「矽光製程工程師」的相似工作

【職位描述】 RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組，涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計，製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。 【主要職責】 1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。 2.協作電路模擬、光學模擬、設計，以及晶片與光學元件的選擇與驗證。 3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格，並提供封裝技術建議。 4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作，確保產品符合設計要求並達到高品質標準。 Position Description: Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality. Key Responsibilities: 1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration. 2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements. 3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations. 4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.

1. 具備矽光子相關 EDA 版圖設計軟體 使用經驗（如 Cadence Virtuoso、Synopsys OptoDesigner、Luceda IPKISS 等）。 2. 熟悉矽光子 光學模擬與設計優化，能操作 Lumerical FDTD / MODE / INTERCONNECT 等模擬軟體，並具備量測與驗證能力。 3. 具備矽光子 / 光學測試 / 光學元件開發與設計相關經驗。 4. 具有良好的技術文件撰寫能力，能清楚表達設計思路與實驗結果。

1. Silicon photonics schematic simulation and chip layout (佈局60%) 2. PIC chip O/E measurement (量測40%)

1.開發新平台技術整合產品，研究Molding/ Plasma製程 2.模流分析，Molding模具開發 3.材料評估 4.Laser deflash & 切割技術研究 5.專案報告及逆向工程 6.產品測試及信賴性評估

【職務說明】 我們是一條以AI 驅動的先進封裝產線，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備強大實驗設計能力與動手實作精神的研發工程師，投入新世代巨量轉移方法與設備開發，攜手跨部門團隊解決關鍵製程挑戰，並透過數據分析與模型建立，驅動良率與製程穩定性的持續提升。這將是您參與下一代顯示與矽光子應用關鍵技術突破的絕佳機會。 【工作內容】 1. 參與 MicroLED 巨量轉移製程技術開發與優化，包含 Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly 等方法。 2.研發與改良轉移設備，熟悉 pick-up / release 原理並能與機構、光學、控制團隊合作開發自製設備。 3.建立並優化 MicroLED 製程，熟悉 LED 結構、製程、特性與測試，解決製程中常見失效模式（破片、黏附力不足、位置偏移等）。 4.設計與執行 DOE，建立良率模型，進行參數優化，提升製程穩定性與良率。 5.操作與分析各類實驗工具（光學顯微鏡、AOI、3D Profiler），並能熟練使用 Python、JMP、Excel VBA 進行數據處理與可視化。 6.撰寫與呈現中英文技術報告、簡報，參與跨部門專案討論與對外客戶技術提案。 7.與設備、製程、設計、品管等跨部門團隊緊密合作，追蹤專案進度與推動問題解決。 8.針對巨量轉移相關新材料、新技術進行研究探索與技術前瞻評估。 【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 2. 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 3. 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 4. 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 5. 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維 【實驗與分析能力】 1. 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 2. 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具

1. 實驗室設備儀器規劃 2. 製程優化與異常分析 3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因 4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力

1. 能針對產線與應用需求提出有效方案。 2. 熟悉雷射原理與相關量測技術(有架設光路經驗者尤佳)。 3. 熟悉光纖元件製成與技術(熔接, 耦合, 拉錐)。 4. 可配合支援產線之工作 。 5. 具數據分析與模擬能力(會使用Matlab, Python尤佳)。 6. 完成上級主管交辦之事項。

1.負責產品問題分析及良率達到目標 2.產品製程規劃及改善,並提升生產效率以降低工時 3.設計生產治工具及設備的改善優化 4.物料Second source的評估及導入 5.客戶回饋的問題處理及改善

1. Process phase in & development 2. New equipment evaluation 3. New material evaluation 4. Handle new process and define SPEC公

1. 執行SP8000機台TGV / TSV相關樣品量測並整理數據報告。 2. 撰寫新產品與技術標準作業流程（SOP）、建立相關產品手冊。 3. 分析並解決產品相關性能異常或良率改善問題。 4. 研究並導入新的量測技術，擴展量測目標，提升量測效率、穩定性與精準度

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

Skyeuv is seeking a hard working optical engineer with enthusiasm for learning and creating pioneering technologies. In this role, you will build the prototype of automatic inspection products and have the opportunity to work with cross-functional team. The position allows you to work on a wide spectrum of topics, including optical design, prototyping, system integration, automation and developing metrology. Key Qualifications: 1. Hand-on experience in Optical System Alignment. 2. Knowledge of optics, image system or material analysis. 3. Expertise in laser, optical system or optical metrology. 4. Familiar with Opto-Mechatronics and Vacuum Engineering is plus. 5. Strong problem solving capability. 6. Excellent communication skills. Job Description: • Develop optical measurement systems and prototypes. • Conduct optical design, measurement, data analysis and validation. • Analyzing problems and design custom solutions. • Support documentation of maintenance and technical work instructions. • Co-work with multi-disciplinary employees for implement and qualification of tools, systems and custom tests. Skyeuv 's total compensation package may include equity incentive plan which provides the opportunity for enst employee to become an enst shareholder. enst aslo offer additional rewards package to encourage enst employees for outstanding contributions and creative idea. Innovation, invention patent and intellectual property is highly valued. Your pay ranges will depend on your experience, skills, qualifications and location.

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1. 負責生產製程管控、製程良率改善。 2. 製程異常問題分析及改善現有生產製程。 3. 製程參數調整與設備參數整合測試，使製程最佳化。 4. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 5. 落實現場人員各項訓練要求，制訂製造程序與產品標準。 6. 定期檢測製程設備的重點參數。 7. 需配合輪班、細心、配合度高。 8. 具備LED封裝經驗尤佳。

* 負責III-V族半導體晶圓工藝，包括wafer工藝開發、優化與良率維持 * 需要與研發、整合、封裝以及生產等團隊合作，確保產品交付如質如期

1. 生產設備的參數調整與維護 2. 操作流程 SOP 撰寫 3. 線上人員的教育訓練 4. 生產異常狀況的排除 5. 製程開發或優化及改善 6. SPC的監控與管理 7. 主管交辦事項

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. Ensure PKG design is optimized with SI/PI/Thermal requirements. 2. Create the PKG/RDL/Subtract SI 3D modeling and perform extraction of S-Parameters and RLGC model. 3. Full-wave modeling of VIAs, Connectors, Package and PCB channels, components using 3D full-wave EM tools. 4. Provide the CM(Construction rules) and Design Rules(guidelines) for the PKG/RDL/Subtract design. 5. Provide the Substrate manufacturing process and material property. 6. SI(Signal integrity) simulation and optimization on package stack-up, power/ ground plane assignment and optimization, decoupling cap locations to minimize power ground noise. 7. PI(Power integrity) analysis for state of art package/system designs, which include but not limited to package layout model extraction, transient noise analysis to meet the silicon noise spec, decoupling strategy and analysis. 8. CTK(Crosstalk) analysis and reduction on-package considering mutual-effect by on-die, on-silicon interposer and on-PCB. 9. SSN(Simultaneous Switching Noise)/SSO analysis for I/O (DDR5/4/3, LPDDR5/4/3, etc.) power domain. 10. Eye diagram(ZRZ/PAM4) and jitter analysis for CPS(Die Chip-PKG-System PCB) co-simulations. 11. Familiar with trade-offs among package cost, technologies, design, performance, power, and thermal requirements. 12. Familiar with assembly and substrate manufacturing process is a plus. 13. Familiar with programming/scripting in Java, VBScript, PERL, TCL, MatLab and/or equivalent. 14. Experienced in SI PI automation tool development with Python or PyAEDT is a plus. 15. Working with ASIC/HW/Production team.

1. Device characterization and test key design. 2. 元件量測並提供desinger相關規格數據 3. 記憶體陣列設計

1.新材料開發 2.進行配方研發、檢測、樣品製作 3.管理專案開發進度，跨部門溝通 4.樣品及新材料配發之檢測材料 5.搜尋相關研發材料資訊