「硬體研發主任工程師-台北研發總處」的相似工作

歡迎電源研發的專才與我們共同開創綠能相關量測電源！ 您將參與研發、維護交流及直流電源的量測，需要靈活的思緒吸收電路、法規及邏輯運算等知識，並應用於量測設備中，共同開創新一代的產品。歡迎具備熱忱且不畏挑戰的您！ 1. 電源產品的開發、設計及驗證(PFC/半橋及全橋/Flyback)。 2. 製作產品BOM表及技術相關文件。 3. 執行電源產品測試驗證作業，提出問題分析及改善方案。 4. 具PCB Layout經驗，與Layout團隊合作達成產品設計目標。 5. 進行電子元件選用及測試評估等作業。 6. 處理客戶問題分析，提供有效之技術支援及解決方案。 7. 完成主管交辦事項。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

以X86為核心，研發高效能Edge AI Computing產品 1. 硬體研發團隊管理，掌控設計品質與產品開發進度 2. 研究產業新技術，導入創新產品設計 3. 硬體線路設計，PCBA layout規劃，主導專案研發進度 4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，釐清解決設計問題 5. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題

從事無線通訊模組硬體開發、設計等工作 主要技能需求為擁有電子電路或通訊電子相關學能，對於高速訊號完整性處理與有線/無線通訊介面設計有經驗者

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作，涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性，並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作，解決硬體設計挑戰，確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證（如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試）。 • 承擔電路設計相關工作，包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性，並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行，並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊（PM、SW、ME、Thermal、PE）合作，推動並確保產品開發專案進度達成。

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

1. 各電腦週邊界面產品設計。 2. 類比及數位影像介面應用（VGA / DVI / HDMI / DP / MHL）。 3. 產品規格及系統設計規劃（LCD KVM）。 4. 產品電源及訊號量測。 5. 生產問題技術分析與協助。