「研發設計類 - 硬體研發工程師/主管」的相似工作

1.負責產品光機問題解析與要因分析。 2.光學與機構設計開發。 3.生產製程導入及問題排除。

核心技能 1.熟悉Altium Designer (AD) 或其他主流程 PCB 設計軟體，能獨立完成原理圖設計Layout、BOM 管理。 2.熟悉 LED模組、燈具電路設計，包含恆流驅動、調光控制（PWM、0-10V、DALI、DMX 等）。 3.了解LED光學特性（亮度、光通量、色溫、CRI、光衰等），能與光學工程師合作優化光效與配光。 4.能進行電磁相容(EMC/EMI) 測試 與改善。 軟體與工具 1.AD畫PCB，OrCAD/PADS/Allegro 佳。 2.使用SPICE、LTspice 等進行 電路模擬分析。 3.有3D機構/散熱設計協同經驗（Solidworks、AutoCAD）。 經驗背景 1.三年以上LED電子設計或照明模組開發經驗，5 年以上電子研發相關經驗。 2.熟悉國際安規與認證（UL、CE、FCC、RoHS、REACH），並有帶領產品送測經驗。 3.有跨部門專案管理能力（與機構、光學、工業設計、品保、工廠協作）。 4.有新產品導入 (NPI) 經驗，能規劃打樣、試產、量產流程。 5.英文技術文件閱讀與簡單溝通能力。 加分條件 1.有智慧照明 (IoT/無線控制) 經驗（BLE Mesh、Zigbee、Wi-Fi、Matter）。 2.具備電源設計經驗（AC/DC、DC/DC 轉換，尤其是驅動電源設計）。 3.有國際大廠或 ODM/OEM 合作經驗。 4.熟悉 LED Display、Mini/Micro LED 驅動 佳。 5.熟悉散熱設計（鋁擠散熱器、PCB導熱、熱模擬分析）。

治夾具設計 1.組合圖、零件圖、工程圖繪製 2.組裝、測試及驗收 產品機構設計 1.機構圖面繪製，零件規格制定 2.撰寫與維護設計文件、BOM、規格書及相關技術資料。

1.研發專案規劃、驗證、設計、組裝、試車測試與改善。 2.新材料/新技術及加工法開發及驗證。 3.BOM表建立及請/採購作業。 4.專利構案及申請。

1、使用 CAD 軟體進行 3D 裝置設計 2、準備規格審查和實驗測試 3、專案管理：進度規劃、資源分配、進度追蹤、問題分析與解決 4、與研發團隊溝通：與功率控制、製造和品質控制等研發部門有效溝通 5、撰寫與開發相關的技術計算文件和報告 6、與日本和台灣的研發團隊成員溝通 7、接受國內外短期及長期出差訓練、談判、諮詢等 *根據專案情況，可能長期派駐日本 8、相關行政事務 9、上級要求的其他工作 備註：未來可能會被調到新設立的部門。

1.水冷CDU專案中主板設計輔助角色 2.與Layout、 機構、Thermal 等跨部門合作完成相關線路設計 3.完成主板板端的相關測試 4.料號申請/EC發行 5.對硬體設計熟悉

1、線路設計/Layout/debug 2、安規認證測試除錯及申請 3、各項開發產品之測試 4、工治具設計 專業技能： OrCAD /ALTIUM design /熟烙鐵/電表/示波器

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

Introduction to the job Do you like challenges and do you want to work in a fast pacing supply chain environment to support some of the biggest semiconductor companies worldwide? Are you familiar with Logistics Operations and like to managing urgent demands on a daily basis?  If this sounds like you and if you have a strong customer oriented mindset, here is your mission. Role and responsibilities For our Global Operations Center in Taiwan we are searching for Supply Chain Professionals. You fulfill the demand of our customers for spare parts and tools for their maintenance activities on some of the most complex machines in the right quantity and at the right time & cost. Time is of the essence to ensure a seamless production of our customers without interruptions on our machines. -Handling of urgent material requests from worldwide customers in a rolling 24/7 shift system with the right customer focus, while meeting all milestones related to communication and execution -Monitoring of worldwide shipments  -Ability to resolve complex issues and drive improvements to further optimize processes -Ability to support escalations and provide communication proposals for review -Constructive and reliable communication with worldwide stakeholders from all departments within ASML -This position requires shift work. Education and Experience Bachelor's Degree in related subject i.e. Supply Chain Management, Information Science, Engineering etc. preferred -Minimum 1 year of relevant experience in an international company, semiconductor industry is preferred -A tactical thinker with strong interpersonal and communication skills -Analytical thinking and ability to organize and prioritize workload Skills Working at the cutting edge of tech, you’ll always have new challenges and new problems to solve – and working together is the only way to do that. You won’t work in a silo. Instead, you’ll be part of a creative, dynamic work environment where you’ll collaborate with supportive colleagues.  There is always space for creative and unique points of view. You’ll have the flexibility and trust to choose how best to tackle tasks and solve problems. To thrive in this job, you’ll need the following skills: -Stress-resistant; act under high pressure -Flexible; willing to go the extra mile for the customer -Excellent professional communication in English, written and oral -Drive for results; does not stop until solution has been found, even when obstacles arise -Team player -Change management competencies -Convincing, pro-active and “can do” mentality -Cultural awareness -Experience with ERP system(s), SAP R/3 knowledge preferred -Ability to prioritize Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

***依學經歷敘薪*** 【工作內容】 1. 進行鋰電池管理系統(BMS)硬體線路設計開發與驗證。 2. 進行新產品電性測試及異常分析。 3. 負責專案PCB製作發包與打件廠訊息溝通。 4. 專負責案BOM表整理與打樣備料。 5. 技術文件撰寫: 產品規格書、SOP、測試報告等…。 6. 完成主管交辦任務。 【關於我們】 格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發，並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢，匯聚國內外優秀人才，積極配合政策推動，致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案，為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。 我們相信，隨著環保意識提升、綠能發展加速，以及電動車與儲能系統的普及，電池與鋰礦將成為各國的戰略資源，而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。 格斯科技所生產的軟包鋰電池，具備以下優勢：高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時，我們亦提供電池模組客製化服務，讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域，實現能源最大化利用。 更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology 免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1.輔助工程師進行電子元器件選型。 2.輔助完成研發項目的元器件及其他部件等研發工具的採購申請。 3.輔助工程師完成研發產品的軟體或硬體測試工作。 4.輔助工程師完成產品技術規範等設計輸出檔，包括工藝圖紙、BOM表等文檔的編寫。 5.協同工程師完成線路圖繪製與PCB Layout 6.協同工程師完成產品試製、對設計規格要求進行核對驗證，處理並解決試產中的技術問題。 7.其他主管交辦事項。

1. Process phase in & development 2. New equipment evaluation 3. New material evaluation 4. Handle new process and define SPEC公

1. 高速電路設計與開發。 2. 高功率充電設計與開發。 3. USB / HDMI / PD 等周邊電路設計與開發。 4. 設計驗證與量產導入。

1.良率異常處理及改善測試良率 2.分析產品不良原因及問題改善 3.與早班交接當班異常狀況 4.產線治具管理及庫存維護 5.簡易機台故障排除 6.四休二(固定日班&夜班)

1.高串數電路設計 2.充電器電路設計 3.DC to DC電路設計 4.其他主管交辦事項

1. 熟悉PCB設計工具Altium Designer、OrCAD、Allegro等。 2. 電路設計、PCB Layout元件選取、硬體系統規劃。 3. 具備基本的焊接與測試能力，能夠操作示波器、電源供應器等儀器 4. 能獨立開發作業，撰寫相關文件及規格書。 5. 須配合出差、加班、現場測試調整、排除問題、蒐集客戶意見回饋。 6. 其它主管交辦事項。 加分項目： 1. 熟悉MCU、SoC或FPGA設計。 2. 具備射頻（RF）電路設計經驗。 3. 符合法規要求如 CE、FCC、UL等設計經驗。

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度

現場面談時間：每週一至週五下午一點三十分至二點 面談地點：桃園市中壢工業區合江路6號 產品微小，需細心有耐心 工作會使用顯微鏡以及鑷子 目檢物料 *訓練期：常日班08:00-17:15(週休二日) 日班：07:00-19:00，做二休二