such as GaN and SiC. • Accomplish additional tasks delegated by the supervisor. Qualifications: • A Master’s degree in EE, Physics, or a related field. • Expertise in power devices, with a spotlight on UMOS, SGT, LDMOS, MLSJ, GaN and SiC. • Comprehensive understanding of device physics and semiconductor manufacturing processes. • Proficiency in semiconductor simulation tools. • Strong English communication skills, catering to both technical and non-technical stakeholders.

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號