「【T】硬體工程師(ROBOT)」的相似工作

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品，目前正積極發展車用業務，您有機會可參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH HW車用專案團隊。 【主要工作職責】 1.自駕硬體系統設計開發 2.車用相關產品如IVI/TBOX/Cluster/HPC/ECU硬體開發 3.電路設計及板端硬體開發驗證 4.執行自動駕駛的測試方案 5.協助工廠生產達到良率目標

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。 【工作職責】 1. 負責 X86 Based 產品電路設計、測試 2. 產品量測訊號與除錯 3. 建立BOM、零件料號申請承認 4. 驗料、協助工廠端生產 5. 主管交辦事項

1. 負責固態硬碟開發設計 2. 負責固態硬碟產品測試 3. 負責產品硬體模組設計開發 4. 產品開發專案執行

工作職掌內容: 1.開發段產品尺寸驗證與模具承認 2.量測新技術/設備之評估/引進/開發 3.新產品測量BKM製作 4.量產段產品尺寸驗證與模具承認 5.量產段零件及成品進料，出貨檢驗

1.產品設計：根據需求設計產品、繪製圖面與選用物料。 2.性能驗證：產品測試、分析與改善。 3.製程改善：開發製程改善所需的治具與產品設計變更。 4.其他主管交辦之相關工作任務。

1.新產品評估 2.電路圖設計與佈局走線確認 3.協助工廠生產與測試故障排查 4.電路設計驗證與除錯 5.協助產品通過相容性與安規認證 6.料號申請, BOM建置及資料維護

1. 撰寫、維護並執行測試流程與測試項目( Test Flow/ Test coverage）。 2. 與開發團隊密切合作，追蹤並驗證問題修正狀況。 3. 生產測試設備及治夾具需求規劃。 4. 撰寫測試報告與問題紀錄，協助持續改善產品品質。

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

儲存系統硬體電路設計(包括Schematic design, layout review) 系統硬體功能驗證及Debug 信號量測與儀器操作 料件的選擇和確認、BOM的建立和修改

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

1.陪同業務拜訪客戶，提供客戶技術(電路review)支援。 2.競爭者產品的分析與報告。 3.應用類型客訴處理。 4.產品應用手冊編寫。 5.評估(展示)板製作(硬體部分)。 Job Description 1.Accompanying business visits to provide technical (circuit review) support to customers. 2.Analyzing and reporting on competitor products. 3.Handling application-related customer complaints. 4.Writing product application manuals. 5.Evaluation and production of (hardware part) demonstration boards.

1 電力電子產品開發測試與除錯 2 物料與BOM管理 3 協力廠商溝通協調 4 量產產品維護測試

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.PCB LAYOUT 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.安規零件資料整理製作 7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產 8.協助解決客戶反饋問題等相關事務 9.具備相關產業經驗

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用業務、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 軟體測試團隊。 【工作內容】 •協助進行 Google 認證相關測試流程（以手動測試為主） •使用 Linux 系統操作測試環境，蒐集與記錄測試數據 •撰寫與提交測試報告給內部單位 •依照測試規範準確執行測項，並進行問題紀錄與追蹤 •協助團隊完成認證流程中的其他交辦任務