「系統硬體開發工程師」的相似工作
翔探科技股份有限公司共500筆
09/11
澄風科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 硬體線路設計規劃與繪製
2. PCB 走線及檢查
3. 硬體功能檢測及除錯
4. 評估零件與規格，選用適合零組件
5. 電源及訊號品質量測與問題分析
6. 系統功能及可靠度驗證
7. 認證(EMS, Safety)
8. MCU/SOC IOT硬體設計開發
09/15
鎧鋒企業股份有限公司電腦系統整合服務業
1. 影像對講產品硬體線路設計開發
2. 工程樣品驗證DEBUG
3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證
4. 產測SOP/治具制訂
5.硬體設計審查和BOM產出
6. 執行專案及掌握進度
7.主管交辦事項
09/17
普昕科技股份有限公司消費性電子產品製造業
1.負責產品硬體研發
2.電子電路設計、驗證與除錯
3.PCB LAYOUT
4.零件料號申請、BOM表建立與修改
5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決
6.安規零件資料整理製作
7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產
8.協助解決客戶反饋問題等相關事務
9.具備相關產業經驗
09/17
見臻科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 硬體電路設計與驗證：負責電子硬體線路的設計、繪製、原型製作、除錯及功能驗證測試，確保產品硬體的可靠性與穩定性。
2. 電路佈局設計與審查：獨立或協同進行硬體電路板 (PCB) 的 Layout 設計，並進行嚴謹的設計審查 (review)，以符合電氣特性與生產規範。
3. 訊號分析與問題解決：執行訊號量測，分析電路問題，並提出有效的除錯方案，確保硬體系統的正常運作。
4. 供應商協調與溝通：與板廠 (PCB Fab)、SMT (表面黏著技術) 廠、EMS (電子製造服務) 廠等委外及合作廠商進行技術溝通與協調，確保生產流程順暢。
08/29
泓冠智能股份有限公司家庭電器／設備及用品批發業
1. 負責電子硬體設計、開發與驗證，確保產品功能符合規格
2. 與韌體團隊協作，確保硬體和韌體整合順暢，共同解決技術問題
3. 與主管、韌體團隊溝通，釐清目標，確保專案方向正確
4. 交付硬體設計成果與相關文件給大陸工廠電子團隊進行技術移轉，協助其生產導入
5. 追蹤業界新技術與發展，評估並導入新的電子硬體解決方案
09/13
1. 負責感測器測試項目。
2. 感測器測試環境架設：建立測試環境，包括測試設備架設及參數設定
(Python, GUI, ADB* 工作指令編寫)。
3. 使用示波器，邏輯分析儀，電表等儀器測量訊號。
4. 測試計畫與測試報告撰寫：進行產品硬體測試，
使用 ADB 指令抓取 bug report，彙整測試紀錄、撰寫測試報告。
5. 分析測試問題、提出改善建議。
6. 跨部門合作與溝通 (開發、製造及品保等)，確保測試品質。
7. 維護相關硬體測試設備、定期保養測試設備與儀器。
8. 視工作需要，會往返 板橋 - 實驗室 (主要) & 新店 - 辦公室。
(提供免費接駁車，往返二地辦公室)
1. Set up tests & test fixtures
for Sensor characterization/validation following test SOP.
Perform hardware (HW) performance validation test
on Pixel HW (phones, watches, buds, etc.).
2. Use oscilloscopes, logic analyzers, ammeters and other instruments to measure signals
3. Set up & maintain lab space, equipment, tools, and materials
of a HW R&D Lab.
Assist with assembly & repair of test fixtures.
4. Track & organize test devices.
5. Execute scripts for test protocols, data collection,
device/equipment control and data processing.
6. Report testing & fixture issues.
Organize, store and report raw data and analysis results.
7. Provide engineering test support.
Work with Sensor Engineers to conduct necessary validation
and characterization tests for NPI, NTI or debug.
8. Responsible for Touch/motion/haptics/health sensors validation testing
9. Using ADB commands to capture bug reports
10. Annual salary: 600 - 900K NTD
11. Onsite Google Banqiao (mainly)/Xindian Office
板橋 - 實驗室位置:
新北市板橋區遠東路 (Tpark 台北遠東通訊園區)
新店 - 辦公室位置:
新北市新店區中興路三段 (距捷運 - 大坪林站 850公尺)
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Free shuttle bus:
i. 往返 板橋 & 新店辦公室 (in office hrs)
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ii. 直達 板橋實驗室: (上/下班時段)
A.) Taipei 101 Tower
B.) MRT Sta. - 內湖站、港墘站、圓山站、大坪林站、亞東醫院站、高鐵板橋站
C.) Taoyuan - 桃園火車站、桃園展演中心、風禾公園、八德置地生活廣場、中壢火車站、武陵高中
D.) Hsinchu - 家樂福竹北店、高鐵新竹站
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iii. 直達 新店辦公室: (上/下班時段)
A.) 板橋 - 台北遠東通訊園區 (Tpark)
B.) MRT Sta. - 大坪林站
C.) Taoyuan - 桃園火車站
D.) Hsinchu - 高鐵新竹站
Sensors/Touch Validation Engineer | Android devices | HW Lab
* ADB - Android Debug Bridge
09/17
宸曜科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
在這個科技洪流的時代，電子產品日新月異，除了消費者相關的3C產品之外，工業電腦更是人類生活發展的基石，從各個不同產業應用到都市公共建設，從極地到沙漠，都是工業電腦應用的範圍。
宸曜科技作為全球邊緣運算工業電腦的先行者，對產品研發與創新更是有著無與倫比的熱愛與使命，我們相信只有不停止的研發與創新，才能保持產品的競爭力與探尋未來的可能性。
✅在宸曜科技擔任硬體研發工程師，您將可以：
1.參與硬體設計與開發：在團隊的協作下，您將參與電路板設計與測試，並逐步學習並實踐硬體開發的各個階段。
2.支援硬體測試與故障排除：您將協助進行硬體測試，與團隊一起解決問題，確保產品質量。
3.與同仁共同成長：在工作中有同仁帶領您逐步上手，通過實踐學習，提升您的技術能力。
4.不斷提升專業能力：我們鼓勵您持續學習與成長，並提供實踐機會，幫助您在職業道路上穩步發展。
✅我們要尋找的同行者有以下特質：
1.對技術有熱情：對解決技術挑戰充滿興趣，能夠不斷學習、嘗試新技術，並快速將其應用到實際工作中。
2.卓越的問題解決能力：在面對複雜的工程問題時，能保持冷靜，分析問題根源並提出有效的解決方案，確保專案順利推進。
3.細節導向，精益求精：對每個設計與開發環節都保持高標準的專注，確保最終成果達到最佳品質與效能。
4.優秀的團隊協作精神：擅長與不同領域的同事協作，交流與討論技術問題，並能夠從團隊的智慧中獲取靈感和解決方案。
5.靈活應對挑戰與變化：在專案過程中，能迅速調整策略，適應新情況，並保持高效執行，確保按時交付結果。
6.自我驅動，追求卓越：具有強烈的自我驅動力，能夠獨立推動工作，並在不斷挑戰中不斷進步，保持高效能和創新。
✅為什麼要加入宸曜科技？
1. 成長加速：全面參與設計，短時間累積完整開發經驗。
2. 發展支持：提供發揮與嘗試的空間。
3. 開放文化：扁平溝通、團隊互助。
4. 彈性與平衡：合理工時、彈性上下班時間、多元福利措施與活動。
誠摯邀請電子電機相關背景的您，加入宸曜科技，創造為這個世界帶來改變的契機！
09/17
廣穎電通股份有限公司消費性電子產品製造業
1. USB/SATA/PCIe及電腦週邊產品開發與驗證
2. 產品異常問題分析及處理
3. 負責產品專案PCB layout
4. 完成產品開發過程的各項工作
09/19
佳必琪國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.矽光子高速光模組硬體設計
2.熟悉高速DSP晶片
3.解決光與電高頻電路並具備debug處理能力
4.具備2年以上採用 EML或矽光子光通訊產品相關經驗
09/04
宏研科技有限公司消費性電子產品製造業
1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。
2. 硬體設計問題的初步分析與解決。
3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。
4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。
5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。
09/15
Millitronic_巽晨國際股份有限公司其他電信及通訊相關業
1. 根據產品需求撰寫與分析電路系統架構，制定硬體規格。
2. 閱讀 IC/零件/接口等相關 datasheet 與 reference design，轉化為電路設計。
3. 獨立完成原理圖設計（Schematic Design），並選用合適的元件與封裝。
4. 使用 Allegro 軟體與Layout工程師協作，進行電路板Layout規劃與review。
5. 參與 PCB stack-up、電源/訊號完整性（SI/PI）、EMC 等設計與改善。
6. 與 Firmware、機構設計、測試與製造團隊跨部門合作，整合系統設計與驗證。
7. 執行硬體 bring-up、debug、測試與調校，確保產品穩定運作。
8. 撰寫測試報告與設計文件，建立技術文件與規範流程。
9. 針對產品設計異常（DVT/EVT/Pilot Run）問題進行追蹤與改善。
10. 協助導入量產，提供工廠端技術支援。
09/16
Paramtek_拚願科技股份有限公司電子通訊／電腦週邊零售業
1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。
2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。
3. 理解SI/PI的觀念。
09/13
定揚科技股份有限公司其他電信及通訊相關業
1.新產品硬體/電子電路開發相關作業
2.硬體系統研發設計、電路板佈局規劃。
3.產品硬體設計驗證及除錯。
4.電子零件之驗證與承認。
5.新產品技轉作業。
6.其他主管交辦任務。
09/13
09/12
翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
應屆畢業生可
1.無人機自駕系統開發工程參與。
2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。
3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。
4.具備電控或航太領域背景尤佳。
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.無經驗可，提供相關培訓。
09/15
新漢股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。
【工作職責】
1. 負責 X86 Based 產品電路設計、測試
2. 產品量測訊號與除錯
3. 建立BOM、零件料號申請承認
4. 驗料、協助工廠端生產
5. 主管交辦事項
09/15
磐儀科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
以X86為核心研發主機板在edge AI系統為架構的產品設計
1. 研究產業新技術規格，導入創新產品設計
2. 硬體線路設計，PCBA layout規劃
3. 試產階段，電子零件選用/驗證/測試/導入
4. 釐清硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，解決設計問題
5. 與研發團隊PM/SW/FW/ME/Layout/DQA/工廠端合作
6. 能自主掌握硬體設計品質與產品設計開發進度
7. 定期向主管進度報告
09/16
Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
職務介紹
研華正在尋找有經驗的硬體研發工程師加入我們的研發團隊，負責X86 Motherboard, Box PC, NVIDIA GPU Card等產品開發。作為硬體研發工程師，您將負責從概念到量產的全流程硬體開發，包括產品評估、電路設計、PCB Layout 檢查、信號量測與除錯、專案技轉與量產、品質分析與改善等。您將與跨部門團隊（機構、軟體、驗證、製造）緊密合作，確保產品在功能、可靠性與成本之間達到最佳平衡。
此職務適合具備 3 年以上硬體研發經驗，並熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 工具，對 高速訊號設計、電源設計 與 EMC/EMI 控制 有深入理解。
主要工作職責
1. 產品評估與規格定義
o 分析市場需求及客戶規格書
o 評估技術可行性與成本影響
o 制定電路架構與設計方案
2. 硬體線路開發設計
o 繪製原理圖（Schematic）
o 高速訊號走線規劃（PCIe、DDR、USB、HDMI 等）
o 電源架構與電源完整性設計（Power Integrity）
3. Layout 佈局與走線檢查
o 與 Layout 工程師協作完成 PCB 設計
o 進行佈局/走線 DRC、SI/PI 分析
o 確保 EMI/EMC 規範符合設計要求
4. 系統整合測試與除錯
o 示波器、邏輯分析儀、BERT 測試
o 功耗量測與熱分析
o 產品穩定度與壓力測試
5. 專案技轉與量產支援
o 與製造部門協作完成試產與量產轉移
o 建立並維護 BOM 表、料號管理
o 解決量產品異常（FA 分析）
6. 品質分析與改善
o 收集量產品質數據
o 針對不良率與問題進行根因分析
o 推動設計優化與改善
任職條件
• 經驗要求：3 年以上硬體研發經驗
• 學歷：大學以上（電機工程、電子工程或相關科系）
• 語言能力：英文讀寫中等（能看懂規格書與技術文件）
• 軟體工具：OrCAD、Allegro、Microsoft Office
• 測試儀器：示波器、電表、邏輯分析儀、訊號產生器
• 技能要求：
o 電子零件選型與應用能力
o 電路與高速訊號分析能力
o 問題診斷與解決能力
o 團隊協作與跨部門溝通能力
有相關經驗佳
• 熟悉 Intel、AMD 或其他嵌入式平台硬體設計規範
• 具備 DDR 記憶體 Layout 與信號除錯經驗
• 有 EMC/EMI 測試與整改經驗
• 曾參與過 量產專案 並有 FA 分析紀錄
• 了解 MIPI、SoundWire、LVDS、eDP 等介面技術
KPI 方向
1. 專業目標：專案開發進度達成率、流程及各項文件落實、BOM成本優化率、品質穩定性目標
2. 團隊合作：跨部門問題回應時效、協作滿意度評估
3. 卓越創新：新技術導入次數、設計優化案例數