「高頻技術工程師( 汐止 )」的相似工作

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。

1.負責筆電機構開發與設計 2.具塑膠及金屬製品機構設計能力 3.可配合出差，獨立排除生產問題 #平均一年出差1-2次, 共約3~4個月

該職務為LOTES嘉澤端子位於台北南港的Senior EERD職缺! Job responsibilities: 1. 設計連接器的測試治具或簡單小卡線路並與板廠接洽疊構。 2. 負責設計電子電路原理圖，進行PCB佈局和佈線以確保電路符合設計要求。 3. 根據電路設計需求，選擇合適電子元件，並針對新元件和供應商進行評估。 4. 網路分析儀操作使用。

1.測試儀器操作與報告紀錄 2.產品售後技術服務 3.電信建設專案之溝通協調及進度控管 4.電信工程文件彙整 5.4G/5G 基地台效能優化、故障查修、量測專案之執行 6.通訊網路系統規劃設計 7.具汽車駕照。 8.可配合短期國內出差(2~3天)。 9.有操作AutoCAD或OrCAD經驗佳 10.對電信/通訊系統等有興趣者佳 11.學習新知態度積極，需前往各地現場環境測試 12.溝通協調能力，負責任

1、電路原理設計與繪製 2、元件選型與料件承認管理 3、硬體樣品製作與功能驗證 4、撰寫技術文件與量產轉移 5、PCB Layout 設計規格定義 6、協助各廠區FAE/EE 7、其他主管交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖，歡迎現場面談討論**

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

負責與Notebook客戶及EMS廠研發人員技術/規格討論與開發 具手機, 平板, 筆記型電腦..等3C類產品機構開發經驗者佳

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 無線通訊系統設計與驗證 (WiFi, BT, GNSS, NFC, …etc.) 2. 無線通訊系統相關的認證、Debug 與對策 (FCC, CE, SAR …etc.) 3. RF de-sense. 4. 無線通訊模組的技術審查.

1.負責機構設計、製作、測試及改進。 2.與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付，針對量產問題，制定對策與改善。 3.通過3D模型、2D圖面、原型、草圖等方式傳達想法和設計規格。 4.在產品開發過程中解決機構問題，快速迭代原型、測試和改進，提升DFM價值化，提升產品競爭力。 5. .依據制訂完成的產品開發日程，提交產品開發流程所需之文件及樣品，確保新產品準時開發完成。 6.依據設計標準，在可行性評估時，建議客人修改設計，提高產品量產的可行性。 7.將車用電子/消費性電子新技術導入產品設計。 本職位在公司的產品開發過程中扮演重要的角色，負責機構方面的設計與研發，是公司取得市場競爭優勢的關鍵。 歡迎符合要求的應聘者申請本職位，期待與您合作！ 溫馨提醒：只有經過全一電子授權的人員才能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意全一電子收集您的個人資訊。

該職務隸屬於LOTES嘉澤端子專案Cable研發部門，為長期外派RD職缺! Job responsibilities: 1. 與產品設計人員溝通討論各項高頻參數規格，並針對產品高頻與機構需求提出設計建議。 2. 定期檢驗高頻測試設備是否正常運行 3. 進行高頻高速信號模擬實測並與其他研發團隊協作，提供高頻領域技術支援和解決方案。 4. 擔任內部導師，負責LOTES廠內SI專業課程教學。

1.硬體線路設計開發及元件選用 2.PCB佈線規劃及零件Placement 3.成本評估及BOM建立 4.電路板驗證、除錯及信號量測、安規測試及除錯 5.產品試產、量產移轉

1. 針對高速介面進行信號完整性模擬。 SI simulation : TDR, S parameter,Eye diagram,Crosstalk.. 2. 電路板電源完整性模擬。 PI simulation : IR Drop , PDN.. 3. 對於佈局圖給予改良建議。 Polar應用及評估PCB & VNA材料選擇方式 4. 信號完整性異常除錯。

1. SSD及相關產品開發 2. 高速訊號完整性模擬 3. 驗證及量產測試設備開發 *熟悉並擅長運用ANSYS SIWAVE尤佳

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS被動陣列天線模擬 (PCB板材選料對應PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band的陣列天線4x4以上 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行PCB的天線佈局設計 4. 量測天線場型(EIRP) 5. 配合EE和RF系統電路工程師設計主動天線

1、主要負責藍芽通訊系統的硬體設計以及RF性能驗證 2、有無線射頻電路設計基礎，熟悉微波通訊或天線設計為佳 3、熟悉BQB&FCC驗證為佳

★系統單晶片設計助理工程師 1. 協助執行IC設計前端相關的數位合成 (Tool: Fusion Compiler, Genus) 2. 利用C相關程式優化工作流程 => 同下 3. 協助開發IC => 利用C語言,tcl script工作流程自動化,讓tools自動撈相關report及執行好分析 4. QC => 跑LEC tools確認synthesis合成與RTL是對的 5. C語言 => 須具備寫程式的能力,像基本資料分類,或寫出數學運算公式,利用程式語言方便做大量資料分析 6. 執行STA分析 (Tool: PrimeTime) 7. 協助整理及分析各項report ★ IC 實體設計助理工程師(APR) 1. 在區塊層級的實體實作中進行 R2G（Ready to GDS）流程。 2. 協助進行 DRC（設計規則檢查）/LVS（佈局與電路比對）/ANT（天線效應）/ERC（電氣規則檢查）驗證。 3. 協助 EM（電遷移）/IR（電壓降）結果修正。 4. 負責先進製程（2nm/3nm/4nm）的 Netlist-to-GDS（從電路網表至最終佈局圖）流程： a. 使用 Innovus 完成 floorplan、preCTS、postCTS、postRoute 各階段： 　i. 檢查 floorplan 品質，包括電源架構、SRAM 擺放、端點填充元件（endcap cells）、接地井元件（welltap cells）、電源開關元件（power switch cells）等。 　ii. 檢查 preCTS 階段品質，包括壅塞/溢出情況、元件密度、設定時間違規（setup violation）、漏電比率（leakage ratio）。 　iii. 檢查 postCTS 階段品質，包括壅塞/溢出情況、元件密度、設定/保持時間違規（setup/hold violations）、漏電比率。 　iv. 檢查 postRoute 階段品質，包括 DRC、金屬短路、設定/保持時間違規、漏電比率。 b. 檢查 IR 違規報告並修正： 　i. 分析 IR 違規原因，包括靜態 IR、動態 IR、電源 EMI、訊號 EMI。 　ii. 修正這些違規的方法。 c. 檢查 DRC/LVS 報告並修正： 　i. 分析實體驗證違規原因，包括 DRC、LVS、ANT。 　ii. 修正這些違規的方法。 ★ 員工福利 獎金與補助：提供年終獎金、三節禮金，午餐與晚餐費補助。 保險制度：完善的團體保險保障。 工作氛圍：穩定合作的工作環境，重視員工學習與成長。 員工關懷：定期舉辦員工聚餐與交流活動，增進團隊凝聚力。"

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

##職務說明 - RF系統電路架構規劃及設計 - 電子元件評估與選用 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板測試驗證及除錯檢討 - 執行產品研發流程及技術文件產出 - 協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 ## 12週培育計畫 - 技術基礎：掌握 RF 知識與工具操作，瞭解系統電路架構與設計權衡，建立設計與實作能力 - 實作應用：完成 RF 系統電路板設計、Layout 及測試驗證 - 儀器操作：熟練使用 RF 儀器並使用Cora Z7開發板進行數位訊號控制以及自動化控制儀器量測 - 成果呈現：展示專案成果，獲得回饋，奠定職涯基礎

1. 負責 MCU 無線通訊架構設計與開發。 2. 無線通訊模組開發，確保穩定性與效能最佳化。 3. 參與 系統整合、測試與 Debug，確保開發進度符合專案需求。

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

【電性量測】 1) 客戶/廠內SI損耗量測數據分析 2) 熟悉HFSS使用 3) 治具(SCR)量測材料Dk/Df 4) 治具(SPDR)量測材料Dk/Df