「【T】硬體工程師(ROBOT)」的相似工作
富智康國際股份有限公司共500筆
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富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊!
【主要工作職責】
1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。
2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。
3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。
4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。
5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。
6.其他主管交辦相關工作任務。
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富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊
【主要工作職責】
1. 機器人機構設計與開發
2. 機械人相關結構設計、動態模擬、結構應力應變分析
3. 組裝測試與調試
4. 除機器人外還有車載/醫療/物聯網等相關產品業務
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鴻佰科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
Responsibilities:
1.技術可行性分析
2.硬體線路設計
3.硬體設計審查和BOM產出
4.審查 PCB Layout
5.執行開機測試 和執行除錯
Work Location:
●新北市土城區自由街2號
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宇瞻科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 負責固態硬碟開發設計
2. 負責固態硬碟產品測試
3. 負責產品硬體模組設計開發
4. 產品開發專案執行
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緯創資通股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。
主要負責x86系統主機板的
1‧線路設計
2.layout review
3. HW issue debug
4. 主機板 BOM
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嘉雨思科技股份有限公司IC設計相關業
1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。
2. 客戶服務(PCIe/USB3相關)
- 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。
- 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。
- 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。
3. 具跨部門協作與專案支援能力。
作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。
如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。
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10/22
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藍天電腦股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 可獨立負責筆電線路設計
2. 熟悉Platform Guideline
3. 系統問題除錯
4. BOM release
5. 可配合出差，獨立排除生產問題
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鴻海精密工業股份有限公司消費性電子產品製造業
[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境）
[2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標
[3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行
[4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標
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1. 產品設計、驗證、除錯。
2. 使用 OrCAD、Allegro 等設計軟體，進行電路繪製、layout review與BOM 建立。
3. 與其他部門溝通協作，開發產品。
4. 協助處理生產未預期狀況與重大不良分析。
5. 確認零件規格、廠牌型號與成本。
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鴻華先進科技股份有限公司汽車及其零件製造業
1.嵌入式系統電子電路設計/佈局/模擬/驗證
2.車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...)
3.產品試產及量產準備( BOM製作/設計轉移/協助產線設計)
4.產品可靠性需求/ Life cycle的設計
5.產品故障分析及8D報告撰寫
6.了解車用電子法規(IATF16949/ISO26262)尤佳
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富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊
【主要工作職責】
1. Display/Touch design spec study for RFQ from customers
2. Display/ Touch vendor surveying and proposal providing
3. Display/ Touch new product survey and new technology study
4. To solve Display/ Touch engineering issue at each stage
5. Display/ Touch second source surveying and implement
6. To measure and test Display/Touch module
7. Support design assist to customer
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國立臺北科技大學大專校院教育事業
我們與 MIT Media Lab 合作，專注於前瞻性的城市機器人研發。你將參與打造能在都市中自主移動、配送與互動的機器人，從模擬到實體測試，全程參與創新技術開發。
我們正在尋找對機器人技術充滿熱情、願意學習與動手實作的夥伴——不論你是剛畢業、正在轉職，或已具備一定開發經驗，我們都提供完整的技術支援與成長環境。
【職缺單位】
國立臺北科技大學 城市科學實驗室
【職務名稱】 機器人軟硬體工程師（初階 / 中階）
1. 使用 ROS2 進行機器人軟體開發，讓機器人能自主導航、感知並執行任務。
2. 結合 NVIDIA Isaac Simulation、Gazebo 等工具進行模擬與真實環境驗證。
3. 設計與製作原型，整合感測器與控制模組（如 Jetson、Raspberry Pi）。
4. 與跨領域專家（AI、城市設計、互動設計）合作，建構創新的城市機器人系統。
【徵才條件】
1. 機器人、機械、電機、資工或相關科系背景（學士以上）
2. 熟悉 ROS1/ROS2、Python 或 C++
3. 具備軟硬體整合經驗（Arduino、RaspberryPi、Jetson 等）
【加分條件】
1. 有自主移動、雙足或多軸機械手臂開發經驗
2. 了解運動學、控制系統或電腦視覺應用
3. 曾在機器人競賽、研究專題或開源專案中參與開發
【我們提供】
1. 與 MIT Media Lab 共同合作的研發機會、交流
2. 實際參與國際城市機器人專案的開發與展示
3. 學習與實作並行的成長環境（從模擬、控制、感知到部署）
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Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
【 職務介紹】
我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！
【工作內容】
-負責RISC平台的系統整合設計。
-執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。
-提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。
【具備條件】
-工作經驗：
(1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。
(2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。
(3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。
(4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。
(5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。
(6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。
(7)工程文件撰寫。
-學歷要求：大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。
-其他條件：跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。
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富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊
【主要工作職責】
1. 專注於智慧型手機、物聯網（IoT）、智能裝置和電動車的OEM/ODM設計與製造，服務於多家國際知名品牌。
2. 精通相機模組的設計、開發和測試，包括鏡頭選型、傳感器整合等關鍵技術。
3. 負責相機硬體調試、性能測試以及故障分析與排除，確保相機模組的功能和性能達到標準。
4. 具備主動溝通能力和積極的跨團隊合作精神，能有效促進項目進展。
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.飛行器組裝及軟硬體測試。
2.協助飛行器機體及系統研發工作。
3.具備電控或航太領域背景尤佳。
4.熟悉微處理器架構系統PCBA設計流程。
5.悉微電源電路設計。
6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。
7.能貫徹執行上級交辦事項。
8.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。
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桓達科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 參與產品維護或改善優化專案
2. 參與產品電路模組電路設計
3. 產品驗證與測試及電路板焊接
4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作
5. 零件測試與承認/管理、樣品製作
6. 主管及工程師交辦事項。
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神達電腦股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
負責電子系統產品的硬體研發設計與驗證、問題解決、跨部門協調及工廠導入，確保產品順利出貨並處理客戶問題。
1. 電子電路線路設計
2. PCB Layout review & 跨單位溝通協調
3. 物料清單(BOM)掌控及維護
4. 驗證及解決產品品質問題
5. 新技術研究開發