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「機構研發工程師_研發部(台北)」的相似工作

慶堂工業股份有限公司
共500筆
09/09
桃園市龜山區2年以上碩士以上
This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.
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09/04
發明家科技開發股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市大同區5年以上專科
1.偕同業務拜訪客戶,瞭解客戶產品應用與需求。 2.繪製2D、3D產品設計圖(板金、塑膠)。 3.產品開發時程掌控與品質控管。 4.樣品組裝&測試,及導入量產前之驗證與機構尺寸/公差確認。 5.廠端/客戶端規範標準制定。 6.技術溝通、產品規格書制定、檢驗重點製作、檢治具驗收。 7.量產品(客訴問題),能有效提供改善對策並提升產品的量化品質。 8.零組件驗收/承認。 9.產線生產SOP ,治具製作,熟悉五金模具生產製程。 10.主管交辦簡報/資訊彙整。 *公司重視教育訓練、創造學習文化,希望您是樂於學習的
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09/03
新北市新莊區8年以上專科
[Position Description] 1. 具備英文能力,需以英文口語技術溝通,進行產品開發與產品優化等規劃 2. 繪製與修改2D/3D圖紙(使用SolidWorks) 3. PLM及產品設計文件維護 4. 樣品製作、尺寸與功能檢驗 5. 協助新產品量產導入、溝通與聯繫 6. 試產規劃、改善 7. 產品設計變更可行性評估與執行 8. 具備自動化生產概念,熟悉金屬與塑料製程 9. 跨部門/廠商溝通、技術討論、對策任務執行 10. 彙整與英文撰寫各項執行報告與流程文件 11. 主管交辦其他事項
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09/03
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區1年以上大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
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09/03
台北市內湖區經歷不拘大學以上
職務內容: 1. 對應目前Printer專案需求,此專案核心在於齒輪結構設計,負責齒輪箱傳動系統規劃與設計 2. ID工業設計: 此為輔助功能,除機構設計要求外,以工業設計角度進行提案階段暫行性ID外觀設計.
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09/01
明日國際實業有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區1年以上專科
負責IronCAD,ENCY CAM軟體售前DEMO、客戶教育訓練、售後技術服務、教材製作....等工作
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05/24
新北市中和區2年以上大學以上
1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優
應徵
09/08
Molex Taiwan Ltd._台灣莫仕股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市三重區8年以上大學
Your Job Molex is seeking a Senior Mechanical Engineer to join our RF segment. In this role the successful candidate will be part of a world-class engineering team, contributing to the development of the RF connector and RF cable assembly. The successful candidate will be responsible for designing, implementing, and validating RF products that ensure the functionality, performance, and reliability of our RF product. The Senior Mechanical Engineer will use the lab. equipment, and hardware/software integration while collaborating closely with global, cross-functional teams to develop high-performance product solutions. Our Team - RF Product design What You Will Do - Create new products and modify old product based on customer request. - Work with QA and manufacturing engineers to solve quality issues - Perform EWR because of manufacturing improvement, functioning improvement, design change, and so on . - Work with manufacturing engineers to proceed cost reduction actions - Provides technical support to customers, suppliers, and inside product marketing personnel. - Support product test by coordinating with reliability lab (write test request, gather test sample, board etc. Who You Are (Basic Qualifications) - Bachelor’s degree in Mechanical engineering, or related field - 5+ years of experience in RF connector or general connector – components and assemblies. - Good verbal and written communication skills that demonstrate the ability to express complex technical concepts clearly and concisely –Mandarin and English. - Good interpersonal skills to work effectively with others and in a team. - Travel will be required as necessary. - Proficiency in solid modeling experience to generate 3D models & 2D drawings as well as Microsoft Word, Excel, and power point .
應徵
07/31
艾知科技股份有限公司電腦系統整合服務業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1. Design components and sub-assemblies for aiseed’s existing and future drone / aircraft 2. Be responsible for aircraft sub-assemblies from prototype through EVT/DVT/PVT, and support Manufacturing. 3. Create drawings, BOMs and specifications 4. Ability to work independently, communicate effectively across functional teams, navigate complex trade spaces, and to keep technical projects with tight timelines on track 5. Support schedule/budget development and coordinate with program management 6. Design for user experience of mechanical test systems * experience in drone design is preferred * 無人機相關經驗尤佳。
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09/04
中勤實業股份有限公司其他半導體相關業
台北市中正區3年以上大學以上
(1)具3年以上機構設計經驗 (2)具備塑膠/金屬產品設計 & 加工法(治具)經驗 (3)Pro/E(CREO)繪製機構設計圖面 (4)具塑膠模具試模經驗、模型(3D列印)製作流程及加工法確認 (5)需配合常態性加班 (6).主管交辦事宜。
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09/08
鑑微科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市內湖區3年以上大學
1.光學系統機構設計及測試驗證。 2.自動化檢測設備開發、測試及優化。 3.設計及量產技術文件建立。
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09/05
薩摩亞商得樂士有限公司台灣分公司電腦及其週邊設備製造業
新北市土城區2年以上專科
1.機構設計與產品開發經驗 -負責伺服器/高密度儲存器/機櫃(Rack)結構設計、組裝架構、公差分析與工程圖繪製(2D/3D)。 -熟悉材料選用與零組件設計。 2.專案管理與RFQ報價能力 -承接RFQ案並進行可行性評估、成本分析與設計提案。 -規劃專案進度(如WBS)、執行開發流程、追蹤專案進度。 3.模具與量產導入能力 -模具設計/檢討、開模試產、樣品發包與試裝驗證。 -量產導入檢討與製程優化(含製造可行性分析與成本控制)。 4.機構驗證與技術文件管理 -負責設計審查、結構驗證、信賴性/環境測試(與QE/安規工程師協作)。 -撰寫與維護設計規格書、BOM、檢討報告與相關開發文檔。 5.跨部門與客戶溝通協作 -與內部PM、研發、品保、生產、製造及外部工廠、客戶有效溝通與協調需求。 6.熟悉製程與工程變更管理(ECR/ECN) -熟製程技術(沖壓、板金、CNC、焊接等),並能處理製程異常與設計變更作業。 7.新技術/新材料導入能力 -掌握業界趨勢,蒐集與評估新材料、新結構設計與相關應用技術。 8.熟練CAD工具與繪圖軟體 -精通2D/3D繪圖工具(如AutoCAD、SolidWorks、Pro/E、Creo等),可獨立產出圖面與尺寸公差設計。
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09/02
進聯工業股份有限公司電力機械器材製造修配業
新北市新莊區經歷不拘專科
1.熟3D繪圖軟體。 2.具產品機構設計經驗,熟塑膠及金屬件設計尤佳。 3.負責工業開關、端子、連接器之產品與零組件的開發設計。 4.結構規劃與尺寸、公差設計;零組件與材料選用、工程圖面繪製、開發與評估。 5.具備研發人員的熱忱與毅力 6.電機、機械相關科系。 7. 有意往海外發展者,高薪另議。
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09/05
可力生醫股份有限公司醫療器材製造業
新北市汐止區5年以上大學
 參與植入式電極線或植入式封裝的機構開發  優化植入式產品的製造工藝  撰寫製程、技術文件或測試報告  與產品設計團隊合作,確保封裝設計滿足產品要求
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09/04
中勤實業股份有限公司其他半導體相關業
台北市中正區8年以上大學以上
中勤實業尋求具有設計熱忱、認真負責、且對創造先進技術充滿熱情的機構副理, 在這職位上,您將建造自動檢測設備的原型機,並與跨領域的團隊一同合作, 您可在半導體與其他高科技產業(LED、面板、太陽能)的智能傳載及儲存設備, 為先進製程各類型貴重金屬材提供優質材料與自動化解決方案發揮長才。 主要技能: 1. 機械工程和材料科學相關知識。 2. 機械系統的原型設計、測試和驗證方法的實作經驗 3. Pro/E(CREO)繪製機構設計圖面 4. 與跨領域之團隊合作,達成計畫目標 5. 協助解決製造與生產過程中的問題 6. 需配合常態性加班 中勤實業,為鼓勵員工的傑出貢獻及創意思維,也會提供額外的獎勵, 我們也非常重視創新、發明專利及智慧財產, 你的薪資範圍將取決於你的經驗、技術與資格。
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09/08
發明家科技開發股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市大同區2年以上專科
1.熟悉2D與3D機構繪圖軟體操作 2.協助產品結構設計與優化 3.跨部門溝通與專案協作能力 4.熟悉Microsoft office,能製作專案簡報與技術文件。 5.主管交辦及資訊彙整。 *公司重視教育訓練、創造學習文化,希望您是樂於學習的
應徵
09/08
富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市土城區7年以上大學
本職位為主管職,除承接技術任務外,需領導團隊執行高複雜度智能手持裝置開發案,擔任客戶溝通窗口,並推動團隊效能與技術創新。歡迎具備豐富機構設計經驗與管理潛力的您加入! •負責產品前期RFQ機構評估與技術提案 •主導PCBA堆疊規劃與整體結構設計方向 •協調機構設計與功能團隊(ID、EE、RF等)進行整合開發 •公差分析(TA)與設計細節檢討(Design Review) •負責試模、簽樣、製程優化及量產導入指導 •組裝與可靠度測試問題管理與改善對策推動 •擔任客戶窗口,進行英語簡報與技術交流 •帶領小組團隊,包含人員招募、訓練與工作分配管理 •探索與導入新材料、新結構或製程技術,提升產品競爭力 【加分條件】 • 有帶領3人以上團隊經驗 • 具備產品開發流程制度建置經驗 • 熟悉FEA應用 (結構與熱流模擬) • 有新技術開發與導入實績者佳
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09/01
鈺緯科技開發股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區8年以上大學以上
1. 產品機構設計 (30%) 2. 樣品試組檢討 (30%) 3. 模具開模,試模與驗收(20%) 4. 機構零件選用、承認作業 (10%) 5. 量產機種之維護(10%)
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09/03
博彥科技有限公司電腦軟體服務業
台北市南港區7年以上大學以上
1.良好的Creo Parametric建模能力。 2.對CNC、塑膠、壓鑄、沖壓、塗裝、焊接、heat stacking 等二次加工有很好的了解。 3.有Handheld、POS、Tablet等產品機構設計經驗。
應徵
09/08
瑞軒科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市中和區1年以上專科
1. 新機種 ID 分析檢討: -與工業設計 (ID) 團隊緊密合作,從機構角度評估新產品的外觀設計可行性、結構合理性、製程適用性,並提出優化建議。 2. 新機種機構開發設計、包材設計: -根據產品規格與 ID 概念,主導新產品的內部機構、外部結構及零件的詳細設計與開發。 -具產品的包裝材料設計慨念,與包裝設計團隊協作,提出觀點。 3. BOM 表製作、發行: 負責建立、維護並發行產品的物料清單 (BOM),確保所有機構件、包材及相關附件資訊的準確性與完整性。 4. 開模、修模檢討: -深度參與產品的模具開發流程,進行模具結構、進膠、頂出等開模前期的技術檢討。 -在試模後,分析產品樣品問題,提出修模建議並追蹤改善,確保模具品質符合設計要求。 5. 射出成型問題分析、檢討: -針對射出成型過程中出現的產品缺陷(如縮水、毛邊、結合線等),進行問題分析,並與模具廠、生產線協作,提出改善對策。 6.機構問題分析及對策: -全面負責產品在研發、試產及量產階段中所有機構相關問題的分析、歸因與解決,並提出有效的預防及改善對策。 -進行產品的公差分析、組裝驗證與可靠度測試。 **依據學經歷敘薪
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