「技術工程類-研發工程師(面板級封裝_竹科廠)」的相似工作

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 先進封裝 Package/substrate 設計工程師，主要規畫 SoC IC 封裝，整合開發驗証的 EVB 設計。 1. 負責IC floor plan, IO pin mux 及 PAD location規劃。 2. 負責 ball map 規畫, Substrate基板設計佈局。 3. 電路板開發 (EVB) 設計與除錯 【必要條件】 1. 須熟悉OrCAD, PADS and Cadence Allegro 等應用軟體。 2. 具備PCB/Substrate design及傳輸線理論等相關知識。 3. 具備電子電路，Power 架構設計， SI/PI概念。 4. 具一年以上BGA封裝設計, 熟悉各種類型之封裝及基板設計, 有 CoWoS 封裝設計經驗尤佳。 5 積極、跨部門溝通協調能力、有責任感 。

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1.負責操作SIMS、XPS、XRD、OM等相關儀器檢測樣品表層狀況，以避免後續異常狀況發生 2.制定數據採集策略，透過元素資料庫及分析經驗，彙整相關資訊，並推薦校正措施給客戶 3.做二休二，每3-6個月輪調乙次，訓練期(3個月-6個月)滿後開始配合輪班 4.每月依績效表現額外發放點數獎金 5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

The Installation Engineer job is high profile and exciting opportunity for adventurous souls! Works under minimal direction from Management. Completes documented procedures and exercises judgment within defined procedures. Recommends changes to existing process and procedures. Primary responsibility is to strive for predictable Cycle Times and Warranty Starts for new tools installed and upgraded at our customer sites. Includes activities associated with setup, alignment, calibration, troubleshooting, diagnosing, and repairing of highly sophisticated capital equipment. Represents the company to the customer and assumes accountability for customer satisfaction with all installation/upgrade-associated activities. Assures operational quality of system equipment. Works directly with KLA regions and customers to verify new tool performance and transfer tool responsibility. Seeks warranty sign-off on newly installed tools Roles and Responsibilities • Installation of new tools in the field. Follows all procedures and provides a consistent result within specified cycle times. Achieves a predictable warranty start. • Evaluates, analyzes, diagnoses and fixes technical equipment problems related to installation. Can repair issues using standard procedures or innovate to resolve system problems which can have multiple causes. • Solving problems and repairs of sophisticated system level problems are based on Installation Engineer's technical knowledge and training. Installation Engineers seek help from Staff Engineers and Management when problems occur that may exceed knowledge, education and training. • Prepares field service reports and daily passdown on Installation progress and non-conformances. Contributes to post-activity Quality Feedback Report • Hold pre-installation meetings with the customer to scope customer unique requirements then create plans of action to measure and satisfy the unique needs. Execute plans of action and validate deliverables with the customer. • Meet with customer to facilitate warranty signoff after the activity is complete. • Acquires all vital international travel documents and manages their personal lives to be ready for domestic and occasional international travel. • Handles personal finances to prevent disruption to scheduled activities - even when traveling for extended periods. • Travels domestically and internationally by commercial transportation to customer sites. • Assists other engineers as necessary. Provides mentorship and technical assistance at customer sites. Can develop basic POAs. Provides phone and on-site support for junior engineers *Note: Only applications with *English resume* will be considered. *Please also apply through KLA Career page: https://careers.kla.com/

1. 專案整合服務之諮詢、接案討論及分析執行 2. 相關工程問題回覆與專案報告撰寫 3. 案件排程與實驗資料判讀 4. 交期回報/實驗資料傳送 5. 回報案件daily status與主管交辦事項 6. 與國外客戶討論相關分析案件 7. 小夜班津貼優於業界 8. 年薪依個人表現而異，表現優異之資深工程師年薪可達100萬，表現優異之工程師年薪可達85萬

【職位描述】 RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組，涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計，製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。 【主要職責】 1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。 2.協作電路模擬、光學模擬、設計，以及晶片與光學元件的選擇與驗證。 3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格，並提供封裝技術建議。 4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作，確保產品符合設計要求並達到高品質標準。 Position Description: Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality. Key Responsibilities: 1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration. 2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements. 3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations. 4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。 工作地點:新竹/台北

【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/451 1. 高頻元件測試及分析 2. 內部量測技術開發 3. 專案執行與跨部門合作 4. Troubleshooting

1. Ensure PKG design is optimized with SI/PI/Thermal requirements. 2. Create the PKG/RDL/Subtract SI 3D modeling and perform extraction of S-Parameters and RLGC model. 3. Full-wave modeling of VIAs, Connectors, Package and PCB channels, components using 3D full-wave EM tools. 4. Provide the CM(Construction rules) and Design Rules(guidelines) for the PKG/RDL/Subtract design. 5. Provide the Substrate manufacturing process and material property. 6. SI(Signal integrity) simulation and optimization on package stack-up, power/ ground plane assignment and optimization, decoupling cap locations to minimize power ground noise. 7. PI(Power integrity) analysis for state of art package/system designs, which include but not limited to package layout model extraction, transient noise analysis to meet the silicon noise spec, decoupling strategy and analysis. 8. CTK(Crosstalk) analysis and reduction on-package considering mutual-effect by on-die, on-silicon interposer and on-PCB. 9. SSN(Simultaneous Switching Noise)/SSO analysis for I/O (DDR5/4/3, LPDDR5/4/3, etc.) power domain. 10. Eye diagram(ZRZ/PAM4) and jitter analysis for CPS(Die Chip-PKG-System PCB) co-simulations. 11. Familiar with trade-offs among package cost, technologies, design, performance, power, and thermal requirements. 12. Familiar with assembly and substrate manufacturing process is a plus. 13. Familiar with programming/scripting in Java, VBScript, PERL, TCL, MatLab and/or equivalent. 14. Experienced in SI PI automation tool development with Python or PyAEDT is a plus. 15. Working with ASIC/HW/Production team.

【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 【實驗與分析能力】 • 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 • 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具 【軟性能力與合作面】 • 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 • 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 • 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 • 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維

【本職缺僅接受華邦官方網站投遞】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://bit.ly/3VQh3qk 1. Assist in testing and verification of Flash products. 2. Test plan and test report document preparation. 3. Technical documents preparation: Datasheet, errata, ISO and application note. 4. Test Board, Dome Board development. 5. Assist in preparing Verilog and IBIS model of Flash products.

[工作樣貌] >設計實驗配方，包含選擇和優化導電性材料、絕緣材料、添加劑等。 >送樣膠製備，在基材上塗布太陽能導電膠，形成導電層。 >整理、分析數據資料且定期匯報。 >量測電性，測試導電性能，包括電阻、導電率等測試。 >文獻搜尋與材料評估，研讀文獻，評估最新材料增加太陽能導電膠的材料選擇。 >其他主管交辦事項 [往來對象] -與客戶技術交流，討論客製需求調整，達成測試條件。 [團隊成員] -互相協助、不計較，友善的工作環境!! -思維開放、抗壓性高、工作負責，積極應對問題!! -彈性上下班，重視自我時間規劃，自律換人身自由!!

1. 與客戶溝通，進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。 2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。 3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。 3. 整理模具開發履歷，執行模具移轉作業。 4. 執行客製改善案件，製作案件開發相關報告，計算案件成本。

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1.NPI 參數設定與優化 2.客訴處理-異常處理與分析 3.產能提升-優化參數提升產能 4.良率提升

【在華邦，學習不設限，讓AI技術力與你的未來力同步成長!】 我們深信「人才永續」是企業創新的核心動能。華邦持續投資於數據素養與AI應用的培育，支持每一位人才掌握AI與數據應用的核心能力。 ．內部學習平台提供超過4,000堂線上課程，其中包含近850堂資料科學、人工智慧、數據思維與程式技術等多元主題，支援彈性自主學習 ．建立跨部門的 AI實作班與技術社群，定期舉辦研習與交流活動，讓知識轉化為實戰力 ．完善數據應用學習資源，結合資料呈現(Power BI、Tableau)、資料處理(Python、JMP)、流程自動化(Power Automate、UiPath)、AI助手(Copilot)，協助同仁有效以數據驅動決策與創新。 ．搭配專業語言學習平台，提供學習補助與資源，鼓勵同仁持續進修，拓展國際視野 無論你是技術新秀還是資深專才，華邦鼓勵所有領域都能與AI結合，與國際接軌。持續精進、突破自我！ 【邀請您將104履歷同步上傳至華邦官方網站，將使您的履歷優先被主管看見】 此職缺履歷登錄網址：https://bit.ly/44STvGT 1.新產品開發驗證 2.新製程開發驗證 3.量產流程訂定 4.良率品質改善 5.工程樣本準備 6.工程資料標準化 7.電性故障分析

1. 具備矽光子相關 EDA 版圖設計軟體 使用經驗（如 Cadence Virtuoso、Synopsys OptoDesigner、Luceda IPKISS 等）。 2. 熟悉矽光子 光學模擬與設計優化，能操作 Lumerical FDTD / MODE / INTERCONNECT 等模擬軟體，並具備量測與驗證能力。 3. 具備矽光子 / 光學測試 / 光學元件開發與設計相關經驗。 4. 具有良好的技術文件撰寫能力，能清楚表達設計思路與實驗結果。

1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口 2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項 3. 新產品的導入及進度控管 4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合 5. 客戶特殊需求討論 6. 新產品設計審查 7. 工程資料整合窗口 其他說明： 邏輯思考、溝通協調與工程能力 有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳 具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1.CP/FT測試可行性分析 2.專案測試開發 3.量產產品維護